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小米在原有基礎上增加近 1000mAh 電量，整機僅重了區(qū)區(qū)幾克，讓我們自己都大吃一驚。
（一）這是如何做到的？
1：首先采用更先進電池工藝，使能量密度高達 690Wh/L，這意味著電池體積大一點點，容量卻大很多。
2：僅提高能量密度遠遠不夠，還需為電池騰出更多空間。通過在鋁合金后蓋電池對應位置，切割出一個 0.25mm 深的凹槽，使得更多的電池體積被嵌入金屬后蓋，增加電池容量。
3：我們對機身每個部分都進行細微改進，例如采用 LDS 激光鐳射天線，通過激光在天線支架上雕塑成型，相比傳統天線增加了機身轉角及邊緣空間的利用率，每一絲一毫的改進，都意味著電量大了，手機用得更久一點。LDS天線技術就是激光直接成型技術（Laser-Direct- structuring），利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。常見的LDS塑料有哪些呢？請點擊查看→什么是LDS成型以及哪些塑料可以LDS？（回復關鍵詞：“LDS”，查看更多）
說了那么多高科技，其實所謂的節(jié)省空間，下面一張圖就可以看穿！天線集成在后蓋上，下面一張是集成在中框的示意圖，小米的手機大概類似，只是沒有那么復雜~下面這個是NMT+LDS的設計，恐怕5000 mAh不是夢！
金屬機身中框上實現LDS技術，這個比小米的還復雜，也許2016年的手機中會應用吧！如果您還不明白LDS與NMT，請點擊查看→這三種塑膠+金屬技術：LDS、NMT、MIM，不要再傻傻的分不清！
（二）小米設計解讀
小米說：為了保護你心愛的紅米Note3，我們采用鋁合金塑造機身內部構架，使機身不僅輕盈，更為堅固，發(fā)生碰撞時對內部元器件進行更好的保護；
其實是這樣的：
1.用組裝的方式使三段組合，對金屬及塑件分別外觀處理，制程更容易控制，塑件的烤漆相對容易，挑戰(zhàn)膠水的性能及組裝的公差控制。為了保證外觀一直性也可能組裝之后一起做外觀處理。
圖：小米三段式的設計
2.中段金屬用卡扣連接，節(jié)省空間；特別是電池周圍的卡扣，更是節(jié)約空間，使電池容量做大，4000mA，待機時間提升。
3.中框用鋁合金Insert molding，并做了很多互插結構，對整機強度有很大幫助，中框是手機的機構基礎。（Insert molding：嵌件注塑，并非納米注塑，想想，899元的機子怎么可能納米注塑呢？）
圖：小米中框Insert molding
總的來說是設計不錯的手機，從設計上解決了很多制造的問題，使制造變得容易。
小編：未來還需要足夠的期待，并不斷創(chuàng)造出來！
現在啊，手機行業(yè)現在玩的都是工藝，能不能玩點突破的！
何時無線充電普及？
何時三維成像大眾化？
何時手指聲音控制？
何時太陽能充電？
哎，路子還很遠喇，，，，
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圖片來源：小米官網，深圳微航磁電，文字部分來源艾邦高分子手機微信群；
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