目前，手機5G產(chǎn)業(yè)布局正在如火如荼的進(jìn)行中，日前高通也已宣布完成了在移動設(shè)備上的首次5G網(wǎng)絡(luò)測試并預(yù)展了其首款5G智能手機參考設(shè)計。而5G通信對于材料的射頻有著嚴(yán)格的要求。所以，手機蓋板在5G時代選用什么材質(zhì)就成為各家的研究重點，特別是1500元以下的千元機。
圖片來自百度圖庫
目前，手機蓋板的應(yīng)用材質(zhì)主要有金屬、玻璃、陶瓷、塑膠（復(fù)合板）四種。但是隨著3D蓋板的爆發(fā)、以及5G通信和無線充電的發(fā)展，金屬將逐漸淘汰，玻璃和陶瓷應(yīng)該是后4G時代的標(biāo)配。但是對于3D復(fù)合材料手機蓋板，到底是雷聲大雨點小，還是即將迎來爆發(fā)？它的市場又在哪里呢？哪些終端企業(yè)已經(jīng)推出或者即將推出相應(yīng)的產(chǎn)品呢？
接下來，小編就帶大家看一下業(yè)內(nèi)人士對于3D復(fù)合板材蓋板手機的評論?？赐昊蛟S就會明白困惑在你心里的問題了。還可以請加小編微信：polytpe009，和業(yè)內(nèi)人士共同探討！
一、是否是雷聲大雨點小？
3D復(fù)合板材手機蓋板行業(yè)叫囂也有一段時間了，但是市場上除了零零星星幾家二三線品牌推出手機之外，國內(nèi)的一線手機品牌依然沒有明顯的作為，華為、小米、VIVO和OPPO四大終端均沒有大動作。復(fù)合板材手機蓋板是否真的就是雷聲大雨點小？還是根本入不了一線大品牌的法眼呢？
其實，從業(yè)內(nèi)人士了解到，金立、小米、MOTO、OPPO、HTC等企業(yè)都已在積極布局3D復(fù)合板材手機蓋板，其中MOTO和HTC已經(jīng)確定，并且MOTO多款手機將會采用3D復(fù)合板材手機蓋板方案，并且數(shù)量應(yīng)該很可觀。
但是，小米和OPPO等企業(yè)具體推出時間可能還是要看明年的情況，但是也都已經(jīng)在開始打樣了。此外，金立已經(jīng)推出相應(yīng)的手機，并即將發(fā)布新的機型，但是可能是用于外銷。
所以，對于3D復(fù)合板材手機蓋板并不是雷聲大雨點小，而是一種趨勢。在國內(nèi)，除了二三線終端品牌使用之外，國內(nèi)各大一線品牌也在積極布局。
二、市場究竟在哪里？
既然國內(nèi)眾多手機廠商都在積極布局3D復(fù)合板材手機蓋板，其中不乏一線手機品牌已經(jīng)推出了相應(yīng)的機型。那么，對于3D復(fù)合板材手機蓋板來說，市場究竟在哪里？隨著5G時代的來臨，是否有足夠大的市場來接受復(fù)合板材手機蓋板？在3D玻璃和陶瓷中能否占有一席？
1、國內(nèi)市場
根據(jù)目前手機市場的劃分，隨著5G通信和無線充電技術(shù)的發(fā)展，3D復(fù)合板材手機蓋板的市場應(yīng)該是千元機市場，特別是在1500元以下的手機市場，應(yīng)該是主流。畢竟3D玻璃的成本太高，無法滿足市場的需求。
所以，5G時代，2000元以下，特別是1500元以下的手機采用什么材質(zhì)的手機蓋板，值得去思考。畢竟國內(nèi)千元機的市場也是很大的一塊蛋糕。
所以，對于1500元以下的手機來說，為了降低成本，各手機廠商會考慮使用3D復(fù)合板材手機蓋板，畢竟3D玻璃的成本高、工藝復(fù)雜、良品率低。而3D復(fù)合板材又可以做到和3D玻璃在外觀（視覺）上一模一樣。正如業(yè)內(nèi)人士所說，要是復(fù)合板可以做到3D玻璃的效果，絕大多數(shù)消費者還是會考慮購買價格較低的產(chǎn)品。可以想想為什么OPPO和VIVO的國內(nèi)銷量會那么高，就是因為“高顏值，低成本”。
其實，對于塑膠手機外殼來說，手機外觀的金屬化、玻璃化和陶瓷化是方向。也就是在視覺上，要給消費者帶來很大的沖擊。目前，對于復(fù)合板來說，通過3D高壓成型和紋理技術(shù)，已經(jīng)可以在視覺上做到和3D玻璃一樣的效果。
2、國外市場
對于國外市場來說，其實成熟度已經(jīng)超過國內(nèi)，特別是東南亞和印度，消費者更傾向于高顏值、低成本的手機。如國內(nèi)的領(lǐng)歌、震宇科技代加工的印尼EVERCOSS品牌手機、以及金立外銷產(chǎn)品等已采用3D復(fù)合蓋板手機。所以，國外市場也是一塊大蛋糕。
三、艾邦總結(jié)
所以，對于3D復(fù)合板材手機蓋板，雖然目前來說市場依然沒有爆發(fā)，但是隨著5G時代的到了，以及國外智能手機市場的興起，復(fù)合板材或?qū)瓉肀l(fā)。
并且，預(yù)計在2018年開始，就會有手機具備5G通信功能，而到2020年，5G手機出貨滲透率將高達(dá)到35%（以上數(shù)據(jù)源自BYD研究報告）。這將會進(jìn)一步加快復(fù)合板材在手機市場的滲透率。
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