一面科技，一面藝術(shù)
3月27日，小米MIX 2S 新品發(fā)布會(huì)。
小米MIX 2S 全面屏，正面幾乎全是屏幕，仿佛握著一塊透明玻璃。四曲面陶瓷后蓋優(yōu)雅而璀璨，握在手中溫潤(rùn)如玉。據(jù)悉本次小米MIX 2S采用7系鋁合金中框，供應(yīng)商
點(diǎn)擊觀看小米MIX 2S 外觀視頻
MIX 系列繼續(xù)采用陶瓷，只有黑色的普通版本，全陶瓷的黑色版本，也許是因?yàn)楹谏姹玖悸瘦^高，經(jīng)過幾年的努力，產(chǎn)能也沒有問題；但是白色沒有普通的版本，可以認(rèn)為，白色的良率還是比較低，全陶瓷的難度就更大了。當(dāng)然，MIX2S陶瓷價(jià)格已經(jīng)到了3299元，可見黑色工藝比較成熟，同時(shí)給友商設(shè)置了壁壘；我們看看OPPO的發(fā)行價(jià)格：3499元。因此我們推測(cè)，小米MIX 2S或?qū)⑹怯惺芬詠礓N量最好的陶瓷外殼手機(jī)；
如果都是陶瓷機(jī)殼，您會(huì)選擇以下哪款手機(jī)呢？
OPPO陶瓷外殼來了，VIVO還會(huì)遠(yuǎn)么？小米OV都來了，行業(yè)春天還會(huì)遠(yuǎn)么？
小米MIX 2S，無線充電開始平民化，市場(chǎng)一觸即發(fā)，供應(yīng)商猜測(cè)
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第七屆手機(jī)外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇
（3D玻璃、全面屏及金屬中框）
2018年5月19日
深圳 中海凱驪酒店
主要議題：
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序號(hào) |
演講議題 |
主講人 |
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1 |
雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機(jī)外殼材質(zhì)將如何發(fā)展？3D玻璃、陶瓷及復(fù)合材料將如何劃分這個(gè)市場(chǎng)？ |
擬邀請(qǐng)終端企業(yè) |
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2 |
全球手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) |
IDC研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負(fù)責(zé)人 |
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3 |
5G手機(jī)天線設(shè)計(jì)概覽 |
黃奐衢博士 vivo 首席天線專家 |
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4 |
如何進(jìn)行3D玻璃的DFM，同時(shí)提升終端產(chǎn)品的附加價(jià)值與3D玻璃的工藝直通良率 |
昱鑫光電 |
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5 |
3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動(dòng)化檢測(cè) |
寧波九縱智能科技有限公司 |
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6 |
高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？ |
擬邀請(qǐng)科立視等 |
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7 |
手機(jī)高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀 |
擬邀請(qǐng)彩虹集團(tuán)等 |
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8 |
如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性？ |
擬邀請(qǐng)龍雨電子、諾峰光電等 |
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9 |
3D玻璃蓋板拋光自動(dòng)化的思考 |
擬邀請(qǐng)金太陽等 |
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10 |
3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析 |
擬邀請(qǐng)STS等 |
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11 |
如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？ |
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12 |
3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝 |
擬邀請(qǐng)安達(dá)自動(dòng)化、科美達(dá)油墨等 |
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13 |
3D玻璃蓋板工藝難點(diǎn)解析：雙玻璃無縫全貼合 |
擬邀請(qǐng)諾峰光電、永順創(chuàng)能等 |
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14 |
液態(tài)金屬是否會(huì)成為手機(jī)中框新的突破點(diǎn)？ |
擬邀請(qǐng)逸昊金屬等 |
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15 |
不銹鋼及高強(qiáng)度金屬中框CNC加工難點(diǎn)解析 |
擬邀請(qǐng)銳鼎制工、聯(lián)振科技等 |
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16 |
如何通過檢測(cè)優(yōu)化制造，提高良率？ |
?？怂箍?/span> |
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下午分會(huì)場(chǎng)：全面屏發(fā)展趨勢(shì)及工藝應(yīng)用論壇 |
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1 |
全面屏手機(jī)未來的發(fā)展趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)終端企業(yè)及證券公司 |
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2 |
全面屏與OLED顯示面板 |
擬邀請(qǐng)顯示面板企業(yè) |
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3 |
手機(jī)全面屏?xí)r代，對(duì)模組行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
擬邀請(qǐng)全面屏模組企業(yè) |
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4 |
手機(jī)全面屏CNC加工工藝及難點(diǎn)解析 |
久久精工 |
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5 |
手機(jī)全面屏激光切割工藝及難點(diǎn)解析 |
擬邀請(qǐng)激光設(shè)備企業(yè) |
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6 |
全面屏的檢測(cè)工藝介紹 |
擬邀請(qǐng)全面屏檢測(cè)企業(yè) |
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7 |
全面屏點(diǎn)膠工藝介紹 |
擬邀請(qǐng)點(diǎn)膠工藝企業(yè) |
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8 |
全面屏COG&COF封裝技術(shù)介紹 |
擬邀請(qǐng)COG&COF相關(guān)企業(yè) |
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9 |
全面屏?xí)r代，天線設(shè)計(jì)與無線充電方案探討 |
深圳市微航磁電技術(shù)有限公司 |
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10 |
全面屏與全貼合工藝的介紹 |
擬邀請(qǐng)貼合企業(yè) |
注：以上議程為初定議程，以實(shí)際議程為準(zhǔn)
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