佳利電子應(yīng)邀參加2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

隨著電子設(shè)備工藝幾何尺寸日益縮小，電子器件也越來越朝著微型化、集成化以及高頻化的方向進(jìn)行發(fā)展，這對(duì)高頻覆銅板提出了更高的技術(shù)要求。佳利電子在微波陶瓷材料領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)具備高溫微波介質(zhì)陶瓷材料和低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷材制備工藝兩大技術(shù)，也是國(guó)內(nèi)少數(shù)可自供陶瓷粉體并規(guī)?；?yīng)微波介質(zhì)陶瓷元器件及LTCC射頻元器件的廠商之一。

△佳利電子 產(chǎn)品經(jīng)理 易祖陽(yáng)

6月17日，佳利電子受邀參加艾邦陶瓷舉辦的西安2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇。會(huì)上，佳利電子產(chǎn)品經(jīng)理易祖陽(yáng)分享了陶瓷在高頻覆銅板中的工藝技術(shù)與佳利電子自主研發(fā)和制造的陶瓷粉體填料在高頻覆銅板中的應(yīng)用，并詳細(xì)介紹了佳利電子高頻覆銅板系列產(chǎn)品。

在現(xiàn)場(chǎng)的展臺(tái)部分，佳利電子展示了HTCC封裝陶瓷產(chǎn)品，具有強(qiáng)度高、氣密性好、可實(shí)現(xiàn)多層、多腔、多臺(tái)階的設(shè)計(jì)，同時(shí)還展示了高頻復(fù)合基板產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)高介電、高厚度。

現(xiàn)場(chǎng)演講視頻回放及PPT資料獲取請(qǐng)關(guān)注艾邦陶瓷展公眾號(hào)。8月23~25日，嘉興佳利電子有限公司將參加艾邦第五屆精密陶瓷展覽會(huì)，展位號(hào)：2A19，歡迎各位朋友蒞臨參觀交流！