6月13日，四川省內(nèi)江市制造業(yè)招商引資集中攻堅行動項目集中簽約儀式暨內(nèi)江市外來投資企業(yè)協(xié)會揭牌儀式舉行，江蘇富樂華活性金屬釬焊功率模塊陶瓷載板項目簽約落戶。
活性金屬釬焊（AMB）工藝技術(shù)是DBC工藝技術(shù)的進一步發(fā)展，是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應層，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。AMB陶瓷覆銅基板作為新一代散熱基板，主要應用軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的功率模塊中。
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司成立于2018年，專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的研發(fā)、制造、銷售。旗下包含上海富樂華半導體、江蘇富樂華功率半導體研究院等子公司，年產(chǎn)功率半導體覆銅陶瓷載板可達1800萬片。
2019年，富樂華江蘇東臺的AMB活性金屬釬焊載板項目竣工投產(chǎn)，目前，AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板生產(chǎn)規(guī)模為每月40萬張，DCB覆銅陶瓷載板生產(chǎn)規(guī)模為每月110萬張。
信息來源：最內(nèi)江
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