4月20日，日本京瓷株式會社宣布決定在鹿兒島川內(nèi)工廠建設(shè)第 23 工廠，以確保確保生產(chǎn)空間，以增加有機封裝和晶體器件封裝等半導(dǎo)體部件的產(chǎn)量。新工廠總投資約625億日元，總建筑面積65,530 ㎡，與地政府薩摩仙臺市簽訂選址協(xié)議后，計劃于2022年5月開始建設(shè)，并于2023年10月投產(chǎn)。
?
第 23 工廠渲染圖
?
目前，隨著5G的全面普及，基站和數(shù)據(jù)中心的有機封裝需求正在擴大，而ADAS和自動駕駛技術(shù)也日趨成熟，對傳感器攝像頭和高性能處理器的需求預(yù)計將增長。另一方面，從個人電腦、智能手機等信息終端開始，晶體器件的封裝被安裝在家電、汽車、工業(yè)機械等各種設(shè)備中，預(yù)計今后將繼續(xù)擴大。
?
?
為應(yīng)對這些日益增長的需求，新廠房將于2023年10月起有序投產(chǎn)，有機封裝產(chǎn)量將大幅增加，同時晶體器件封裝產(chǎn)量將增加。隨著新廠房的投產(chǎn)，該廠有機封裝的產(chǎn)能預(yù)計將是目前產(chǎn)能的4.5倍左右。
?
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
