CMF工藝突破｜熱轉(zhuǎn)印UV納米紋理

先來個背景介紹----UV

UV的使用非常普遍，我們常說的UV，它既包括材料、也可以指技術(shù)。

一：UV （Ultraviolet）叫光固化技術(shù)，是用 UV 光線（主要波長 365nm，特殊場合 254nm）照射在含有光重合性預(yù)聚體、光重合性單體、光開始劑的涂料、接著劑或油墨等 UV 硬化樹脂后，以秒單位快速硬化、干燥的技術(shù)。

二：UV漆，即 Ultraviolet Curing Paint 的英文縮寫，即紫外線光固化油漆，也稱光引發(fā)涂料，光固化涂料。

納米紋理

好理解，就是納米級的紋理，主要是細(xì)。人的眼睛只能看到微米級，1納米等于0.000001毫米。1根頭發(fā)絲的厚度大約是1/5毫米，1納米相當(dāng)于頭發(fā)絲的20000倍那么細(xì)，大家可以感受下：納米紋理有多細(xì)？

UV納米紋理

UV納米紋理這樣就好理解了，用UV實現(xiàn)的納米紋理。時下手機后殼多采用此工藝。比如榮耀手機的后殼（如下圖），之所以能實現(xiàn)幻影般的感覺，就是采用UV納米紋理。

熱轉(zhuǎn)印

熱轉(zhuǎn)印加工通過熱轉(zhuǎn)印機一次加工（加熱加壓）將轉(zhuǎn)印膜上精美的圖案轉(zhuǎn)印在產(chǎn)品表面，成型后油墨層與產(chǎn)品表面溶為一體，就OK了。做法比較簡單。

首先在薄膜上印刷圖案紋理：

再制作好轉(zhuǎn)印膜：

然后把想要轉(zhuǎn)上去的物體放上去（進(jìn)去），比如杯子、枕頭、筆、蓋子、面板等等：

把膜放在機器里，加熱加壓：

（熱升華）

（熱燙）

最后，當(dāng)當(dāng)當(dāng)當(dāng)，取出就可以了。

好了，上面是基礎(chǔ)普及，下面才是今天的重點。

當(dāng)熱轉(zhuǎn)印碰上UV納米紋理會怎么樣？

首先一想，難道以前沒有嗎？

沒怎么遇到，但因為這兩個方向不太一致，真沒有想過會結(jié)合一起弄。這不，軍團微信群中前兩天天發(fā)布了一個化妝品包裝上的CMF設(shè)計，軍團群友鄭總提到熱轉(zhuǎn)印可以做UV納米紋理，并且可以解決3D或者5D裝飾問題，激起軍團CMF設(shè)計師Sea的興趣，于是便有了這番對話。

鄭總：熱轉(zhuǎn)印現(xiàn)在能做UV納米紋理，也能解決3D或5D裝飾問題。

Sea：鄭總，3D、5D可解決的深度、倒角的范圍如何？ 精細(xì)的凹凸處會不會有良率下降等問題？

鄭總：倒角我們做過88度的，深度5mm。已解決凹凸的貼合問題，所以4面曲，5D曲面都可以做，即將為某品牌量產(chǎn)。

Sea：現(xiàn)在的設(shè)備可支持多大尺寸？

鄭總：13寸蓋板，一些消費類電子產(chǎn)品是可以用到的。

Sea：再請教下，曲面深度有無可在增加的可能呢？另外，針對異型、以及同一蓋板多個凹凸造型，與傳統(tǒng)熱轉(zhuǎn)印相比，是那個環(huán)節(jié)上做了優(yōu)化？

鄭總：深度可以再增加，貼合設(shè)備和材料方面做了很大的改進(jìn)，材料延展性進(jìn)行了升級，貼合的設(shè)備是重新開發(fā)的，貼合精度在0.05MM以內(nèi)。我們將材料、設(shè)備和工藝重新申請了發(fā)明專利，詳情可以細(xì)聊。

我們熱轉(zhuǎn)印薄膜上的圖案，是先印刷的底色，再做UV紋理。UV紋理還是用UV模具做上去的，然后做真空濺鍍，最后做一層特殊熱反應(yīng)涂層，便于和玻璃或其他材質(zhì)的基材粘合。就是說，做UV紋理的工藝和GDF類似，不過材料和薄膜基材不同而已。

Sea：基材的適配性有限定嗎？

鄭總：可以根據(jù)基材調(diào)整轉(zhuǎn)印膜。玻璃能做，塑料材質(zhì)更容易做上去。只是要根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，選擇合適的裝飾方案，也得有合適的設(shè)計圖案。

Sea：費用方面怎么樣？

鄭總：和GDF一樣，因為設(shè)備更高效，良率提升，相比于IMR工藝更便宜。外觀上可以看設(shè)計者的發(fā)揮，基本上什么圖案都可以做。

總結(jié)一下，這段對話可謂激起了CMF設(shè)計師對于UV納米紋理的一個新的制作思路，用熱轉(zhuǎn)印處理UV納米紋理。

先上一張實物圖。

效果與UV轉(zhuǎn)印沒差多少，工藝方面，做UV紋理的工藝和GDF類似，不過材料和薄膜基材不同而已。

熱轉(zhuǎn)印做UV紋理已經(jīng)解決了凹凸貼合問題，所以四曲面、五曲面都可以做。

現(xiàn)在的設(shè)備可以支持尺寸為13寸的蓋板，所以一般的電子類消費品是沒問題了。

同樣，貼合設(shè)備和材料也得到升級。材料延展性更好，貼合設(shè)備相對于以前的UV膜貼合設(shè)備來說，重新進(jìn)行了設(shè)計開發(fā)，貼合精度在0.05MM以內(nèi)。

可以根據(jù)基材做轉(zhuǎn)印膜的調(diào)整，玻璃，塑料材質(zhì)都能實現(xiàn)，塑料更加容易。

總的來說，這個新方法優(yōu)勢在于不用更改現(xiàn)有模具實現(xiàn)多曲面uv納米轉(zhuǎn)印效果，同時可以同模具實現(xiàn)多檔次產(chǎn)品外觀，而且費用相比IMR更低。

同時，要特別感謝鄭總的熱心分享，為CMF設(shè)計落地提供一個新思路！

始發(fā)于微信公眾號：艾邦高分子