陶芯科半導體新材料覆銅陶瓷板項目預計今年6月正式投產(chǎn)
據(jù)中安在線報道，陶芯科半導體新材料覆銅陶瓷板項目建設正在加快推進，六月份可正式投產(chǎn)。
公開資料顯示，安徽陶芯科半導體新材料有限公司坐落于安徽省新型電子元器件高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地——祁門縣電子產(chǎn)業(yè)園，擁有潔凈生產(chǎn)車間6000平方，公司主要生產(chǎn)DBC覆銅陶瓷基板系列產(chǎn)品，致力于高性能陶瓷電路板及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應用于功率半導體、高功率LED、半導體激光器、半導體制冷器、光通訊器材、射頻微波器件等領(lǐng)域。
StratEdge 提高LPA陶瓷封裝產(chǎn)品的性能
1 月 26 日，射頻、微波和毫米波設備的高頻和高功率半導體封裝設計、生產(chǎn)和組裝領(lǐng)域的領(lǐng)導者StratEdge公司宣布，已經(jīng)擴展了引線式功率放大器 (LPA) 封裝系列的性能范圍。工作范圍已從直流DC突破擴展到 23 ~28GHz。LPA封裝用于測試和測量、VSAT、點對點和點對多點應用。
LPA 系列陶瓷封裝旨在為 DC 至 23 GHz 范圍內(nèi)的芯片提供良好的電氣轉(zhuǎn)換性能，其中 VSAT 的 Ku 波段頻率是最流行的客戶應用。隨附的 s 參數(shù)圖顯示了改進后的性能。這些封裝旨在提供寬帶電氣性能，并結(jié)合銅復合材料底座以增強散熱。它們用杯形液晶聚合物蓋子密封，蓋子隨附 B 階段環(huán)氧樹脂預成型件。新設計還將用于專為超高功率氮化鎵 (GaN) 器件設計的 LL（Leaded Laminate，帶引線層壓板）系列封裝。
全球銷售副總裁 Casey Krawiec 表示："自 1990 年代以來，我們已經(jīng)為廣泛的應用制造了數(shù)百萬個此類封裝產(chǎn)品，這是 StratEdge 不斷改進產(chǎn)品以滿足客戶不斷變化的需求的另一個例子。"
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：陶芯科覆銅陶瓷板項目預計6月投產(chǎn)；StratEdge 提高LPA陶瓷封裝產(chǎn)品的性能
