近期，韓國電源管理半導(dǎo)體芯片 （Power Management IC）設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus（矽致微）宣布與Picosem公司合作開發(fā)出高頻用小型硅電容器開發(fā)，并交付樣品供客戶評估。
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電容器在導(dǎo)體中暫時(shí)儲存大量電荷，以幫助確保電流穩(wěn)定地提供給電子元件。應(yīng)用硅半導(dǎo)體制造技術(shù)的硅電容具有體積超小的優(yōu)勢，特別是厚度可達(dá)幾十微米，應(yīng)用于高性能SoC封裝模塊。此外，由于幾個(gè)現(xiàn)有的多層陶瓷電容器 (MLCC) 可以用一個(gè)或兩個(gè)硅電容器代替，因此預(yù)計(jì)它們的使用將顯著增加。此外，硅電容具有優(yōu)異的高頻特性，因此未來有望將其應(yīng)用擴(kuò)展至第5代（5G）和第6代（6G）通信領(lǐng)域。
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移動業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人Kim Dong-han 表示："通過 Silicon Mitus 在模擬和電源管理方面的長期經(jīng)驗(yàn)以及在 Picocem 電容器單元設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作，我們將實(shí)現(xiàn)硅電容器產(chǎn)品的多元化，擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。"
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Picosem自2005年起從事RF用平面電容器，擁有硅電容器核心技術(shù)單元設(shè)計(jì)和制造的原始專利。
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