等離子清洗技術(shù)在Mini LED行業(yè)的應(yīng)用

通過化學(xué)或物理作用對(duì)物體表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3-30nm），從而提高物體表面活性。被清除的污染物可能會(huì)是有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對(duì)應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為：

化學(xué)清洗：表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱PE。

物理清洗：表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

物理化學(xué)清洗：表面反應(yīng)中物理反應(yīng)與化學(xué)反應(yīng)均起重要作用。

在Mini LED封裝工藝中，針對(duì)不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯(cuò)誤的工藝氣體方案，都會(huì)導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報(bào)廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個(gè)方面：

通過等離子清洗前后接觸角數(shù)據(jù)對(duì)比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除，可以通過材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及浸潤性直接表現(xiàn)出來。

?在封裝工藝中對(duì)等離子清洗的選擇取決于后續(xù)工藝對(duì)材料表面的要求、材料表面的特征、化學(xué)組成以及污染物的性質(zhì)等。等離子清洗機(jī)可以增強(qiáng)樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等，不同的工藝會(huì)使用不同的氣體。

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晟鼎精密，現(xiàn)已成為國內(nèi)外眾多知名企業(yè)獨(dú)家提供表面性能處理及檢測(cè)整體解決方案的供應(yīng)商，已在LED行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、手機(jī)行業(yè)、PCB/FPC行業(yè)、材料行業(yè)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。