半切工藝是HTCC管殼的一項(xiàng)核心工藝，因其影響到后續(xù)的電鍍、釬焊、切割等工序，在管殼項(xiàng)目中起到了關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)的半切工藝采用熱切機(jī)進(jìn)行，在半切過(guò)程中易產(chǎn)生移位，腔體變形等現(xiàn)象，針對(duì)緊密排版，小尺寸，深腔體產(chǎn)品，近日，中國(guó)電科第二研究所微電子應(yīng)用事業(yè)部開(kāi)發(fā)了激光半切工藝。
激光半切工藝以張偉和項(xiàng)目負(fù)責(zé)人馬其琪牽頭，成立半切攻克小組，集中解決HTCC管殼半切問(wèn)題。馬其琪負(fù)責(zé)對(duì)半切工藝進(jìn)行探索，調(diào)節(jié)合適的參數(shù)進(jìn)行工藝試驗(yàn)，張偉負(fù)責(zé)對(duì)半切后的樣品進(jìn)行后續(xù)的驗(yàn)證和反饋。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)和驗(yàn)證，最終確定了以激光半切補(bǔ)充熱切半切的半切方式。試驗(yàn)結(jié)果表明，在保證整個(gè)過(guò)程位置精度的同時(shí)，能同時(shí)滿足半切精度和平整度的要求。半切后的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)燒結(jié)，能夠順利裂片，且斷面平整，能夠滿足HTCC管殼產(chǎn)品的要求。
HTCC管殼激光半切工藝的突破，無(wú)論從硬件成本、人工成本原材料節(jié)約成本還是工藝效果上，均較固有的熱切工藝有了明顯的提高，對(duì)傳統(tǒng)的熱切工藝形成一個(gè)有效的補(bǔ)充，也是“HTCC管殼生產(chǎn)線建設(shè)”項(xiàng)目順利推進(jìn)的重要技術(shù)保障。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：中電科二所成功突破HTCC管殼激光半切工藝
