直接覆銅（DBC）陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性、高絕緣性、高機械強度、低膨脹、大電流承載能力、優(yōu)異耐焊錫性及高附著強度，并可像印制電路板（PCB）一樣能刻蝕出各種線路圖形，廣泛應(yīng)用于大功率白光 LED 模組、紫外/深紫外 LED 器件封裝、激光二極管（LD）、汽車傳感器、制冷型紅外熱成像、光通信（5G）、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射頻器件以及電力電子器件（IGBT 模塊封裝）等眾多領(lǐng)域。
圖 DBC陶瓷基板的優(yōu)點，來源：Ferrotec
目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件（IGBT）主要采用DBC陶瓷基板，市場前景廣闊，也使得國內(nèi)DBC陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)的融資活躍，項目投資力度加大。下面為大家整理一下2021年-2023年DBC陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)的融資以及項目情況。信息來自公開資料整理。
2021年-2023年國內(nèi)DBC陶瓷基板企業(yè)融資情況
|
公司名稱 |
披露日期 |
投資方 |
輪次 |
金額/元 |
主要產(chǎn)品 |
|
西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司 |
2022/12/1 |
境成投資、華金證券、廣大匯通、火眼投資、永昌盛投資 |
D+輪 |
4.3億 |
AMB、DBC |
|
2021/10/21 |
博將資本、海富產(chǎn)業(yè)基金、長融資本、湖畔國際投資 |
D輪 |
- |
||
|
2021/2/8 |
清控科創(chuàng)、瑞瓴資本、新鼎資本、思脈產(chǎn)融、源阜投資 |
C輪 |
- |
||
|
深圳陶陶科技有限公司 |
2022/8/24 |
中南創(chuàng)投、諾延資本 |
B+輪 |
- |
DBC、陶瓷裸板 |
|
2021/3/29 |
千行資本 |
股權(quán)融資 |
- |
||
|
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
2022/7/19 |
海望資本 |
戰(zhàn)略融資 |
- |
AMB/DBC/DPC |
|
2021/9/9 |
普陽投資、同祺投資、錦冠投資、國策投資 |
C輪 |
- |
||
|
2021/3/29 |
興橙資本、君桐資本、臨芯投資、普凱投資基金、上海自貿(mào)區(qū)基金、海望知識產(chǎn)權(quán)基金、伯翰資產(chǎn)、利通電子、云初投資、海峽基金、昆侖行、瑞夏投資、上海博池 |
B輪 |
- |
||
|
南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
2022/1/27 |
惠友投資、江海股份、國科京東方投資 |
A輪 |
- |
AMB/DBC/DPC |
|
2021/2/1 |
安潔資本 |
Pre-A輪 |
- |
||
|
深圳思睿辰新材料有限公司 |
2021/10/28 |
融璽創(chuàng)投 |
A輪 |
- |
DBC |
|
深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
2021/8/11 |
公開發(fā)行 |
創(chuàng)業(yè)板IPO上市 |
1.95億 |
DBC |
|
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司 |
2021/6/30 |
電科投資 |
股權(quán)融資 |
- |
DBC |
|
河北中瓷電子科技股份有限公司 |
2021/1/4 |
公開發(fā)行 |
創(chuàng)業(yè)板IPO上市 |
4.07億 |
DBC |
|
福建華清電子材料科技有限公司 |
2021/11/25 |
創(chuàng)合鑫材基金、中信新未來投資、華金資本、國投創(chuàng)合、云暉資本 |
戰(zhàn)略融資 |
1.8億 |
DBC、AMB、氮化鋁/氧化鋁基板 |
|
2021/1/2 |
北汽產(chǎn)投 |
股權(quán)融資 |
- |
2021年-2023年國內(nèi)DBC陶瓷基板企業(yè)項目情況
|
公司名稱 |
項目 |
項目情況 |
總投資 |
年產(chǎn)能 |
產(chǎn)品類型 |
|
浙江精瓷 |
海寧高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期項目 |
2023年1月已簽約 |
5億元 |
3486萬片 |
氧化鋁覆銅陶瓷基板/氮化鋁覆銅陶瓷基板 |
|
博敏電子 |
合肥IGBT陶瓷襯板項目 |
2023年1月已簽約，預(yù)計2024年二季度竣工投產(chǎn) |
20億元 |
30萬張/月 |
陶瓷襯板 |
|
陶芯科 |
半導(dǎo)體新材料覆銅陶瓷板項目 |
預(yù)計2023年6月份投產(chǎn) |
1.2億元 |
/ |
DBC |
|
江豐同芯 |
余姚陶瓷覆銅基板項目 |
目前正在進行生產(chǎn)線調(diào)試和樣品制備，待樣品符合客戶要求后，即可規(guī)?；a(chǎn) |
/ |
240萬片 |
覆銅陶瓷基板 |
|
富樂華 |
東臺三期封裝載板項目 |
2022年12月17日已竣工 |
10億元 |
240萬片 |
氮化鋁覆鋁載板、薄膜電路載板 |
|
四川內(nèi)江功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目 |
2022年11月14日已封頂 |
10億元 |
1080萬片 |
陶瓷基板 |
|
|
賀利氏 |
常熟 |
2022年12月16日已簽約 |
1600萬歐元 |
/ |
金屬陶瓷基板 |
|
華清電子 |
龍湖廠區(qū)陶瓷基板元器件產(chǎn)業(yè)化項目 |
2022年9月一期已部分投產(chǎn) |
5億元 |
/ |
DBC、AMB |
|
鴻昌電子 |
二期項目 |
2021年9月二期項目投產(chǎn) |
2.5億元 |
1000萬片/年 |
DBC |
|
威斯派爾 |
IGBT??覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項? |
2021年7月正式投產(chǎn) |
/ |
/ |
DBC、AMB |
|
萬士達 |
流延工藝生產(chǎn)線及覆銅陶瓷基板（DBC）擴量工程項目 |
2021年5月宣布建設(shè) |
1億元 |
/ |
DBC |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：2021-2023年DBC陶瓷基板企業(yè)融資及項目建設(shè)情況一覽
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
