10月7日，Smoltek宣布其開發(fā)創(chuàng)新電容器技術(shù)的集團(tuán)公司Smoltek Semi與電子組件制造商國(guó)巨（Yageo）已經(jīng)開始了超薄碳納米纖維電容器的商業(yè)化。
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Smoltek首席執(zhí)行官H?kanPersson表示："在我們?cè)诟绲卤づe行的研討會(huì)上開會(huì)的目的是從Smoltek和國(guó)巨收集專業(yè)知識(shí)和資源，以進(jìn)行信息交流，并為Smoltek的超薄電容器商業(yè)化的工作建立共同的目標(biāo)和議程。"
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協(xié)作中將開發(fā)的第一個(gè)產(chǎn)品是用于下一代手機(jī)應(yīng)用程序處理器的解耦電容器。這項(xiàng)工作始于哥德堡的一個(gè)研討會(huì)，并符合當(dāng)事各方今年夏天簽署的聯(lián)合發(fā)展協(xié)議。
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國(guó)巨高級(jí)副總裁Philip Lessner博士表示："國(guó)巨現(xiàn)在正在與瑞典創(chuàng)新的納米技術(shù)公司Smoltek合作，用碳納米纖維來(lái)工業(yè)化硅電容器。上個(gè)月，我們?cè)赟moltek總部位于哥德堡的總部開始了該項(xiàng)目。 我們還參觀了Smoltek生長(zhǎng)其碳納米纖維的查爾默斯技術(shù)大學(xué)的MC2實(shí)驗(yàn)室。"
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