12月14日，株式會社U-MAP宣布獲得了京都iCAP、REAL TECH、中京油脂、愛知銀行、以及EP-GB Investment Limited Partnership （由精工愛普生公司和Global Brain Corporation成立）籌集的約7億日元投資資金，用于建立量產(chǎn)體系，U-MAP是一家開發(fā)和制造高導(dǎo)熱材料 Thermalnite?（纖維狀氮化鋁單晶）及其應(yīng)用組件的初創(chuàng)公司。
U-MAP計劃2024年開始年產(chǎn)1噸Thermalnite?。同年，計劃與合作伙伴岡本硝子株式會社共同開始使用 Thermalnite ?制造和銷售氮化鋁基板。2025年，將擴大到使用Thermalnite?的散熱片等高導(dǎo)熱樹脂產(chǎn)品的量產(chǎn)和銷售。
除了原始材料 Thermalnite ?之外，U-MAP 還使用 Thermalnite?。這些散熱材料具有傳統(tǒng)產(chǎn)品所不具備的高導(dǎo)熱性和機械強度，可以集成到電子設(shè)備中以提高散熱性能。U-MAP通過迄今為止的產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)了機械性能（斷裂韌性）幾乎是傳統(tǒng)產(chǎn)品兩倍的氮化鋁基板。目前，U-MAP正在向組件制造商和設(shè)備制造商等公司提供樣品，并正在進行產(chǎn)品引入的質(zhì)量評估。對于樹脂部件，U-MAP以極少量的添加劑實現(xiàn)了具有高導(dǎo)熱性的輕量高強度散熱部件。
近來，電子設(shè)備的散熱問題也與碳中和有關(guān)，備受關(guān)注。 由于設(shè)備發(fā)熱會導(dǎo)致性能下降和設(shè)備壽命縮短，因此這是一個非常嚴重的問題，尤其是在 EV、通信系統(tǒng) (5G) 和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備中。到 2030 年，全球數(shù)據(jù)中心用于冷卻的電力消耗據(jù)說將達到 400TWh（相當于日本總電力消耗的 40%），而熱量產(chǎn)生的對策是一個緊迫的問題。傳統(tǒng)上，此類電子設(shè)備配備風扇和水冷設(shè)備等冷卻設(shè)備來處理熱量的產(chǎn)生，但這種方法增加了設(shè)備的尺寸，增加了成本，并造成了冷卻損失。U-MAP開發(fā)的散熱材料通過提高設(shè)備內(nèi)部所用材料的散熱性能，消除或減小了冷卻機構(gòu)的尺寸，有助于設(shè)備的小型化和節(jié)能化。
今后，U-MAP將以從原材料到零部件的一體化供應(yīng)鏈中培育的復(fù)合技術(shù)和評價技術(shù)為基礎(chǔ)，將其應(yīng)用于散熱片、潤滑脂、樹脂基材等，進一步加快與外部企業(yè)的合作，實現(xiàn)商業(yè)化。
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