據(jù)介紹，該項目投資5億元，用地總面積約32.3畝，主要生產(chǎn)HTCC陶瓷封裝產(chǎn)品，用于芯片外殼。項目計劃于2024年底正式竣工投產(chǎn)，投產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售額10億元以上。
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來源：中江縣融媒體中心、立江電子
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：中江立江電子?有限公司電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項目開工
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