5月18日，一批高端裝備科技項(xiàng)目在蘇州滸墅關(guān)高新區(qū)舉行集中“云”簽約儀式?，F(xiàn)場(chǎng)，瑞瓷IC封裝基板項(xiàng)目成功簽約。
本項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化將突破國(guó)外對(duì)芯片用陶瓷封裝基座技術(shù)的封鎖，有效解決當(dāng)前國(guó)內(nèi)先進(jìn)電子陶瓷封裝產(chǎn)品的緊缺問(wèn)題，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
來(lái)源：蘇州滸墅關(guān)發(fā)布
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：瑞瓷科技陶瓷封裝基座項(xiàng)目簽約蘇州
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