華為在國產(chǎn)手機(jī)市場中的巨無霸地位，幾乎已經(jīng)不可撼動。近幾年其發(fā)布的新機(jī)型創(chuàng)造的銷量，讓友商分外羨慕。的確，華為每年都投入了巨大的精力，去研發(fā)新技術(shù)、新機(jī)型。因?yàn)樗?，要想在競爭如此激烈的國產(chǎn)手機(jī)市場中一直發(fā)展下去，那必然離不開每年新機(jī)型以及技術(shù)的進(jìn)步。
華為并不僅限于今年上旬發(fā)布的，首次采用了徠卡三攝的華為P20 Pro。隨后不久，其就又發(fā)布了榮耀Play這款游戲機(jī)型。與其一同問世的還有GPU Turbo，這一項(xiàng)嚇人的圖形加速處理技術(shù)。
今年7月份發(fā)布的主打顏值以及拍照的華為Nova 3，更是引來了線上線下的火爆銷售。更不用說剛剛發(fā)售的榮耀Note 10，這一款集各種亮點(diǎn)于一身的旗艦機(jī)了。榮耀Note 10采用了6.95英寸的超大全面屏，并內(nèi)置了前所未有的5000mAh的超大容量電池。性能上面，此機(jī)繼續(xù)搭載了麒麟970處理器，并預(yù)裝了GPU Turbo技術(shù)。為了讓用戶得到更加高效的游戲體驗(yàn)，甚至配置了液冷散熱管，即使很長時間的游戲后，也不會出現(xiàn)手機(jī)發(fā)燙的問題。所以，這款旗艦機(jī)一度被網(wǎng)友稱為最強(qiáng)旗艦機(jī)。但其實(shí)，華為的最強(qiáng)旗艦機(jī)并不是它，而是即將與用戶見面的榮耀Magic 2。
榮耀總裁趙明之前就透露過，榮耀Magic 2將在今年正式發(fā)布，并且具備非常驚艷的技術(shù)。隨后甚至在榮耀Note10的發(fā)布會上，聲稱榮耀Magic 2將會有兩大亮點(diǎn)，一是石墨烯技術(shù)，二就是高達(dá)95%的屏占比。這讓用戶紛紛開始期待這款手機(jī)，并相信其一定會給用戶帶來非常出色的表現(xiàn)。
榮耀Magic 2的四周邊框進(jìn)行了大幅縮減，通過特殊的封裝工藝，屏占比真正達(dá)到了95%。正面機(jī)身一眼望去全是屏幕，在使用時也可以有著非常廣闊的視覺效果。雖然屏占比達(dá)到100% ，才可以稱之為全面屏。但是這幾乎是無法做到的，就連采用了隱藏式升降鏡頭的OPPO Find X，屏占比也僅有93.8%。
這款手機(jī)依舊預(yù)裝了華為第一代AI系統(tǒng)——Magic Live。這個系統(tǒng)的界面非常簡潔，但是卻擁有眾多的全新功能。在負(fù)一屏加入了“我的收藏”功能，可以把自己看到好的文章、圖片都收入到其中。同時還加入了許多一鍵功能，輕輕一點(diǎn)就可以對手機(jī)進(jìn)行一系列的操作。
榮耀Magic系列的手機(jī)也支持Magic Power快充技術(shù)，僅需半個小時即可將2900mAh的電池充滿。但這次的榮耀Magic 2據(jù)說要加入，一直被廣泛應(yīng)用在電池上的石墨烯技術(shù)。這就意味著，此機(jī)將擁有更快的快充技術(shù)，可能比OPPO Find X的50W充電速度還要更快。
然而最值得一提的還是，榮耀Magic 2是榮耀系列中首次搭載三攝的手機(jī)。也可以說是國產(chǎn)手機(jī)中，第三部搭載三攝的手機(jī)。其將采用與華為P20 Pro相同的拍照模組，拍照功能的強(qiáng)大自然無需多說。此外，此機(jī)還將搭載最新的麒麟980處理器嗎，以及屏下指紋解鎖技術(shù)。
可見，這款手機(jī)足以對得起榮耀最強(qiáng)期旗艦的稱號，成為其它友商的強(qiáng)勁對手。這讓友商感到壓力山大，不知道它們是否會發(fā)布更加亮眼的新機(jī)型對標(biāo)榮耀Magic 2，讓我們拭目以待吧！
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1. 第八屆手機(jī)金屬與玻璃外殼論壇
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序號 |
主題 |
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1 |
未來手機(jī)材質(zhì)發(fā)展趨勢 |
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2 |
液態(tài)金屬在手機(jī)外殼的應(yīng)用 |
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3 |
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手機(jī)攝像頭MIM工藝對金屬粉的選擇比較 |
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8 |
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2. 第四屆手機(jī)陶瓷技術(shù)與應(yīng)用論壇
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序號 |
主題 |
嘉賓 |
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1 |
陶瓷手機(jī)背板抗摔的關(guān)鍵技術(shù)問題 |
饒平根教授 華南理工 |
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注塑陶瓷研究進(jìn)展 |
謝志鵬教授 清華大學(xué) |
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vivo 黃奐衢 博士 |
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4 |
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無機(jī)/有機(jī)超分子自組裝材料（合晶瓷）在5G手機(jī)背板中的應(yīng)用探索 |
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6 |
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7 |
火鳳凰陶瓷最新材料發(fā)布 |
擬邀請 三環(huán)集團(tuán) |
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8 |
陶瓷在智能終端應(yīng)用回顧 |
擬邀請 小米科技 |
3.第三屆手機(jī)塑膠外殼技術(shù)與應(yīng)用論壇
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序號 |
主題 |
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1 |
IMT塑膠外殼加工工藝簡介 |
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注塑工藝在5G手機(jī)中扮演的角色 |
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3 |
復(fù)合板材塑膠外殼自動化生產(chǎn)工藝 |
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4 |
PC注塑外殼在5G手機(jī)中的應(yīng)用 |
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5 |
漸變色如何玩出新花樣？ |
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6 |
工程塑料在5G手機(jī)中的應(yīng)用 |
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