DPC基板廠商：博志金鉆
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蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司
Suzhou Bozhi Golden Diamond Technology Co., Ltd.
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蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家半導(dǎo)體封裝熱沉材料定制生產(chǎn)商，專注于半導(dǎo)體封裝熱沉材料生產(chǎn)定制，產(chǎn)品包含氮化鋁、單晶碳化硅等以及對應(yīng)的定制金屬化設(shè)計(jì)加工。主要應(yīng)用于激光器、光通訊模塊等領(lǐng)域。
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博志金鉆主營產(chǎn)品包括各類功率器件封裝基板，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉；金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。
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博志金鉆以物理氣相沉積設(shè)備和工藝為核心技術(shù)，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結(jié)、陶瓷表面金屬化、預(yù)制金錫焊料等工藝，主要應(yīng)用于射頻、光電等半導(dǎo)體功率模塊重點(diǎn)領(lǐng)域。
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科招視界 | 博志金鉆A輪融資數(shù)千萬，鍛造高端產(chǎn)品體系！
蘇州高新區(qū)科技招商中心?2022-04-08 17:25
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近日，由蘇州高新區(qū)科技招商中心引進(jìn)的高功率半導(dǎo)體器件封裝熱沉材料研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司完成 A 輪融資交割
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此次融資由蘇州高新區(qū)科創(chuàng)天使基金和蘇高新創(chuàng)投共同投資。據(jù)了解，本輪融資將進(jìn)一步推動博志金鉆對功率器件封裝基板產(chǎn)品和磁控濺射工藝的研發(fā)生產(chǎn)，進(jìn)行工藝優(yōu)化、產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備升級，加速市場拓展和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建。
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蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司成立于2020年，目前，該公司已正式落戶蘇州滸墅關(guān)經(jīng)開區(qū)，并獲蘇州匯利華資本超千萬preA輪投資。公司的氮化鋁熱沉產(chǎn)品已完全實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，技術(shù)世界領(lǐng)先，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已取得國內(nèi)發(fā)明專利20項(xiàng)，預(yù)計(jì)公司未來5年產(chǎn)值將達(dá)到6億元。
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蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家專門從事半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的公司，擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系。
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公司主營產(chǎn)品包括各類功率器件封裝基板，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉、金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。公司以物理氣相沉積設(shè)備和工藝為核心技術(shù)，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結(jié)、陶瓷表面金屬化、預(yù)制金錫焊料等工藝，主要應(yīng)用于射頻、光電等半導(dǎo)體功率模塊重點(diǎn)領(lǐng)域。公司擁有多條具備自主知識產(chǎn)權(quán)的連續(xù)式生產(chǎn)線，建有超過5,000平米含萬級潔凈間的標(biāo)準(zhǔn)廠房，具有完善的生產(chǎn)與質(zhì)量管理體系，完成ISO9001、14001、45001認(rèn)證，獲得數(shù)個(gè)行業(yè)龍頭企業(yè)的供應(yīng)商資質(zhì)。
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公司以半導(dǎo)體功封裝基板產(chǎn)品為突破口，秉持"高效、創(chuàng)新、共贏、發(fā)展"的理念，力爭形成完整高端熱沉材料產(chǎn)品體系，為半導(dǎo)體功率器件事業(yè)的發(fā)展提供支持，致力于成為"國產(chǎn)化功率半導(dǎo)體器件熱沉材料領(lǐng)跑者"，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
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