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華為手機50家核心供應(yīng)商大盤點

華為一直是國產(chǎn)手機品牌的驕傲,這幾年成長之所以如此之快,除了自身努力之外,還得感謝在背后默默耕耘的供應(yīng)商們。目前,華為全球供應(yīng)商已超2000家。

 

在小編羅列的50家供應(yīng)商名單中,富士康、高通、DHL、ADI以及安費諾等5家公司已連續(xù)10年獲得華為金牌供應(yīng)商榮譽獎。歡迎長按如下二維碼添加小編微信:polytpe888,加入手機3D玻璃及金屬外殼技術(shù)交流群,備注 “外殼”,和專業(yè)的人士進行交流。

華為手機50家核心供應(yīng)商大盤點

華為50家核心供應(yīng)商名單:

序號

核心供應(yīng)商

介紹

1

富士康

全球最大的電子產(chǎn)品代工廠。2017年,富士康實現(xiàn)營收4.7萬億臺幣,約合1589億美元。富士康是華為手機、平板電腦組裝廠,譬如華為MateBook(13/15英寸)系列筆記本就是由富士康代工的。

2

高通

全球最大的無晶圓廠半導體公司。華為于2017年7月發(fā)布的暢享7全網(wǎng)通標配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。

3

安費諾

全球第三大連接器制造商。華為連接器及線纜供應(yīng)商

4

比亞迪

比亞迪不但為華為組裝手機和筆記本電腦,還為其供應(yīng)電池、充電器等零部件。譬如,華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應(yīng)。

5

偉創(chuàng)力

華為代工廠,成立于1969年,是全球最大的電子合約制造服務(wù)商(EMS)之一。2016年,偉創(chuàng)力成為首家在印度為華為組裝手機的代工廠。

6

廣瀨

華為連接器供應(yīng)商,是世界排名領(lǐng)先的精密連接器制造商

7

灝迅

全球知名的射頻微波電纜與連接器產(chǎn)品供應(yīng)商。

8

瑞聲科技

瑞聲科技為華為手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產(chǎn)品。

9

三星

全球最大的半導體公司,同時也是全球最大的OLED屏幕、存儲器供應(yīng)商。三星不僅為華為提供屏幕和內(nèi)存,甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。

10

索尼

索尼是全球最大的圖像傳感器供應(yīng)商,為華為提供CMOS感光元件。

11

住友電氣工業(yè)株式會社

世界上最著名的通信廠商之一,主要通過其中國子公司SEA向華為供應(yīng)光通信器件。

12

臺積電

全球最大的晶圓代工廠,華為的麒麟處理器就是由臺積電代工完成的。

13

陽天電子

全球化的戶外數(shù)字標牌跨國公司。華為溫控設(shè)備的最大供應(yīng)商,華為通信整機主力供應(yīng)商以及華為TOP級的結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商。

14

博通

華為芯片供應(yīng)商,博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。

15

富士通

日本信息通信技術(shù)(ICT)供應(yīng)商,前身為古河電器工業(yè)株式會社,曾是全球第二大企業(yè)用硬盤驅(qū)動器制造商和第四大移動硬盤制造商。

16

古河電氣工業(yè)株式會社

產(chǎn)品涉及信息通信、汽車、電子產(chǎn)品、能源、建筑、材料等多個領(lǐng)域。

17

華通電腦

華為PCB供應(yīng)商

18

聯(lián)發(fā)科

為了減少成本和風險,華為低端手機仍會采用高通或者聯(lián)發(fā)科的入門級芯片。

19

美光

為華為供應(yīng)內(nèi)存產(chǎn)品,是美國最大的電腦內(nèi)存芯片商

20

海力士

全球前十大半導體公司之一、第二大存儲芯片商,主要為華為提供閃存產(chǎn)品。

21

恩智浦

華為NFC芯片供應(yīng)商,全球前十大半導體公司,提供高性能混合信號和標準產(chǎn)品解決方案。

22

希捷

美國硬盤制造商,為華為提供硬盤產(chǎn)品。

23

德州儀器

世界上最大的模擬電路元器件生產(chǎn)廠商,為華為提供DSP和模擬芯片。

24

東芝

全球前十大半導體公司,華為閃存產(chǎn)品供應(yīng)商。

25

滬士電子

主要從事印制電路板的研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造

26

亞諾德半導體

全球高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)、集成電路(IC)制造商。產(chǎn)品主要包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻(RF)IC、電源管理芯片、傳感器以及信號處理產(chǎn)品等。

27

英特爾

全球最大的半導體公司,去年營收已被三星電子趕超。華為最新推出的MateBook筆忘本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。

28

英飛凌

全球領(lǐng)先的半導體科技公司。其中,榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。

29

村田

是陶瓷電容器世界霸主

30

美滿電子

頂尖的無晶圓廠半導體公司。

31

NTT Electronics

全球主要的半導體發(fā)光器件供應(yīng)商

32

深南電路股份有限公司

國內(nèi)印制電路板的龍頭企業(yè),華為是其第一大客戶。

33

生益科技

華為高端PCB主力供應(yīng)商,多次蟬聯(lián)華為“優(yōu)秀核心供應(yīng)商”大獎。

34

敦豪

全球領(lǐng)先的物流公司。是華為供應(yīng)鏈合作伙伴,為華為提供物流運輸服務(wù)。此外,DHL還為華為的電子成品提供包括清關(guān)服務(wù)、包裝、公路運輸以及海運貨代等服務(wù)。

35

ARM

世界最大的IP授權(quán)公司,全球有超過95%的智能手機采用ARM設(shè)計架構(gòu)的處理器。

36

是德科技

去年,是德科技宣布與華為一起參與中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試。

37

德迅

華為貨運商,全球最大的貨運代理公司之一,目前已發(fā)展成為一家全球供應(yīng)鏈解決方案提供商。

38

微軟

全球最大的電腦軟件供應(yīng)商,華為Mate 10翻譯技術(shù)由微軟提供。

39

三菱電機

引領(lǐng)全球市場的電機產(chǎn)品供應(yīng)商

40

新飛通

為華為供應(yīng)光通訊產(chǎn)品,是全球領(lǐng)先的光通信器件供應(yīng)商

41

安森美半導體

世界最大的模擬IC、邏輯IC以及分立半導體器件供應(yīng)商之一。為華為智能手機提供的產(chǎn)品包括光學防抖、自動對焦、可調(diào)諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理IC解決方案,以及保護器件等。

42

甲骨文

世界上最大的企業(yè)級軟件供應(yīng)商

43

Qorvo

Qorvo為華為最熱門的旗艦智能手機和中端智能手機提供多個創(chuàng)新型 RF 解決方案,包括 RF Fusion?、RF Flex?、高度集成的功率放大器、天線調(diào)諧器、高級濾波器和移動 Wi-Fi 解決方案。

44

羅森柏格

一家擁有近60年歷史的國際頂端無線射頻和光纖通信技術(shù)制造商。

45

新思科技

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具領(lǐng)導廠商,為全球電子市場提供技術(shù)先進的集成電路(IC)設(shè)計與驗證平臺

46

賽靈思

全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案供應(yīng)商,華為新一代智能云硬件平臺Atlas搭載了賽靈思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。

47

矽品

臺灣封測廠,其設(shè)在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據(jù)點。除了海思,該廠還承接“紫光系”IC設(shè)計公司的后段訂單。

48

西部數(shù)據(jù)

華為硬盤供應(yīng)商。

49

中利集團

華為線纜供應(yīng)商

50

Bollore

擁有運輸和物流、通信、電力存儲和解決方案等三個業(yè)務(wù)


來源:滿天芯,艾邦產(chǎn)業(yè)通編輯整理

第七屆手機外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇

(3D玻璃、全面屏及金屬中框)

2018年5月19日

深圳 中海凱驪酒店

深圳 龍崗區(qū) 大運路168號

規(guī)模:600人


主要議題:



1. 雙面玻璃+金屬中框已成主流,未來手機外殼材質(zhì)將如何發(fā)展?3D玻璃、陶瓷及復合材料將如何劃分這個市場?

2. 3D玻璃加工生產(chǎn)新材料、新工藝、新設(shè)備

3. 如何快速高效,并提高3D玻璃蓋板全制程工藝的直通率?

4. 高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么?(5曲面3D玻璃蓋板加工難點解析)

5. 摔不爛的手機玻璃蓋板的工藝之旅

6. 手機高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀

7. 手機全面屏CNC加工工藝及難點解析

8. 如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性?

9. 3D玻璃蓋板拋光自動化的思考

10. 3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析

11. 如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果?

12. 3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝

13. 3D玻璃蓋板工藝難點解析:雙玻璃無縫全貼合

14. 3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測

15. 3D玻璃整合天線、散熱等功能的介紹/手機3D玻璃后蓋天線的設(shè)計

16. 液態(tài)金屬是否會成為手機中框新的突破點?

17. 不銹鋼及高強度金屬中框CNC加工難點解析

18. 手機金屬中框納米注塑新思考

注:以上議程為初定議程,以實際議程為準


報名方式:



阮女士18312560351(微信同手機號),ruanjiaqi@polytpe.com;

江先生18666186648(微信同手機號)

華為手機50家核心供應(yīng)商大盤點

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作者 ab

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