總投資超55億元，涉及2項(xiàng)SiC項(xiàng)目簽約
近日，國(guó)內(nèi)新增幾項(xiàng)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約開工，涉及SiC、芯片封測(cè)等…
Yole報(bào)告：2023-2029年功率模塊封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將翻倍，達(dá)43億美元
近日，Yole Group 旗下的Yole Intellig…
總投資超5000萬美元的2個(gè)韓資半導(dǎo)體項(xiàng)目成功簽約江蘇
2月20日，據(jù)“水韻巴城公眾號(hào)”消息，巴城鎮(zhèn)以在線“屏對(duì)屏”…
六大晶圓代工巨頭透露2024展望：半導(dǎo)體行業(yè)尚未全面復(fù)蘇 擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)
近期六大晶圓代工廠——臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、力…
聯(lián)瑞新材IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心項(xiàng)目簽約儀式舉行
2月19日下午，聯(lián)瑞新材IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心項(xiàng)目簽…
安森美SiC技術(shù)專家“把脈”汽車產(chǎn)業(yè)2024年新風(fēng)向
回首2023年，盡管全球供應(yīng)鏈面臨多重挑戰(zhàn)，但還是有不少閃光…
中機(jī)新材獲過億元A輪融資，聚焦半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化高性能研磨拋光材料
2月20日，深圳中機(jī)新材料有限公司（簡(jiǎn)稱“中機(jī)新材”）宣布日…
總投資超20億！3個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目集體簽約
2月18日，吳興區(qū)織東半導(dǎo)體小鎮(zhèn)舉行集中簽約儀式，3個(gè)泛半導(dǎo)…
全球視野下的突破：天岳先進(jìn)引領(lǐng)中國(guó)SiC襯底技術(shù)與市場(chǎng)領(lǐng)先之路
2月18日，據(jù)證券時(shí)報(bào)網(wǎng)消息，日本權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)公…
長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過 項(xiàng)目建設(shè)全力加速
近日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）發(fā)布公告宣布旗下控股公司…
平煤神馬成功生長(zhǎng)出河南第一塊8英寸SiC單晶
近日，據(jù)平煤神馬公眾號(hào)消息，中宜創(chuàng)芯公司實(shí)驗(yàn)室成功生長(zhǎng)出河南…
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力：202401期IGBT/SiC功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展速覽
隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源和高效電力解決方案的需求日益增長(zhǎng)，功率半…
廣東風(fēng)華邦科電子有限公司年產(chǎn)216億只電子元器件生產(chǎn)項(xiàng)目正式竣工
廣東風(fēng)華邦科電子有限公司電子元器件生產(chǎn)項(xiàng)目作為高要區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)…