華為一直是國產(chǎn)手機品牌的驕傲,這幾年成長之所以如此之快,除了自身努力之外,還得感謝在背后默默耕耘的供應(yīng)商們。目前,華為全球供應(yīng)商已超2000家。
在小編羅列的50家供應(yīng)商名單中,富士康、高通、DHL、ADI以及安費諾等5家公司已連續(xù)10年獲得華為金牌供應(yīng)商榮譽獎。歡迎長按如下二維碼添加小編微信:polytpe888,加入手機3D玻璃及金屬外殼技術(shù)交流群,備注 “外殼”,和專業(yè)的人士進行交流。
華為50家核心供應(yīng)商名單:
序號 |
核心供應(yīng)商 |
介紹 |
1 |
富士康 |
全球最大的電子產(chǎn)品代工廠。2017年,富士康實現(xiàn)營收4.7萬億臺幣,約合1589億美元。富士康是華為手機、平板電腦組裝廠,譬如華為MateBook(13/15英寸)系列筆記本就是由富士康代工的。 |
2 |
高通 |
全球最大的無晶圓廠半導體公司。華為于2017年7月發(fā)布的暢享7全網(wǎng)通標配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。 |
3 |
安費諾 |
全球第三大連接器制造商。華為連接器及線纜供應(yīng)商 |
4 |
比亞迪 |
比亞迪不但為華為組裝手機和筆記本電腦,還為其供應(yīng)電池、充電器等零部件。譬如,華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應(yīng)。 |
5 |
偉創(chuàng)力 |
華為代工廠,成立于1969年,是全球最大的電子合約制造服務(wù)商(EMS)之一。2016年,偉創(chuàng)力成為首家在印度為華為組裝手機的代工廠。 |
6 |
廣瀨 |
華為連接器供應(yīng)商,是世界排名領(lǐng)先的精密連接器制造商 |
7 |
灝迅 |
全球知名的射頻微波電纜與連接器產(chǎn)品供應(yīng)商。 |
8 |
瑞聲科技 |
瑞聲科技為華為手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產(chǎn)品。 |
9 |
三星 |
全球最大的半導體公司,同時也是全球最大的OLED屏幕、存儲器供應(yīng)商。三星不僅為華為提供屏幕和內(nèi)存,甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。 |
10 |
索尼 |
索尼是全球最大的圖像傳感器供應(yīng)商,為華為提供CMOS感光元件。 |
11 |
住友電氣工業(yè)株式會社 |
世界上最著名的通信廠商之一,主要通過其中國子公司SEA向華為供應(yīng)光通信器件。 |
12 |
臺積電 |
全球最大的晶圓代工廠,華為的麒麟處理器就是由臺積電代工完成的。 |
13 |
陽天電子 |
全球化的戶外數(shù)字標牌跨國公司。華為溫控設(shè)備的最大供應(yīng)商,華為通信整機主力供應(yīng)商以及華為TOP級的結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商。 |
14 |
博通 |
華為芯片供應(yīng)商,博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。 |
15 |
富士通 |
日本信息通信技術(shù)(ICT)供應(yīng)商,前身為古河電器工業(yè)株式會社,曾是全球第二大企業(yè)用硬盤驅(qū)動器制造商和第四大移動硬盤制造商。 |
16 |
古河電氣工業(yè)株式會社 |
產(chǎn)品涉及信息通信、汽車、電子產(chǎn)品、能源、建筑、材料等多個領(lǐng)域。 |
17 |
華通電腦 |
華為PCB供應(yīng)商 |
18 |
聯(lián)發(fā)科 |
為了減少成本和風險,華為低端手機仍會采用高通或者聯(lián)發(fā)科的入門級芯片。 |
19 |
美光 |
為華為供應(yīng)內(nèi)存產(chǎn)品,是美國最大的電腦內(nèi)存芯片商 |
20 |
海力士 |
全球前十大半導體公司之一、第二大存儲芯片商,主要為華為提供閃存產(chǎn)品。 |
21 |
恩智浦 |
華為NFC芯片供應(yīng)商,全球前十大半導體公司,提供高性能混合信號和標準產(chǎn)品解決方案。 |
22 |
希捷 |
美國硬盤制造商,為華為提供硬盤產(chǎn)品。 |
23 |
德州儀器 |
世界上最大的模擬電路元器件生產(chǎn)廠商,為華為提供DSP和模擬芯片。 |
24 |
東芝 |
全球前十大半導體公司,華為閃存產(chǎn)品供應(yīng)商。 |
25 |
滬士電子 |
主要從事印制電路板的研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造 |
26 |
亞諾德半導體 |
全球高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)、集成電路(IC)制造商。產(chǎn)品主要包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻(RF)IC、電源管理芯片、傳感器以及信號處理產(chǎn)品等。 |
27 |
英特爾 |
全球最大的半導體公司,去年營收已被三星電子趕超。華為最新推出的MateBook筆忘本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。 |
28 |
英飛凌 |
全球領(lǐng)先的半導體科技公司。其中,榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。 |
29 |
村田 |
是陶瓷電容器世界霸主 |
30 |
美滿電子 |
頂尖的無晶圓廠半導體公司。 |
31 |
NTT Electronics |
全球主要的半導體發(fā)光器件供應(yīng)商 |
32 |
深南電路股份有限公司 |
國內(nèi)印制電路板的龍頭企業(yè),華為是其第一大客戶。 |
33 |
生益科技 |
華為高端PCB主力供應(yīng)商,多次蟬聯(lián)華為“優(yōu)秀核心供應(yīng)商”大獎。 |
34 |
敦豪 |
全球領(lǐng)先的物流公司。是華為供應(yīng)鏈合作伙伴,為華為提供物流運輸服務(wù)。此外,DHL還為華為的電子成品提供包括清關(guān)服務(wù)、包裝、公路運輸以及海運貨代等服務(wù)。 |
35 |
ARM |
世界最大的IP授權(quán)公司,全球有超過95%的智能手機采用ARM設(shè)計架構(gòu)的處理器。 |
36 |
是德科技 |
去年,是德科技宣布與華為一起參與中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試。 |
37 |
德迅 |
華為貨運商,全球最大的貨運代理公司之一,目前已發(fā)展成為一家全球供應(yīng)鏈解決方案提供商。 |
38 |
微軟 |
全球最大的電腦軟件供應(yīng)商,華為Mate 10翻譯技術(shù)由微軟提供。 |
39 |
三菱電機 |
引領(lǐng)全球市場的電機產(chǎn)品供應(yīng)商 |
40 |
新飛通 |
為華為供應(yīng)光通訊產(chǎn)品,是全球領(lǐng)先的光通信器件供應(yīng)商 |
41 |
安森美半導體 |
世界最大的模擬IC、邏輯IC以及分立半導體器件供應(yīng)商之一。為華為智能手機提供的產(chǎn)品包括光學防抖、自動對焦、可調(diào)諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理IC解決方案,以及保護器件等。 |
42 |
甲骨文 |
世界上最大的企業(yè)級軟件供應(yīng)商 |
43 |
Qorvo |
Qorvo為華為最熱門的旗艦智能手機和中端智能手機提供多個創(chuàng)新型 RF 解決方案,包括 RF Fusion?、RF Flex?、高度集成的功率放大器、天線調(diào)諧器、高級濾波器和移動 Wi-Fi 解決方案。 |
44 |
羅森柏格 |
一家擁有近60年歷史的國際頂端無線射頻和光纖通信技術(shù)制造商。 |
45 |
新思科技 |
全球領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具領(lǐng)導廠商,為全球電子市場提供技術(shù)先進的集成電路(IC)設(shè)計與驗證平臺 |
46 |
賽靈思 |
全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案供應(yīng)商,華為新一代智能云硬件平臺Atlas搭載了賽靈思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。 |
47 |
矽品 |
臺灣封測廠,其設(shè)在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據(jù)點。除了海思,該廠還承接“紫光系”IC設(shè)計公司的后段訂單。 |
48 |
西部數(shù)據(jù) |
華為硬盤供應(yīng)商。 |
49 |
中利集團 |
華為線纜供應(yīng)商 |
50 |
Bollore |
擁有運輸和物流、通信、電力存儲和解決方案等三個業(yè)務(wù) |
來源:滿天芯,艾邦產(chǎn)業(yè)通編輯整理
第七屆手機外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇
(3D玻璃、全面屏及金屬中框)
2018年5月19日
深圳 中海凱驪酒店
深圳 龍崗區(qū) 大運路168號
規(guī)模:600人
主要議題:
1. 雙面玻璃+金屬中框已成主流,未來手機外殼材質(zhì)將如何發(fā)展?3D玻璃、陶瓷及復合材料將如何劃分這個市場? |
2. 3D玻璃加工生產(chǎn)新材料、新工藝、新設(shè)備 |
3. 如何快速高效,并提高3D玻璃蓋板全制程工藝的直通率? |
4. 高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么?(5曲面3D玻璃蓋板加工難點解析) |
5. 摔不爛的手機玻璃蓋板的工藝之旅 |
6. 手機高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀 |
7. 手機全面屏CNC加工工藝及難點解析 |
8. 如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性? |
9. 3D玻璃蓋板拋光自動化的思考 |
10. 3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析 |
11. 如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果? |
12. 3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝 |
13. 3D玻璃蓋板工藝難點解析:雙玻璃無縫全貼合 |
14. 3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測 |
15. 3D玻璃整合天線、散熱等功能的介紹/手機3D玻璃后蓋天線的設(shè)計 |
16. 液態(tài)金屬是否會成為手機中框新的突破點? |
17. 不銹鋼及高強度金屬中框CNC加工難點解析 |
18. 手機金屬中框納米注塑新思考 |
注:以上議程為初定議程,以實際議程為準
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