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當(dāng)我決定做手機(jī)外殼

我開(kāi)始關(guān)注艾邦高分子


一般而言,一位行業(yè)專(zhuān)家不但對(duì)自己所在領(lǐng)域有深度的研究和見(jiàn)解,還會(huì)對(duì)行業(yè)有廣度上的認(rèn)識(shí)。做手機(jī)外殼加工也是如此!一部手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)到底需要哪些步驟?一般而言,手機(jī)設(shè)計(jì)公司有六個(gè)最基本的部門(mén):ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。下面我們就從這六個(gè)部門(mén)簡(jiǎn)單了解一下:

揭秘:一部手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全過(guò)程


 ID (Industry Design) 工業(yè)設(shè)計(jì)


手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)(ID)包括手機(jī)外觀、手感、材質(zhì)、顏色搭配,手機(jī)上看得見(jiàn)摸得著的地方都是屬于 ID 設(shè)計(jì)的范疇,例如邊框用金屬還是塑料,背面是弧形的還是直面,用哪幾種顏色來(lái)搭配等。

揭秘:一部手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全過(guò)程
工業(yè)設(shè)計(jì)(ID)首要考慮的是視覺(jué)效果,它的好壞直接影響著一部手機(jī)是否漂亮、經(jīng)典。產(chǎn)品立項(xiàng)后工業(yè)設(shè)計(jì)師們就開(kāi)始各種天馬行空的構(gòu)思,甚至輪番的頭腦風(fēng)暴,重繪成百上千張草圖也不是沒(méi)可能。有些作品由于太超前,終究只能留存在設(shè)計(jì)師們的電腦里,最終方案敲定后,要想實(shí)現(xiàn)它,就得靠接下來(lái)要說(shuō)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師。

 

 MD (Mechanical Design) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)


如果工業(yè)設(shè)計(jì)(ID)追求的是視覺(jué)感光的效果,那么結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(MD)就是力求將這種效果真實(shí)還原的方式。ID 設(shè)計(jì)確定手機(jī)的外形后,MD 就來(lái)一步步去搭建這個(gè)手機(jī)內(nèi)部的所有零配件。

揭秘:一部手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全過(guò)程
例如做成一體還是可拆卸后蓋、框架選用金屬還是塑料、后殼如何固定在框架上、電池怎么放、主板做成長(zhǎng)的還是方的、屏幕用全貼合還是框貼等等,還有所有零件的尺寸把控。這就好比搭建一所房子,ID 完成的就是房子的主體框架,MD 則是給房子內(nèi)部改造裝修,然后置辦的家具擺設(shè)好豐富起來(lái)。

 

 HW (Hardware) 硬件設(shè)計(jì)


硬件主要設(shè)計(jì)電路以及天線,實(shí)現(xiàn)手機(jī)的配置需求。

電路部分先根據(jù)配置參數(shù)制作一個(gè)放大版的 PCB 主板,進(jìn)行各種調(diào)試,方案可行后再濃縮做成手機(jī)主板。

揭秘:一部手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全過(guò)程
主板的設(shè)計(jì)又分單面布局和雙面布局,單面布局意味著主板上的所有零件全部排布在一面,背面沒(méi)有零件;雙面布局則是兩面都有零件,而雙面布局的主板相對(duì)單面會(huì)厚一點(diǎn),但是單面主板的面積就會(huì)比雙面大,用單面還是雙面的主板這就要看結(jié)構(gòu)是怎么設(shè)計(jì),所以說(shuō)硬件設(shè)計(jì)(HW)設(shè)計(jì)的過(guò)程也是跟結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(MD)協(xié)商的過(guò)程。

硬件設(shè)計(jì)(HW)還有一個(gè)重要的一個(gè)部分就是天線設(shè)計(jì),手機(jī)支持的頻段越來(lái)越多,尤其是即將到來(lái)的5G時(shí)代,天線設(shè)計(jì)就越考驗(yàn)硬件設(shè)計(jì)(HW)工程師們的智慧和經(jīng)驗(yàn),天線必須離電池遠(yuǎn),并且附近不能有金屬器件,可以說(shuō)為了兼顧天線的設(shè)計(jì),ID 設(shè)計(jì)和 MD 設(shè)計(jì)都要為硬件設(shè)計(jì)(HW)的天線設(shè)計(jì)讓路,明顯的例子就是 iPhone6/Plus 上備受吐槽的天線條,這就是為了兼顧信號(hào)問(wèn)題所做的妥協(xié)。

 

 SW (Software) 軟件設(shè)計(jì)


在主板硬件和操作系統(tǒng)之間,又有一個(gè)叫做 BSP(Board Support Package) 的東西,是板級(jí)支持包,也可以說(shuō)是屬于操作系統(tǒng)的一部分,主要目的是為了支持操作系統(tǒng),使之能夠更好的運(yùn)行于硬件主板。

揭秘:一部手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全過(guò)程
軟件設(shè)計(jì)(SW)是一個(gè)無(wú)底洞的工程,硬件部分的東西可能一次開(kāi)發(fā)定稿就完成了使命,但是軟件開(kāi)發(fā)必須不停的迭代更新,開(kāi)發(fā)新功能、修復(fù) Bug、完善穩(wěn)定、開(kāi)發(fā)新功能……這樣一個(gè)無(wú)限循環(huán)的過(guò)程。

軟件部分在智能手機(jī)中的地位日益凸顯,智能不僅要體現(xiàn)在硬件配置的強(qiáng)悍上,更多功能的實(shí)現(xiàn)還需要軟件層面的創(chuàng)意,軟件設(shè)計(jì)的使命就是讓現(xiàn)有的硬件的潛能發(fā)揮到極致,這也是軟件設(shè)計(jì)的偉大之處。

 

 PM (Project Management) 項(xiàng)目管理


PM 也分技術(shù)和非技術(shù)型,分工也比較細(xì)致,制定項(xiàng)目規(guī)劃和進(jìn)度,同時(shí)也是對(duì)外部門(mén)的發(fā)言人,如果 MD 的設(shè)計(jì)要兼顧 HW,就需要 PM 出面進(jìn)行溝通協(xié)調(diào),尋求雙方可以接受的解決方案。當(dāng)然,研發(fā)的老大也是一個(gè)大 PM,各部門(mén)的 PM 需要定時(shí)向大PM 匯報(bào)成果和進(jìn)度,以及開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的難題等。

 

 QA (Quality Assurance) 質(zhì)量監(jiān)督


中國(guó)質(zhì)量管理協(xié)會(huì)對(duì) QA的定義是:企業(yè)為用戶(hù)在產(chǎn)品質(zhì)量方面提供的擔(dān)保,保證用戶(hù)購(gòu)得的產(chǎn)品在壽命期內(nèi)質(zhì)量可靠。

QA 在手機(jī)制作中擔(dān)當(dāng)著質(zhì)量把關(guān)的工作,項(xiàng)目是否可行,質(zhì)量可靠性怎么樣,每一個(gè)創(chuàng)新都需要經(jīng)過(guò) QA 的測(cè)試審核,如果發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)難度太大良品率低或者通過(guò)不了測(cè)試環(huán)節(jié),那么這個(gè)方案就會(huì)被否決了。

揭秘:一部手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全過(guò)程

圖:iPhone 6 彎曲測(cè)試


總結(jié):生產(chǎn)一部手機(jī)和十萬(wàn)部手機(jī)是兩碼事


生產(chǎn)一部手機(jī)不是在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)做實(shí)驗(yàn)?zāi)敲春?jiǎn)單,一旦生產(chǎn)就是成千上萬(wàn)部,要保證每一部產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)絕非一件簡(jiǎn)單容易的事,生產(chǎn)一部手機(jī)的樣品和生產(chǎn) 10 萬(wàn)部手機(jī)完全是兩碼子事。制造一部手機(jī),簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是這幾大流程,每個(gè)公司的實(shí)施方案根據(jù)自身的經(jīng)驗(yàn)習(xí)慣可能不盡相同。

這里所說(shuō)的一部手機(jī)所生產(chǎn)的過(guò)程只是粗略的分為六個(gè)大的方向,其中的復(fù)雜程度不是一般人所能想象到的,此前羅永浩錘子手機(jī)經(jīng)歷過(guò)“難產(chǎn)”事件,就是在量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題,這件事老羅最有發(fā)言權(quán),每家手機(jī)廠商都會(huì)有自己不同的特點(diǎn),但大致的流程還是按照從工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、項(xiàng)目管理到質(zhì)量監(jiān)督的過(guò)程的,再推向市場(chǎng)。

來(lái)源:陸濤的奮斗(UC頭條)



手機(jī)外殼加工產(chǎn)業(yè)鏈的朋友注意了!2016年5月31日,第一屆全球5G大會(huì)在北京召開(kāi),這可能意味著5G時(shí)代即將到來(lái)!為了預(yù)防5G時(shí)代信號(hào)不良問(wèn)題,蘋(píng)果、華為、OPPO等知名手機(jī)品牌商正加緊步伐,研發(fā)量產(chǎn)3D玻璃(前、后蓋)、3D陶瓷(后蓋)手機(jī)(三星、小米等已量產(chǎn))。

未來(lái)幾年,3D玻璃、3D陶瓷可能會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似于手機(jī)金屬外殼爆發(fā)式的增長(zhǎng)(當(dāng)然,塑料外殼用于中低端智能手機(jī)可能會(huì)迎來(lái)第二春)!

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作者 ab

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