隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線充電技術(shù)的推廣和普及，手機(jī)非金屬機(jī)身將會(huì)成為一種趨勢(shì)。玻璃、陶瓷和塑膠（復(fù)合板材）都將會(huì)成為這股春風(fēng)下的受益者。那么對(duì)于非金屬機(jī)身外殼，如何實(shí)現(xiàn)金屬的質(zhì)感和檔次，關(guān)鍵就在于外觀和結(jié)構(gòu)。
一、非金屬機(jī)身的外觀設(shè)計(jì)
目前用于非金屬機(jī)身的外觀工藝主要有兩類：
（1）印刷、電鍍和壓??；
（2）微納米光學(xué)紋理
下圖為朵唯L520，在復(fù)合材料蓋板上利用微納米紋理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)炫酷的紋理效果。
那么，就目前的技術(shù)和效果來(lái)說(shuō)，微納米光學(xué)紋理技術(shù)是非金屬機(jī)身外觀處理的最優(yōu)方案。原因在于以下三個(gè)方面：
（1）微紋理可以滿足豐富的外觀效果設(shè)計(jì)；
（2）微紋理科技結(jié)合其他外觀處理工藝，如印刷、電鍍、色帶等各種工藝實(shí)現(xiàn)最佳的效果空間；
（3）微紋理科技豐富外觀效果，不但不會(huì)影響結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)，而且可以應(yīng)用到玻璃、高壓復(fù)合板材等各種主流基材上面，應(yīng)用范圍較廣。
那么，在手機(jī)后蓋上實(shí)現(xiàn)微納米紋理效果的工藝有兩種，PR光寫模具技術(shù)和精密機(jī)械加工技術(shù)。
下圖為榮耀9采用的PR光寫模具技術(shù)實(shí)現(xiàn)的紋理效果
下圖為三星S8采用精密機(jī)械加工模具技術(shù)實(shí)現(xiàn)的紋理效果
目前，PR光寫模具技術(shù)應(yīng)用較多也較為成熟，而精密機(jī)械加工技術(shù)技術(shù)難度較大。但是可以制作紋理的疊加，通俗一點(diǎn)的語(yǔ)句就是耐看性。
二、非金屬機(jī)身的結(jié)構(gòu)成型
除了紋理設(shè)計(jì)，非金屬機(jī)身的另一種關(guān)鍵技術(shù)在于機(jī)身結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)，如2.5D和3D。目前主要的三種方案為：
（1）玻璃后蓋；
（2）復(fù)合板3D高壓成型后蓋；
（3）模內(nèi)注塑（IML、IMT）后蓋。
玻璃+微紋理通常是高端旗艦機(jī)的最優(yōu)方案，對(duì)應(yīng)機(jī)型有三星S8、S7、榮耀9等；復(fù)合材料+微紋理被認(rèn)為是千元機(jī)的高性價(jià)比方案，對(duì)應(yīng)機(jī)型有朵唯L925、L520，小辣椒V11等；而模內(nèi)注塑（IML、IMT）是高難度結(jié)構(gòu)的最優(yōu)方案。
三、復(fù)合材料機(jī)身解決方案
那么對(duì)于復(fù)合材料，通過(guò)3D高壓成型，再配上目前的紋理技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)玻璃+貼合的效果，因?yàn)椋?/span>
（1）基本可以滿足手機(jī)后蓋的結(jié)構(gòu)要求
（2）表面硬度可達(dá)4H-6H，明顯優(yōu)于其他非金屬工藝
（3）產(chǎn)品厚度以0.5mm/0.65mm/0.8mm為基礎(chǔ)/可以訂制厚度，明顯優(yōu)于其他非金屬工藝。
（4）可以應(yīng)用所有微紋理效果于產(chǎn)品之上，明顯優(yōu)于其他非金屬工藝。
（5）外觀，性能可以達(dá)到玻璃后蓋的90%以上效果，價(jià)格只需要璃后蓋的30%。
下圖為小辣椒V11，采用3D復(fù)合材料后蓋，再配上炫酷的紋理設(shè)計(jì)。官方售價(jià)在2200元（4GB+64GB）左右。
所以，在5G時(shí)代，玻璃貼合膜片，復(fù)合板高壓成型，IMT/IML是非金屬機(jī)身的主流方案。其中，復(fù)合板高壓成型工藝將會(huì)是玻璃貼膜工藝的低成本替代方案！
最后，如果您想了解更多的關(guān)于非金屬機(jī)身的外觀設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)成型，特別是在復(fù)合材料手機(jī)蓋板上的應(yīng)用。歡迎添加小編微信polytpe555或掃描二維碼，加入艾邦復(fù)合材料手機(jī)蓋板產(chǎn)業(yè)交流討論群，備注“復(fù)合板材”。
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第三屆陶瓷粉末成型技術(shù)與應(yīng)用論壇暨線上展示會(huì)
2018年1月12日
深圳沙井 麒麟山景大酒店
寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)沙井路118號(hào)
眾志成城，決戰(zhàn)2018
主要議題：
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序號(hào) |
議題（主會(huì)場(chǎng)） |
嘉賓 |
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1 |
未來(lái)手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)以及陶瓷前景 |
設(shè)計(jì)大咖 袁炫華 |
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2 |
陶瓷手機(jī)開(kāi)發(fā)心路歷程 |
小米 |
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茶歇 |
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抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)（小米陶瓷手機(jī) 由高歌提供） |
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3 |
陶瓷在消費(fèi)電子中應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì) |
三環(huán)集團(tuán) |
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4 |
手機(jī)陶瓷外殼加工工藝及良率管控 |
丁鼎陶瓷 |
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午餐 |
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5 |
高強(qiáng)度和高韌性氧化鋯陶瓷材料的制備技術(shù)方面進(jìn)行研究 |
清華大學(xué) 謝志鵬教授 |
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6 |
陶瓷外殼如何選擇優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉體？ |
擬邀請(qǐng)知名粉體制備廠商 |
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7 |
陶瓷粉末注射/干壓/流延成型發(fā)展及應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)大咖 |
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茶歇 |
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抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)（陶瓷手表 由丁鼎提供） |
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8 |
結(jié)構(gòu)陶瓷斷裂韌性可靠評(píng)價(jià) |
華南理工大學(xué) 饒平根 |
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9 |
手機(jī)陶瓷蓋板鍍膜等裝飾工藝 |
昂納集團(tuán) |
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10 |
國(guó)粹藝術(shù)精華，智能科技時(shí)代，文化內(nèi)涵傳承 |
初上科技 |
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序號(hào) |
議題（下午分會(huì)場(chǎng)—設(shè)備工藝應(yīng)用專場(chǎng)） |
嘉賓 |
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1 |
手機(jī)陶瓷外殼研磨拋光工藝難點(diǎn)解析？ |
擬邀請(qǐng)知名拋光企業(yè) |
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2 |
手機(jī)陶瓷外殼的檢測(cè)與應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng) ?？怂箍?/span> |
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3 |
手機(jī)陶瓷外殼的CNC精加工技術(shù) |
擬邀請(qǐng)北京精雕，佳鐵，大族激光 |
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4 |
新設(shè)備、新工藝、新材料專場(chǎng) |
待定 |
報(bào)名方式：
王先生18319055312（微信同手機(jī)號(hào)），ab017@polytpe.com；江先生18666186648（微信同手機(jī)號(hào)）
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