華引芯完成B2輪融資,加速建設(shè)全球光源研究中心——“C2O-X”

近日,華引芯(武漢)科技有限公司(以下簡稱“華引芯”)宣布成功完成B2輪融資,本輪融資方為洪泰基金,及老股東國中資本持續(xù)加碼自去年底華引芯半年內(nèi)完成B1、B2兩輪融資,累計金額2億元。本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建,引進(jìn)全球半導(dǎo)體光源器件研發(fā)人才以開展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。
華引芯完成B2輪融資,加速建設(shè)全球光源研究中心——“C2O-X”


HGC
全球光源研究中心——C2O-X

近年來,全球半導(dǎo)體光源芯片及光源器件集成度越來越高,尺寸越來越小。半導(dǎo)體光源器件產(chǎn)品如Mini LED,Micro LED,汽車光源等朝著尺寸更小,系統(tǒng)化集成更高的方向持續(xù)發(fā)展。
華引芯提出“C2O-X”概念,系統(tǒng)化闡釋了華引芯在高端半導(dǎo)體光源行業(yè)的技術(shù)內(nèi)核,以及未來在半導(dǎo)體異構(gòu)光源領(lǐng)域的研發(fā)方向和技術(shù)發(fā)展路徑。

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“C2”

代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片(Chip)與芯片級封裝光源器件(aCsp),通過轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上,擁抱光源異構(gòu)器件的無限可能。

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“O”

“O”是一種異構(gòu)融合的體現(xiàn),通過高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段實現(xiàn)。

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“X”

則代表了各種異構(gòu)載體,主要有三大類:

第一類Board類,包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板;

第二類TIM熱界面材料類(Thermal Interface Material),包含Ceramic、Metal等高導(dǎo)熱散熱基板(submount);

第三類Chip類,則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

通過C2O-X概念的串聯(lián),實現(xiàn)光源器件的光控一體、光驅(qū)一體,從而催生靈活性更強(qiáng)、可靠性更高、集成度更高的輕質(zhì)型極致產(chǎn)品。

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【Mini LED】

華引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術(shù)路線。其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨有背光技術(shù)方案,封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍,可實現(xiàn)超薄顯示機(jī)身、車規(guī)級可靠性,光控一體,百萬級超高對比度等,廣泛應(yīng)用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應(yīng)用場景,并獲得多家國內(nèi)龍頭面板廠商認(rèn)可,實現(xiàn)批量交付。

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【Micro LED】

華引芯采用“Chip On Chip”技術(shù)路線,主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術(shù),Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅(qū)動像素點,面臨巨量轉(zhuǎn)移痛點。華引芯選擇Bonding轉(zhuǎn)移方案,通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計及改進(jìn)工藝等方法提升EQE,有效解決當(dāng)前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問題,實現(xiàn)光驅(qū)一體,可廣泛應(yīng)用于AR、汽車抬頭顯示(HUD)、智能光源顯示等領(lǐng)域,為后續(xù)量產(chǎn)商用化奠定了基礎(chǔ)。
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【UV/IR】

華引芯采用“Chip On TIM”技術(shù)路線。華引芯UV/IR及大功率光源系列產(chǎn)品采用自研芯片及開發(fā)特殊高導(dǎo)熱界面材料(器件整體導(dǎo)熱率可達(dá)200W/(m·K)),通過特殊鍵合工藝,實現(xiàn)產(chǎn)品的高導(dǎo)熱率、高性能、高可靠性及超長壽命。公司UVC模組已獲得新冠消殺認(rèn)證,并成功與國內(nèi)知名家電品牌達(dá)成合作,廣泛應(yīng)用于物體表面消殺、空氣消殺、凈水等多個領(lǐng)域。
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華引芯董事長孫雷蒙還提到:C2O-X這一概念也代表了華引芯創(chuàng)立的初心及企業(yè)文化。作為一種詞根前綴,“co-”表示“共同”的意思,不僅表達(dá)了華引芯高度包容、融合的企業(yè)文化也表明了未來將聯(lián)合同行及上下游材料、設(shè)備廠商共同推動中國高端半導(dǎo)體異構(gòu)光源行業(yè)發(fā)展的決心,打破巨頭壟斷局面,全面打開高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域國產(chǎn)替代之路,促進(jìn)中國半導(dǎo)體光源行業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
投資人觀點

——VIEW——

洪泰基金 投資副總裁 金川

華引芯是由海歸技術(shù)團(tuán)隊帶領(lǐng),顯示技術(shù)領(lǐng)域的新銳企業(yè)。公司掌握從芯片到封裝、系統(tǒng)化集成的全鏈條技術(shù),技術(shù)迭代快、創(chuàng)新能力強(qiáng),將憑借新型顯示Mini LED及車規(guī)光源雙輪驅(qū)動,進(jìn)軍國產(chǎn)半導(dǎo)體光源的高端市場。通過投資華引芯,洪泰基金踐行著布局科技制造轉(zhuǎn)型升級的投資策略。


國中資本 投資合伙人 馬若鵬

華引芯長期深耕于高新技術(shù)領(lǐng)域原創(chuàng)性技術(shù)的研發(fā),在國內(nèi)高端光源芯片與封裝領(lǐng)域擁有獨特的自主知識技術(shù)和產(chǎn)權(quán),其技術(shù)方案和產(chǎn)品得到行業(yè)龍頭企業(yè)的認(rèn)可和驗證。國中資本連續(xù)兩輪加注華引芯,看好其未來成為該領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。

關(guān)于華引芯

團(tuán)2017創(chuàng),LED發(fā)、術(shù)創(chuàng)術(shù)業(yè),術(shù)發(fā),擔(dān)發(fā)。

學(xué)LED經(jīng)發(fā)發(fā)團(tuán)。,發(fā)LEDLED、LED、Mini/Micro LED導(dǎo)達(dá),應(yīng)、,產(chǎn)內(nèi),進(jìn)應(yīng)。6,數(shù)戰(zhàn)、聯(lián)        

,網(wǎng)www.hgctech-lighting.com。


文章來源:華引芯


從2021年開始,Mini LED應(yīng)用正在快速增長。Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈從芯片,封裝,到模組以及顯示器,到最終的終端產(chǎn)品,如平板電腦,筆電,汽車,電視,游戲機(jī),VR;設(shè)備方面有固晶機(jī),點膠機(jī),AOI,清洗設(shè)備等等,為此,艾邦新建有Mini LED全產(chǎn)業(yè)鏈微信群,歡迎您識別二維碼加入


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關(guān)于艾邦LED:
艾邦LED網(wǎng)站(www.aibangled.com)是由艾邦創(chuàng)辦,主要是提供Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)鏈上下游資訊,技術(shù)工藝分享,供應(yīng)商信息。艾邦LED公眾號ID是:aibangled,歡迎關(guān)注。投稿郵箱:001@aibang.com。

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序號

議題

擬邀請企業(yè)

1

Mini LED 技術(shù)發(fā)展與趨勢

TCL華星

2

Mini LED封裝COB技術(shù)工藝介紹及挑戰(zhàn)

雷曼光電/希達(dá)電子/鴻利智匯等

3

玻璃基AM Mini LED應(yīng)用及解決方案

京東方

4

Mini LED 背光封裝基板材料選材

沃格光電 崔文劍 市場總監(jiān)

5

Mini LED熒光膜生產(chǎn)工藝及應(yīng)用

希爾德材料

6

Mini LED 背光顯示屏在車載上的應(yīng)用

海微科技 汪楊剛 副總經(jīng)理

7

量子點材料在Mini LED上的應(yīng)用

納晶科技

8

全自動高效高精度點膠機(jī)在Mini LED的應(yīng)用

福斯特萬 邱建軍 總經(jīng)理

9

Led芯片精密封裝解決方案

康尼格 項目總監(jiān) 裴高成

10

Mini LED背光FPC柔性線路板市場及應(yīng)用

弘信電子

11

Mini LED發(fā)光及光電參數(shù)測量

蔚海光學(xué) 王英男 工業(yè)大客戶經(jīng)理

12

Mini LED對焊接材料的要求

偉邦材料

13

油墨在Mini LED上的應(yīng)用詳述

太陽油墨/積水化學(xué)/東洋先端等

14

Mini-LED精密印刷解決方案

環(huán)城鑫精密/凱格精機(jī)等

15

分選機(jī)設(shè)備在Mini LED量產(chǎn)中的關(guān)鍵作用

華騰半導(dǎo)體/梭特科技/惠特科技等

16

Mini LED返修設(shè)備對廠商的挑戰(zhàn)

微組半導(dǎo)體/盟拓智能等

17

等離子設(shè)備在Mini LED制程中的應(yīng)用

晟鼎精密

18

Mini-LED光學(xué)膜技術(shù)解決方案

蘇大維格/明基材料

19

Mini LED屏幕屏幕面板在高端筆記本電腦的應(yīng)用趨勢

雷神/宏碁/機(jī)械師


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作者 ab

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