近日,據(jù)中電科45所消息,電子元件設(shè)備事業(yè)部成功拿下超千萬HTCC(陶瓷封裝管殼)整線合同。 HTCC高溫共燒陶瓷是電子陶瓷封裝領(lǐng)域重要的分支,其中陶瓷管殼更是在半導(dǎo)體、光通信、無線通信、功率電子、激光器等行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用,由于其產(chǎn)品封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性高,在封裝領(lǐng)域,相比塑料、金屬類的材料而言具有得天獨厚的優(yōu)勢。在國內(nèi)HTCC陶瓷管殼行業(yè),45所生產(chǎn)的印刷機、填孔機、整平機市場占有率超過90%,與行業(yè)內(nèi)各大企業(yè)均有合作。 來源:電科裝備45所 8月29-31日,中電科45所將參加由艾邦主辦的第五屆精密陶瓷展覽會,展位號:8B25,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流,地址:深圳國際會展中心8號館。 原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦陶瓷展):中電科45所拿下超千萬HTCC(陶瓷封裝管殼)整線合同 長按識別二維碼關(guān)注公眾號,點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”,申請加入交流群。 文章導(dǎo)航 微容科技榮獲弗吉亞歌樂等多家頭部汽車企業(yè)2022年卓越供應(yīng)商獎 風(fēng)華高科:2022年5G、汽車電子、工控等高端領(lǐng)域產(chǎn)品銷售同比提升