低介電常數(shù)陶瓷外殼創(chuàng)新團隊成立以來，圍繞新型陶瓷材料開發(fā)、設(shè)計仿真模擬、鍍覆體系匹配及制造平臺智能化等課題開展多項攻關(guān)，團隊成員秉承"創(chuàng)新驅(qū)動，基礎(chǔ)先行"的理念，凝心聚力，踏實進取，以全面提升高端信號器件用封裝外殼的設(shè)計制造水平、在線監(jiān)控檢測能力和質(zhì)量可靠性水平為目標(biāo)，不斷攻克技術(shù)難題，終于取得了喜人成果。
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陶瓷外殼作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是保證和加強核心器件可靠性和整體性能指標(biāo)的關(guān)鍵，也是實現(xiàn)裝備小型化、多功能化、輕量化和高可靠性的重要技術(shù)保障。經(jīng)過潛心研究、不斷突破，團隊建立了穩(wěn)定生產(chǎn)的陶瓷外殼平臺，并成功開發(fā)了低介電常數(shù)新型陶瓷材料體系，有效降低了高密度復(fù)雜布線的壓降，提高了傳輸性能，在大尺寸集成電路、高速數(shù)模混合信號集成電路、集成微系統(tǒng)封裝等方向具有巨大的應(yīng)用前景，陶瓷材料研究所成為該系列外殼重要供貨商。成功完成了多型外殼制備，可安裝芯片凸點數(shù)屢創(chuàng)新高，進一步促進了國產(chǎn)高端集成電路器件小型化、集成化，支撐了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
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