氮化物陶瓷是氮與金屬或非金屬元素以共價(jià)鍵相結(jié)合的難熔化合物為主要成分的陶瓷，應(yīng)用較廣的陶瓷有氮化硅（Si3N4）、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）等陶瓷。其中氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率高，熱膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小等，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因其熱傳導(dǎo)性和絕緣性兼具的特點(diǎn)，也是半導(dǎo)體重要的散熱材料。其耐高溫和耐腐蝕性兼具，又是理想的坩堝材料。還可用于熱交換器、坩堝、保護(hù)管、澆注模具、半導(dǎo)體靜電卡盤、壓電陶瓷及薄膜、導(dǎo)熱填料等等。艾森達(dá)氮化鋁系列產(chǎn)品——氮化鋁填料粉，氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子，高亮度照明，新能源汽車，半導(dǎo)體，醫(yī)療，航空航天等眾多領(lǐng)域。
氮化硅陶瓷也是世界級的戰(zhàn)略材料，是目前世界上兼具高導(dǎo)熱性、高可靠性的綜合性能最好的陶瓷基板材料，因其綜合性能高，研發(fā)難度大，尤其是即燒型氮化硅基板（As fired Si3N4 substrate）難度更大，美、日等國家目前在該領(lǐng)域處于壟斷地位。
艾森達(dá)作為氮化鋁陶瓷基板的領(lǐng)先企業(yè)，在氮化鋁粉體、氮化鋁生瓷片、氮化鋁基板、氮化鋁填料粉、氮化鋁結(jié)構(gòu)件方面取得了長足的進(jìn)步，突破了即燒型氮化鋁基板、高熱導(dǎo)率氮化鋁基板、高強(qiáng)度氮化鋁基板、超薄氮化鋁基板、即燒型氮化硅基板、小粒徑填料粉、大型氮化鋁結(jié)構(gòu)件等技術(shù)瓶頸，形成系列的氮化物陶瓷產(chǎn)品，應(yīng)用于不同的領(lǐng)域。
?
產(chǎn)品一、填料粉?
?
?
產(chǎn)品二、??氮化鋁超薄基板（厚度0.1mm）
?
?
產(chǎn)品四、超薄高強(qiáng)度基板
?
?
產(chǎn)品五、即燒型氮化鋁基板
?
?
產(chǎn)品六、高熱導(dǎo)氮化鋁基板
?
?
產(chǎn)品七、即燒型氮化硅基板
?
?
產(chǎn)品八、氮化鋁結(jié)構(gòu)件
?
艾森達(dá)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、堅(jiān)持技術(shù)進(jìn)步、堅(jiān)持提升產(chǎn)品品質(zhì)、堅(jiān)持以創(chuàng)造客戶價(jià)值為中心，不斷滿足客戶的使用要求，不斷在高導(dǎo)熱氮化鋁、氮化硅基板、低成本氮化硅基板方面持續(xù)突破，滿足不同客戶的需求，成為大功率LED、IGBT功率半導(dǎo)體基板專業(yè)配套企業(yè)。
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
|
序號 |
暫定議題 |
擬邀請演講單位 |
|
1 |
HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
|
2 |
高導(dǎo)熱氮化物及金屬化技術(shù) |
艾森達(dá) 胡娟 副總 |
|
3 |
LTCC基板關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
|
4 |
先進(jìn)窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用 |
合肥泰絡(luò)裝備 潘志遠(yuǎn) 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān) |
|
5 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備 |
東方泰陽 吳昂 總經(jīng)理 |
|
6 |
陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 |
|
7 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學(xué) 傅仁利 教授 |
|
8 |
纖維狀的氮化鋁單結(jié)晶提升陶瓷基板性能 |
主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派 楊宇灝 總經(jīng)理 |
|
9 |
微納3D打印高分辨陶瓷電路板制造工藝 |
青島理工大學(xué) 張廣明 副教授 |
|
10 |
DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達(dá)的應(yīng)用 |
國瓷賽創(chuàng) 蔡宗強(qiáng) 市場總監(jiān) |
|
11 |
第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新進(jìn)展 |
臻璟新材料 |
|
12 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應(yīng)用和發(fā)展 |
英飛凌/中車/比亞迪 |
|
13 |
大功率IGBT模塊用氮化鋁DBC基板技術(shù)研究 |
合肥圣達(dá)/浙江精瓷 |
|
14 |
Si3N4-AMB覆銅基板的關(guān)鍵技術(shù) |
富樂華/博敏/羅杰斯/先藝電子 |
|
15 |
氮化硅陶瓷粉體的制備技術(shù) |
高富氮化硅/新疆晶碩 /柯佳源 |
|
16 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術(shù)及應(yīng)用 |
三環(huán)集團(tuán)/粵科京華 |
|
17 |
高品級氮化鋁粉末制備方法及研究進(jìn)展 |
東洋炭素/中鋁山東/時(shí)星科技 |
|
18 |
關(guān)鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應(yīng)用介紹 |
田中貴金屬/亞通焊材 |
更多議題征集中，演講贊助意向，請聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
同期論壇：2023年 IGBT 產(chǎn)業(yè)論壇將于6月29日在昆山舉辦！
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：艾森達(dá)高導(dǎo)熱氮化物陶瓷最新研究進(jìn)展
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
