近期，MWC盛大開啟，相信整個手機行業(yè)人的目光都聚焦在這里了，看各家終端企業(yè)爭奇斗艷，發(fā)布預(yù)售新機型及概念機，一時間多種多樣的全面屏手機為整個行業(yè)添加了一道亮麗的風(fēng)景線！

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以下是出現(xiàn)在MWC上的多款全面屏預(yù)發(fā)售新機及概念機

圖 vivo APEX

圖 三星S9  來源：The Verge

圖 小米MIX7

圖 中興全面屏手機

圖 諾基亞Nokia 8 Sirocco

圖 索尼Xperia XZ2

另外，華為P20雖然未亮相，但余承東正式宣布華為P20發(fā)布日期3月27日在巴黎。小米MIX2S預(yù)計將采用5.99英寸全面屏設(shè)計，但將升級為“全面屏3.0”——利用“斜劉海”設(shè)計，將攝像頭安置在屏幕右角，聽筒依然采用隱藏式設(shè)計，砍掉“下巴”。而iPhone X plus網(wǎng)傳依然是劉海屏，但邊框變窄了、屏幕變大了，想必點亮后整機的視覺沖擊力將比較感人。

圖 iPhone X Plus渲染圖，來自iDrop新聞

看到如此多即將發(fā)布的全面屏手機，小編不禁心潮澎湃，全面屏?xí)r代算是真的來了，已經(jīng)占領(lǐng)了主流中高端機型的絕大部分市場，那么這么多大屏幕的手機是如何進化而來的？我們今天從工藝設(shè)計及材料的角度來看看。

若要追溯全面屏手機的進化史，要從早期手機屏幕大小爭奪戰(zhàn)開始說起，當時是iPhone3.5吋手機與大屏幕手機展開的較量，但手機畢竟是攜帶品，如何在不改變機身大小的情況下盡可能的提升屏幕大??？這就出現(xiàn)了“屏占比”這個概念。

圖 2008 – 2013 年手機屏占比的變化，圖片來源：Twitter

那么如何設(shè)計這種屏幕手機呢？

最早將屏占比提升到很高的有三星、LG和與夏普（全面屏鼻祖）綁定的魅族。2013年夏普就推出了EDGEST 302SH。三邊窄邊框的設(shè)計、高達80.5%的屏占比，直接帶起了一波無邊框的節(jié)奏。同年發(fā)布的三星 Note 3 屏占比也達到了 74.6%；LG G2 屏占比高達 75.7%；魅族 MX3 屏占比也有 74.1%，次年MIX4的發(fā)布縮減了邊框，屏占比達75.5%，這是早期意義的全面屏了。當時手機后蓋大多數(shù)是塑膠材料及少量金屬材料。

之后，夏普在屏幕設(shè)計方面越發(fā)激進，甚至取消了聽筒，利用屏幕震動進行傳聲，同時把前置攝像頭等傳感器移到了手機下方，從而大大提升了顯示面積，屏占比高達 78.5%。此外，還借助特殊的切割技術(shù)，對屏幕進行斜面切割，從而讓 AQUOS Crystal 的三條邊看上去就像消失了一樣。進而，全面屏的概念被夏普率先提了出來。

圖 夏普 AQUOS Crystal「全面屏」設(shè)計原理，圖片來源：Sharp

之后全面屏手機的發(fā)展一直不溫不火，直到2016年小米MIX的橫空出世，徹底將全面屏這個元素引爆，帶入千家萬戶！

小米MIX采用陶瓷一體化機身設(shè)計，采用了整體性的解決方案。首先利用陶瓷機身帶來的「陶瓷聲學(xué)系統(tǒng)」代替聽筒，通過陶瓷中框進行傳聲。其次是采用超聲波傳感器代替了紅外線距離感應(yīng)器，這也就避免了在屏幕上多開一個孔。另外就是把前置相機安放到了屏幕下方，從而實現(xiàn)了「三窄邊框」的設(shè)計。屏占比高達 83.6%。

進入2017年，特別是下半年，全面屏發(fā)展勢不可擋，熱度甚至超過了火了一年的3D玻璃及陶瓷，出現(xiàn)的80%屏占比以上的全面屏手機多的數(shù)不勝數(shù)，蘋果、三星、華為、小米、OV、金立等知名終端企業(yè)紛紛推出全面屏新機，大多采用曲面玻璃及陶瓷蓋板，一時間，全面屏這股大火徹底燒了起來，并延續(xù)到了2018年。近期MWC展會上，手機廠商更是爭奇斗艷，全面屏手機橫飛，未來全面屏手機將占據(jù)市場主導(dǎo)地位，并對顯示面板企業(yè)、模組、觸摸屏等企業(yè)產(chǎn)生深遠影響，后續(xù)將有文章推出，這里不過多描述。

今天，我們從工藝設(shè)計及材料角度來看一看2017年至今出現(xiàn)的主流全面屏手機有何特點？

從全面屏的設(shè)計角度看，目前主要是以下幾種類型。想看2018年MWC展會上出現(xiàn)的全面屏手機，請查閱文章： WMC2018：近期發(fā)布手機一覽，華為、中興、三星、諾基亞

• 工藝設(shè)計角度：這是iPhone有史以來屏占比最高的手機，達81.49%，黑邊較粗。正如小編之前文章有寫過：全面屏圍剿iPhone 8，CNC加工行業(yè)又生變局！異形全面屏的切割難度很大，蘋果這代產(chǎn)品是有技術(shù)挑戰(zhàn)的，即使同樣是做異形切割的其他手機產(chǎn)品，也依然留有一條較寬的底邊。蘋果此次推出異形oled全面屏，在加工精度、邊緣強化、玻璃U型開槽（異形切割）等方面都是對CNC加工的一次技術(shù)升華。

• 材料：采用雙曲面玻璃材質(zhì)加不銹鋼中框

• 工藝設(shè)計角度：這是夏普第29款全面屏手機，屏占比高達87.5%。用的是夏普原裝屏。相比于同級產(chǎn)品，長度縮減10.4%，寬度縮減7.5%。采用異形屏切割工藝，包括弧形槽及邊上切角。因為玻璃是小于0.3mm，切割起來難度較大，夏普采用像素級切割工藝，以精工鉆石銑刀打磨弧角。同時要把玻璃做強化。在切割的過程中用時較長，一般一張屏的玻璃切割大概要4秒鐘，而完成這一塊玻璃需要100秒。

• 材料：采用5曲面3D玻璃材質(zhì)加高強度金屬中框

• 設(shè)計角度：小米在全面屏的設(shè)計上，遵循著正面幾乎全是屏幕的原則，MIX2依然延續(xù)MIX的設(shè)計，把屏的頂部全部去掉，并進一步縮短底部尺寸，屏占比高達 91.3%。除此之外，還有圓角設(shè)計。小米考慮了三個影響底部高度的關(guān)鍵因素：相機模組、屏幕驅(qū)動芯片、天線凈空區(qū)。采用微型化前置相機、COF屏幕驅(qū)動芯片柔性封裝技術(shù)及有源天線調(diào)諧方案，進一步縮短了底部高度。

• 材料：采用四曲面陶瓷后蓋+7系鋁中框

設(shè)計角度及工藝方面與MIX 2標準版差不多，在材料方面采用了一體化精密陶瓷機身（Unibody 全陶瓷）

• 設(shè)計角度：縮小邊距，vivo APEX將邊距壓縮到行業(yè)前所未見的尺寸，上、左、右三條邊距均為1.8mm，達到業(yè)內(nèi)最窄水準；屏下指紋技術(shù)，接近半屏多點指紋識別；采用了SIP封裝技術(shù)，高效封裝一顆DAC解碼芯片及三顆運放芯片，將布板面積縮小約60%，為全面屏手機未來的內(nèi)部空間設(shè)計，帶來了更多可能性；感應(yīng)元件采用隱藏式設(shè)計，為全面屏創(chuàng)造空間。

雖然目前市面上全面屏手機百花齊放，但是造型大多都采用了類似三星S8的設(shè)計，正面保留額頭和下巴，并進行了收窄處理，以達到盡可能大的屏占比。諸多機型都屬于此類全面屏。

• 工藝及設(shè)計：Note 8同樣延續(xù)了S8的設(shè)計，但是機身更加方正，采用 AMOLED全視曲面屏+大猩猩玻璃蓋板，堅固且具備足夠的顯示效果。正面細節(jié)方面，三星Note 8屏幕上方僅有很小的部分空間，設(shè)置了傳感器模組，虹膜解鎖功能得到了保留，而得益于全黑的包圍，Note 8的傳感器模組都得到了很好的隱藏，正面上方只有亮色的耳機口清晰可見。除此之外，三星Note 8的底部空間更加干凈簡潔，并沒有設(shè)置任何物理按鍵，這讓三星Note 8整體的屏占比變得更高，這一點是與三星S8相一致的。

• 材料：雙曲面3D玻璃+金屬中框

• 發(fā)布時間：2017年9月13日

• 工藝及設(shè)計：vivox20左右寬度僅1.8mm，上邊框和下邊框分別大幅縮減至7.7mm、8.1mm，將屏幕占比提升到85.3%，屏幕占比高達86.11%。

• 材料：3D弧面金屬

• 發(fā)布時間：2017年9月21日

• 工藝及設(shè)計：HUAWEI Mate 10正面采用了一塊18:9、分辨率1080*2160的5.9英寸OLED全面屏。正面指紋識別，3.5mm耳機接口。

• 材料：四曲面玻璃機身

• 發(fā)布時間：2017年10月16日

• 工藝與設(shè)計：HUAWEI Mate 10 Pro 用有6英寸屏幕、18:9修長機身，全面屏，OLED四曲面機身， 擁有IP67防濺抗水等級，精雕細琢每個細節(jié)，實現(xiàn)抗水，防濺和防塵性能。

• 材料：四曲面玻璃機身，金屬中框

• 發(fā)布時間：2017年10月16日

• 工藝及設(shè)計：Z17S延續(xù)了努比亞一貫的無邊框設(shè)計，屏占比達90.36%。沒有黑邊干擾，單手握持的舒適感更好。在跌落方面，據(jù)了解，是由于努比亞的膠采用特殊調(diào)配的原因，一圈高分子填充材料，既能實現(xiàn)殼體直接粘結(jié)，也能充當緩沖氣囊作用。努比亞定制了業(yè)界最小的聽筒和前置雙攝，讓機身額頭縮小了50%；采用COF柔性芯片封裝技術(shù)，讓機身下巴縮短了50%。

• 材料：4曲面3D玻璃+7系鋁中框

• 發(fā)布時間：2017年10月12日

• 設(shè)計角度：是首款千元全面屏手機，邊框設(shè)計的足夠窄，屏幕四周有一條不寬不窄的黑邊看著比較明顯；機身四周的R角角度較大，令整機看起來較為圓潤，并沒有因為全面屏而降低R角的角度，圓潤的邊角能通提供更好的握持手感。

• 材料：金屬后蓋

• 工藝：無中框一體成型，背殼，四個邊角部位都采用了注塑加厚，從而帶來不錯的邊角抗磕碰的能力，再結(jié)合屏幕模組外圍的塑料包裹，也能夠減輕屏幕玻璃在機身跌落時所受到的沖擊力，降低碎屏風(fēng)險。

• 發(fā)布時間：2017年10月11日

• 工藝與設(shè)計：華為首款全面屏，華為麥芒6采用5.9英寸護眼全面屏，中軸對稱設(shè)計，并將屏幕上方距離由麥芒5的12.59mm縮短到8.6mm，縮短了31%，下方距離從15.05mm縮短到9.6mm，縮短了36%。5.5吋的握感，5.9吋的屏幕，兼顧手機的便攜性和無可比擬的視覺體驗。

• 材料：2.5D弧面玻璃

• 發(fā)布時間：2017年9月22日

• 工藝與設(shè)計：M7是金立的首款全面屏手機，6.01英寸大屏、18:9修長比例，正面玻璃蓋板采用三層金屬鍍膜，光線照射到蓋板表面時，玻璃表面閃耀出寶石般的光澤，背面金屬太陽紋理，采用微米級鍛造工藝，多道工藝精雕細琢，成就耀眼光澤。

• 材料：正面全面屏輔以2.5D金屬鍍膜玻璃，一體成型的金屬后背

• 發(fā)布時間：2017年9月25日

11月26日晚，金立在深圳舉辦了一場金立全面全面屏發(fā)布會，共發(fā)布了8款全面屏手機，分別是金立M7 Plus、金立M7楓葉紅&琥珀金、金立S11、金立S11S、金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6和金立F205。

金立M7 Plus：6.43英寸全面屏，采用皮革+金屬+玻璃材質(zhì)，正面三層金屬鍍膜玻璃蓋板，21K黃金鍍層金屬邊框，上等頭層小牛皮后背；

金立M7楓葉紅&琥珀金：材質(zhì)工藝同M7；

金立S11：5.99英寸全面屏，四曲面機身，采用聚碳酸酯+亞克力機身材質(zhì)；

金立S11S：6.01英寸超清全面屏，四曲面3D玻璃+不銹鋼邊框；

金立大金鋼2：6.0英寸全面屏，機身骨架采用航空級鋁鈦合金，金色款采用激光鐳雕工藝，黑色、藍色款采用激光鉆雕網(wǎng)紋工藝；

金立大金鋼3：5.7英寸全面屏，機身骨架為航空級鋁鈦合金，四曲面設(shè)計，金屬磨砂質(zhì)感；

金立F6：5.7英寸全面屏，晶瑩四曲面機身；

金立F205：5.45英寸全面屏。

• 工藝與設(shè)計：OPPO R11s 正面采用 18:9 全面屏設(shè)計，視野范圍擴大 12.5%，屏幕占比高達 85.8%。在手機上下邊框處，設(shè)計了一道別致的月牙彎，把以往零散分布的耳機孔、揚聲孔、USB 接口歸整到一個空間，進一步提升 R11s 系列的輕與巧。

• 材料：主屏材質(zhì)為AMOLED，機身全金屬材質(zhì)

• 發(fā)布時間：2017年11月2日

歡迎長按如下二維碼添加小編微信：polytpe888，加入手機全面屏技術(shù)交流群，備注 “全面屏”，和專業(yè)的人士進行交流。

除上述全面屏手機以外，2017還有以下已發(fā)布或?qū)l(fā)布的全面屏手機：

注：以上議程為初定議程，以實際議程為準

阮女士：18312560351（微信同手機號），ruanjiaqi@polytpe.com；

王先生：13265684032（微信同手機號）

江先生：18666186648（微信同手機號）

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