導(dǎo)語
陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
我司生產(chǎn)的高精密自動化厚膜絲網(wǎng)印刷機(jī)系列產(chǎn)品，亮點為：高精密自動化印刷作業(yè)模式、印刷精度高，印刷效率快，性能穩(wěn)定，操作便捷，外形美觀大方。同時我們公司所有設(shè)備也可按照客戶要求開發(fā)定制，以滿足不同客戶的產(chǎn)品工藝和個性化需求。歡迎行業(yè)朋友來廠參觀考察！煊廷愿與各位一起共同推動行業(yè)發(fā)展而努力！
特點：
1、精密一體式架構(gòu)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，有效保證長時間運行穩(wěn)定性及印刷品質(zhì)一致性；
2、全自動化制程，出料-送料-對位-印刷-稱重/檢測(選配)-收料-移送；
3、智能控制系統(tǒng)，配套功能強(qiáng)大，可對接各種MES系統(tǒng)；
1、分體式架構(gòu)（自動上料機(jī)-自動對位印刷機(jī)-自動下料機(jī)），拆裝方便，靈活配套，適合場景廣泛；
2、高精密伺服印刷系統(tǒng)，四柱式龍門結(jié)構(gòu)，印刷膜厚一致性佳，性能穩(wěn)定高效；
1、高強(qiáng)度機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計，四柱式龍門架構(gòu)，適用18寸及以下尺寸電子元件精密印刷；
2、成熟的程序控制系統(tǒng)，多種印刷模式可選擇，適合多種產(chǎn)品不同的印刷工藝；
1、CCD自動對位系統(tǒng)、四柱結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)高精度印刷作業(yè)；
2、多種印刷模式可選擇，適合LTCC、HTCC、MLCC等精密產(chǎn)品印刷工藝；
3、前后跑臺結(jié)構(gòu)，三面封閉式印刷操作，運行安全高效；
1、多路真空吸附，平臺真空腔體設(shè)計，實現(xiàn)高精度填孔印刷作業(yè)；
2、前后跑臺，印刷機(jī)構(gòu)封閉式操作，運行安全穩(wěn)定；
3、平臺配有自動卷紙機(jī)構(gòu)，印刷操作便捷高效。
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
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序號 |
暫定議題 |
演講單位 |
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1 |
HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
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2 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學(xué) 傅仁利 教授 |
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3 |
先進(jìn)窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用 |
合肥泰絡(luò)裝備 潘志遠(yuǎn) 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān) |
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4 |
高導(dǎo)熱氮化物及金屬化技術(shù) |
艾森達(dá) 胡娟 副總 |
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5 |
DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達(dá)的應(yīng)用 |
國瓷賽創(chuàng) 蔡宗強(qiáng) 市場總監(jiān) |
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6 |
LTCC基板關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
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7 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備 |
東方泰陽 吳昂 總經(jīng)理 |
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8 |
陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 |
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9 |
纖維狀氮化鋁單結(jié)晶在提升AIN基板性能上的應(yīng)用 |
主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派（上海）商貿(mào) 楊宇灝 總經(jīng)理 |
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10 |
基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術(shù) |
青島理工大學(xué) 張廣明 副教授 |
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11 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術(shù)及應(yīng)用 |
潮州三環(huán) 劉曉海 助理總監(jiān) |
贊助與支持企業(yè)及單位
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海煊廷絲印設(shè)備有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
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