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多層共燒陶瓷是制造現(xiàn)代微電子多層電學(xué)互連基板和封裝外殼的先進(jìn)工藝技術(shù)。打孔設(shè)備作為多層共燒陶瓷器件制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，主要完成生瓷片通孔、定位孔和腔體的成型，正是產(chǎn)能提升的瓶頸。
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電科裝備2所微電子裝備事業(yè)部激光打孔機(jī)黨員突擊隊(duì)圍繞目標(biāo)任務(wù)，狠下功夫、勤動(dòng)腦筋，取得了階段性研發(fā)成果。
與時(shí)間賽跑 自立項(xiàng)以來，團(tuán)隊(duì)成員嚴(yán)格落實(shí)項(xiàng)目運(yùn)行節(jié)點(diǎn)。核心部件以自主研發(fā)為導(dǎo)向，對(duì)替代方案進(jìn)行反復(fù)驗(yàn)證確保可行。團(tuán)隊(duì)成員上下一心，大家狠抓項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)，黨員帶頭開展技術(shù)攻關(guān)，充分發(fā)揮團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)，僅僅28天的時(shí)間就完成了整機(jī)方案設(shè)計(jì)，為后續(xù)工作的開展搶出寶貴時(shí)間。 ? 目前，激光打孔設(shè)備的關(guān)鍵部件激光子系統(tǒng)已測(cè)試完成，滿足立項(xiàng)技術(shù)的指標(biāo)要求。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（電科裝備）：激光打孔設(shè)備取得階段性研發(fā)成果｜“四亮”先鋒
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