超低介損材料-聚芳醚酮泡沫

ZK-PEKC-S



江蘇中科聚合新材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院研發(fā)的聚芳醚酮泡沫(ZK-PEKC-S),采用環(huán)保型物理發(fā)泡技術(shù)制備而成,具有綜合機(jī)械性能優(yōu)異、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐高低溫、自阻燃V0級(jí)、超低介損、隔音降噪等優(yōu)點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于5G通訊、軍工和交通運(yùn)輸工具等領(lǐng)域。

理想的輕質(zhì)低介電泡沫材料——聚芳醚酮(PEK-C)泡沫

△圖為我院生產(chǎn)的聚芳醚酮泡沫





ZK-PEKC-S材料介紹


ZK-PEKC-S材料的特點(diǎn)

  • 密度:60-200 kg/m3 

  • 孔徑:50~100μm

  • 耐高溫:180~250℃

  • 低密高強(qiáng)

  • 自阻燃,耐輻照

  • 耐溶劑腐蝕

  • Dk:1.1,Df<0.001

ZK-PEKC-S材料的典型參數(shù)

理想的輕質(zhì)低介電泡沫材料——聚芳醚酮(PEK-C)泡沫

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ZK-PEKC-S材料的介電性能

理想的輕質(zhì)低介電泡沫材料——聚芳醚酮(PEK-C)泡沫

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與其他材料的性能對(duì)比

與其他材料相比,聚芳醚酮泡沫的介電性能優(yōu)越。

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ZK-PEKC-S材料應(yīng)用方向



船舶

船體、甲板、上部結(jié)構(gòu)、艙壁、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、舷緣板。

軌道交通

地板、側(cè)壁、車頭、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、頂板、發(fā)動(dòng)機(jī)罩。

5G

通訊

基站、天線、濾波器等對(duì)介電性能要求高的部件。



【END】


理想的輕質(zhì)低介電泡沫材料——聚芳醚酮(PEK-C)泡沫

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理想的輕質(zhì)低介電泡沫材料——聚芳醚酮(PEK-C)泡沫

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作者 ab

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