圖源：江門市生態(tài)環(huán)境局官網(wǎng)
為加強(qiáng)陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦智造將于 2025 年 6 月 12 日在江蘇舉辦《第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇》，本次研討的主題將圍繞氧化鋁、氧化鋯增韌氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封裝最新研究進(jìn)展、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)以及應(yīng)用前景等方面展開，誠(chéng)摯邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。
推薦活動(dòng)：第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇（2025年6月12日·蘇州）
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址：蘇州市虎丘區(qū) 長(zhǎng)江路368號(hào)
一、暫定議題
第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇議題 | ||
序號(hào) | 暫定議題 | 擬邀請(qǐng)企業(yè) |
1 | 金屬化陶瓷基板在光器件的應(yīng)用進(jìn)展 | 蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司執(zhí)行董事謝斌教授 |
2 | 高端陶瓷封裝基板金屬化新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展 | 北大深圳研究院副教授吳忠振 |
3 | 功率模塊用AMB基板覆銅技術(shù)及性能研究 | 寧波江豐同芯副總經(jīng)理俞曉東 |
4 | 氧化鈹基板新型金屬化技術(shù)研究與應(yīng)用 | 宜賓紅星電子有限公司技術(shù)中心副主任陳超 |
5 | 大尺寸AlN表面活性金屬釬焊(AMB)覆銅板工藝制程及應(yīng)用 | 擬邀合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司 |
6 | 晶圓級(jí)金剛石高功率用芯片基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司 |
7 | PVD真空鍍膜技術(shù)在陶瓷基板的應(yīng)用 | 廣東匯成真空科技股份有限公司 |
8 | 無(wú)釬焊料驅(qū)動(dòng)：Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)AMB的革新突破 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)（威海）特聘副研究員宋延宇 |
9 | 芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測(cè)大模型關(guān)鍵技術(shù)與裝備 | 東北大學(xué)軟件學(xué)院教授信息化建設(shè)與網(wǎng)絡(luò)安全辦公室主任（正處級(jí)）于瑞云 |
10 | 高品級(jí)氮化鋁粉末規(guī)?；苽浼皯?yīng)用 | 廈門鉅瓷科技有限公司技術(shù)總監(jiān)魯慧峰 |
11 | 高純氧化鋁基板的制備 | 擬邀請(qǐng)基板企業(yè)/高校研究所 |
12 | ZTA陶瓷基板的關(guān)鍵制備技術(shù)與應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)基板企業(yè)/高校研究所 |
13 | 氧化鋁陶瓷金屬化技術(shù)的研究進(jìn)展 | 擬邀請(qǐng)基板企業(yè)/高校研究所 |
14 | 金剛石多晶在新能源散熱方面的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
15 | 金剛石在高性能電子電力的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
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