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導(dǎo)熱塑料行業(yè)解讀以及常見填料

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一、導(dǎo)熱塑料是什么以及特性是?

導(dǎo)熱塑料:利用導(dǎo)熱填料對(duì)高分子基體材料進(jìn)行均勻填充,以提高其導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱性能的好壞主要用導(dǎo)熱系數(shù)(單位:W/m.k)來衡量。

導(dǎo)熱塑料分為兩大類:導(dǎo)熱導(dǎo)電塑料和導(dǎo)熱絕緣塑料。導(dǎo)熱塑料主要成分包括基體材料和填料。基體材料包括PPSPA6/PA66、LCP、TPEPC、

PPPPA、PEEK等;填料包括AlN、SiC、Al2O3、石墨、纖維狀高導(dǎo)熱碳粉、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉等。

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導(dǎo)熱塑料行業(yè)解讀以及常見填料
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以上圖片來自:新材料在線


二、常見導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)列表:

材料名稱 導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)

氧化鈹(有毒) 270

氮化鋁 80~320

氮化硼 125 有文章寫60K(w/m.k)

碳化硅 83.6有文章寫170~220K(w/m.k),個(gè)人表示懷疑,導(dǎo)熱這么好的話,就完全沒有BNAlN的市場了

氧化鎂 36

氧化鋁 30

氧化鋅 26

二氧化硅 (結(jié)晶型) 10

注:以上數(shù)據(jù)來自以下3篇論文

1. 氧化鋁在導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料中的應(yīng)用,李冰,塑料助劑,2008年第3期,14~16

2. 金屬基板用高導(dǎo)熱膠膜的研究,孔凡旺等,廣東生益科技,第十一屆覆銅板市場技術(shù)研討會(huì)論文集 101~106

3. 復(fù)合絕緣導(dǎo)熱膠粘劑的研究,周文英等 中國膠粘劑 200611月第1511期,22~25

以下部分觀點(diǎn)來自期刊論文,部分觀點(diǎn)來自廣大產(chǎn)品工程師,感謝大家。

三、常見導(dǎo)熱材料優(yōu)缺點(diǎn)分析:

1、氮化鋁AlN優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)熱系數(shù)非常高。缺點(diǎn):價(jià)格昂貴,通常每公斤在千元以上;氮化鋁吸潮后會(huì)與水反應(yīng)會(huì)水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ,水解產(chǎn)生的Al(OH)3會(huì)使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷,進(jìn)而影響聲子的傳遞,因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理,也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁,雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率,但體系粘度極具上升,嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。

2、氮化硼BN,優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)熱系數(shù)非常高,性質(zhì)穩(wěn)定。缺點(diǎn):價(jià)格很高,市場價(jià)從幾百元到上千元(根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)及粒徑大小不同價(jià)格差別較大),雖然單純使用氮化硼可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率,但與氮化鋁類似,大量填充后體系粘度極具上升,嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。

3、碳化硅SiC 優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)熱系數(shù)較高。缺點(diǎn):合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去除,導(dǎo)致產(chǎn)品純度較低,電導(dǎo)率高,不適合電子用膠。密度大,在有機(jī)硅類膠中易沉淀分層,影響產(chǎn)品應(yīng)用。環(huán)氧膠中較為適用。

4、氧化鎂MgO 優(yōu)點(diǎn):價(jià)格便宜。缺點(diǎn):在空氣中易吸潮,增粘性較強(qiáng),不能大量填充;耐酸性差,一般情況下很容易被酸腐蝕,限制了其在酸性環(huán)境下的應(yīng)用。

5、α-氧化鋁(針狀) 優(yōu)點(diǎn):價(jià)格便宜。缺點(diǎn):添加量低,在液體硅膠中,普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右,所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率有限。

6、α-氧化鋁(球形) 優(yōu)點(diǎn):填充量大,在液體硅膠中,球形氧化鋁最大可添加到600~800份,所得制品導(dǎo)熱率高。 缺點(diǎn):價(jià)格較貴,但低于氮化硼和氮化鋁。

7、氧化鋅ZnO 優(yōu)點(diǎn):粒徑及均勻性很好,適合生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂。缺點(diǎn):導(dǎo)熱性偏低,不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品;質(zhì)輕,增粘性較強(qiáng),不適合灌封。

8、石英粉(結(jié)晶型) 優(yōu)點(diǎn):密度大,適合灌封;價(jià)格低,適合大量填充,降低成本。缺點(diǎn):導(dǎo)熱性偏低,不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品。密度較高,可能產(chǎn)生分層。

綜上,不同填料有各自特點(diǎn),選擇填料時(shí)應(yīng)充分利用各填料的優(yōu)點(diǎn),采用幾種填料進(jìn)行混合使用,發(fā)揮協(xié)同作用,既能達(dá)到較高的熱導(dǎo)率,又能有效的降低成本,同時(shí)保障填料與有機(jī)硅基體的混溶性。

(本段由論壇會(huì)員:spherefiller提供)

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作者 ab

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