什么技術能讓陶瓷基板與金屬中實現(xiàn)強強聯(lián)合組合？

陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料。可見，人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢太突出了，所以很多時候需要將陶瓷基板和金屬結合起來各顯神通，于是誕生了工藝陶瓷金屬化技術。

2、陶瓷本身導熱系數(shù)低，抗熱震性弱。焊接時，重要的是盡量降低溫度并控制焊接后的冷卻速度。

3、大多數(shù)陶瓷導電性差，甚至不導電很難使用電焊。

4、由于陶瓷材料多為共價晶體，不易變形，易發(fā)生脆性斷裂。目前多采用中間層降低焊接溫度，焊接采用間接擴散法。

5、由于陶瓷材料具有穩(wěn)定的電子配位性，金屬與陶瓷之間的連接不太可能。需要金屬化陶瓷或活性焊接釬焊。

6、陶瓷與金屬焊接的結構設計有別于普通焊接，通常分為平面密封結構、套筒結構、銷密封結構、雙密封結構。套筒結構效果最好，這些接頭結構的生產(chǎn)要求非常高。

陶瓷金屬化的機理比較復雜，涉及多種化學和物理反應、物質的塑性流動和粒子重排。金屬化層中的氧化物和非金屬氧化物等各種物質在不同的燒結階段會發(fā)生不同的化學反應和物質擴散遷移。隨著溫度的升高，每種物質都會發(fā)生反應，形成一種中間化合物，當它達到一個共同的熔點時，就會形成液相。液態(tài)玻璃相具有一定的粘度，同時產(chǎn)生塑性流動。之后，顆粒在毛細管的作用下重新排列。在能量的驅動下，原子或分子發(fā)生擴散遷移，晶粒長大，孔隙逐漸縮小消失，金屬化層致密化。