三菱化學(xué)集團(tuán)此次開發(fā)出了印制電路板用熱塑性樹脂薄膜“New-IBUKI?”的新等級(jí)產(chǎn)品以及超低介電薄膜“BeLight?”。這兩款支持新一代高頻通信的薄膜產(chǎn)品，于今年7月在東京召開的“5G通信技術(shù)展”上首次進(jìn)行了亮相。
今后預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大普及的5G等新一代通信技術(shù)，由于使用波長較短的高頻波，因此需要開發(fā)出相比傳統(tǒng)材料能夠有效減少電波損耗且不影響通信的新材料。此次開發(fā)的“New-IBUKI?”新等級(jí)產(chǎn)品，以及“BeLight?”能夠有效減輕高頻領(lǐng)域傳輸損耗*1，有望成為新一代通信電路板材料。
“New-IBUKI?”具有出色的尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、低溫加工性、耐熱性、耐加水分解性等特點(diǎn)，現(xiàn)在主要作為電路板絕緣材料來使用。此次開發(fā)的新等級(jí)產(chǎn)品在保持上述優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，將介電損耗角正切*2控制在0.002～0.003（10GHz）之間的范圍，特別在電路板有可能發(fā)熱的高溫區(qū)域，顯示出超過其他競爭材料的低介電性能，同時(shí)能把熱膨脹率（CTE）控制在10～20ppm之間的范圍，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。
另一款新產(chǎn)品--超低介電薄膜“BeLight?”將介電損耗角正切控制在0.0003（28GHz），達(dá)到了目前已成為主流的氟樹脂以上的水平。由于該薄膜易于進(jìn)行激光加工，且具有與銅箔粘接力強(qiáng)、吸水性低的特點(diǎn)，因此也適用于電子設(shè)備內(nèi)部使用的扁平電纜。
我公司集團(tuán)于2021年12月1日發(fā)布的新經(jīng)營方針“Forging the future”中，已將電子材料作為最重要的戰(zhàn)略市場，將高速通信相關(guān)材料列為目標(biāo)領(lǐng)域。今后我們將通過豐富的產(chǎn)品陣容和成型技術(shù)，推動(dòng)開發(fā)工作以適應(yīng)顧客需求的多樣化和高端化，致力于本公司產(chǎn)品的進(jìn)一步推廣與業(yè)務(wù)發(fā)展。
*1傳輸損耗：電、光、聲等信號(hào)在通信路徑中隨距離而衰減的程度。
*2介電損耗角正切：用以表示電介質(zhì)材料中電能損耗程度的數(shù)值。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（三菱化學(xué)集團(tuán)）：新品開發(fā)！印制電路板用薄膜“New-IBUKI?”的新等級(jí)產(chǎn)品，以及超低介電薄膜“BeLight?”