便攜儲能產(chǎn)品的生產(chǎn)可分為SMT貼片、PCBA測試、電池加工、電池包組裝、老化測試、成品包裝等環(huán)節(jié)。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲?。?/span>其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
貼片機
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
貼片
1）兼容性：支持常用自控設備和通訊接口、通訊協(xié)議
2）可延展性：適配系統(tǒng)未來發(fā)展的擴充升級能力
3）安全及可靠性：具有安全可靠的防護措施，充分考慮系統(tǒng)與設備之間的效率匹配和緩沖，采用必要的措施保證系統(tǒng)正常運行、數(shù)據(jù)通訊安全主控制的實時性。
4）易操作可維護性：操作人員能夠快速上手操作，降低系統(tǒng)的管理維護和操作成本?；谠O備免維護性的需求，充分考慮設備配件規(guī)格的通用性。
4.SMT貼片設備
一般一條完整的SMT產(chǎn)線常規(guī)包含以下設備：上板機、印刷機、接駁臺、SPI、貼片機、插件機、回流焊、波峰焊、AOI、X-ray、下板機等設備，以上設備是一條比較完整的smt配線清單設備，不同工廠可根據(jù)實際產(chǎn)品需要增刪相關設備，但必不可少的設備包含印刷機、貼片機、回流焊。?
除了生產(chǎn)設備外，檢測設備對SMT貼片來說也必不可少。SMT檢測設備有：SPI錫膏檢測儀，爐溫曲線測試儀、AOI光學檢測儀、ICT在線測試儀、X-RAY檢測系統(tǒng)、ATE測試系統(tǒng)等。SMT周邊設備：錫膏攪拌機、接駁臺、分板機、上下板機、上下料機、緩存機等。
PCBA=PCB+Assembly，即印刷線路板裝配，也就是說PCB+電子元器件裝配過程，就叫做PCBA，也可以理解為成品線路板。如下：
PCBA Test 是指對貼裝好電子元器件的PCBA電路板進行電氣導通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測。
在PCB電路板的設計中，不同測試點之間存在電壓和電流等數(shù)值關系。
但是PCBA生產(chǎn)加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現(xiàn)各種問題。
因此需要借助專業(yè)的測試設備或者手工操作萬用表方式，對測試點進行檢測，以此驗證實際PCBA板是否符合設計要求，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質量問題。
PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質量的關鍵步驟，根據(jù)客戶設計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試。
通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點，從而形成一個完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。
MCU程序會捕捉用戶的輸入動作（比如長按開關3秒），經(jīng)過運算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅動馬達轉動等。
通過在FCT測試架上觀察測試點之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗證這些輸入輸出動作是否跟設計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。
PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。
ICT（In-Circuit Test）測試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測試。
FCT（Functional Test）測試，需要首先將編寫好的單片機（MCU）程序通過燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時按，恢復出廠設置等等。從而發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測試架。
氣動FCT（Functional Test）測試
老化（Burn In Test）測試，主要是對已燒錄程序并且FCT通過的PCBA板，進行長時間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測其耐用性和焊接可靠性。經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內PCBA板的工作性能。
惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
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鋰電池電芯為什么要分選？
鋰電池組的不一致性是一個不斷累積的過程，時間越長單體電池之間產(chǎn)生的差異越大;并且鋰電池組還會受到使用環(huán)境的影響，在以后的使用過程中單體電池的不一致性會被逐漸放大，從而導致某些單體電池性能加速衰減，最終導致電池沒有使用功能。
鋰電池組的不一致性主要受時間的影響較大，原因主要包括兩個方面：
1、首先是制造過程中存在工藝上的問題和材質的不均勻等問題，使得鋰電池的材料和等存在很微小的差別;在鋰電池組投入使用后，電池組中各個電池的電解液密度、溫度和通風條件、自放電程度及充放電過程等差別的影響，同一批次出廠的同一型號電池容量和內阻可能存在差異性。
2、裝車使用時，鋰電池組中各個電池的電解液密度、溫度和通風條件、自放電程度及充放電過程等差別的影響。
鋰電池電芯分選所用設備
鋰電池電芯自動分選機可以直接分選出設置的開路電壓、交流內阻等參數(shù)。并且分選效率高，10個通道一起分選，9個OK通道，1個NG通道。保障了鋰電池包的一致性。
參考資料：華寶新能招股書、CSDN：Sandyxxh、乾元坤和、深圳中美創(chuàng)力、網(wǎng)絡等
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦儲能與充電）：便攜儲能生產(chǎn)工藝流程
