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IGBT為垂直導(dǎo)電大功率器件它是由BJT和MOSFET組成的復(fù)合功率半導(dǎo)體器件,同時(shí)繼承了這兩種功率半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn):驅(qū)動(dòng)功率小且飽和電壓低,適用于高壓、大電流領(lǐng)域;也是現(xiàn)在功率半導(dǎo)體的主流。由于IGBT主要起到逆變、整流、變頻、斬波等作用,適用的電壓等級(jí)較高,主要應(yīng)用在汽車、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電、軌交、電網(wǎng)、工業(yè)、家電等領(lǐng)域。
作為半導(dǎo)體功率器件中最有潛力的IGBT,當(dāng)前市場規(guī)模正快速增長。為了實(shí)現(xiàn)自主可控,國產(chǎn)廠商正在開始推進(jìn)IGBT的國產(chǎn)化,短短幾年時(shí)間,國產(chǎn)IGBT在功率器件的市場占有率從零攀升至60%,并且以每年200%的銷售業(yè)績增長,生產(chǎn)技術(shù)上從最初的平面型IGBT,到溝槽型IGBT,再到微溝槽IGBT,目前已實(shí)現(xiàn)第7代IGBT的批量供貨,隨著國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,IGBT國產(chǎn)替代未來可期。上一篇我們介紹了IGBT行業(yè)的相關(guān)上市公司,而國內(nèi)也有一批“潛力股”對行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)巨大。在了解這些“潛力股”之前,請先加入艾邦I(lǐng)GBT產(chǎn)業(yè)交流群一起探討:
不可不知!IGBT非上市“潛力股”30強(qiáng)
基本情況:

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公司介紹

1.  上海積塔半導(dǎo)體有限公司

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上海積塔半導(dǎo)體有限公司是專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地,是華大半導(dǎo)體子公司,在中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū),已建和在建產(chǎn)能共計(jì)28萬片/月(折合8吋計(jì)算),其中6吋7萬片/月、8吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月,預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到30萬片八寸等效晶圓的產(chǎn)能,為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。公司擁有一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以及超過30年車規(guī)級(jí)芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。已建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片(PMIC)、控制器(Controller)、功率器件(IGBT、SGT、FRD、TVS等)、碳化硅器件(JBS、MOSFET)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝平臺(tái)。

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積塔半導(dǎo)體IGBT布局
積塔是國內(nèi)較早具備碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企業(yè),工藝技術(shù)平臺(tái)覆蓋JBS和MOSFET等,已建成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺(tái)、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺(tái)。
積塔在功率IGBT工藝技術(shù)的開發(fā)上,已成功開發(fā)了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面場終止型IGBT、以及600V~1700V溝槽高能場終止型IGBT,該技術(shù)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、變頻器、焊機(jī)、智能電網(wǎng)、機(jī)車拖動(dòng)等方面。

2.  深圳方正微電子有限公司

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深圳方正微電子有限公司成立于2003年12月,由北大方正集團(tuán)聯(lián)合其它投資者共同創(chuàng)辦,致力于推動(dòng)電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化,矢志成為國內(nèi)功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領(lǐng)航者。
方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線,月產(chǎn)能達(dá)6萬片,產(chǎn)能規(guī)模居國內(nèi)6英寸線前列,0.5微米/6英寸工藝批量生產(chǎn)能力躍居國內(nèi)行業(yè)第二,未來月產(chǎn)能規(guī)劃將達(dá)8萬片。
方正微電子秉持晶圓代工經(jīng)營模式,為客戶提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成電路(如BiCMOS、BCD和HV CMOS)等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)。

3.  南京銀茂微電子制造有限公司

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南京銀茂微電子制造有限公司于 2007 年 11 月在中國江蘇省南京市正式注冊成立。南京銀茂微電子專注于IGBT模塊、MOSFET模塊、SiC 和GaN器件的研發(fā)和制造。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻、電源、新能源(太陽能、電動(dòng)汽車)等領(lǐng)域。南京銀茂微電子可以進(jìn)行先進(jìn)的功率芯片設(shè)計(jì),并向客戶提供一系列具有價(jià)格優(yōu)勢的功率模塊和分立器件。產(chǎn)品電壓等級(jí)范圍涵蓋600V至3.3KV。南京銀茂微電子已于2009年獲得ISO9001,ISO14001等質(zhì)量管理體系認(rèn)證,并于2016年獲得IATF16949汽車級(jí)管理體系證書。目前公司的大部分產(chǎn)品已通過UL測試認(rèn)證,并符合RoHS和REACH的相關(guān)認(rèn)證要求。

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IGBT H-Bridge-1200V
南京銀茂微是無錫錫產(chǎn)微芯半導(dǎo)體有限公司的全資子公司,錫產(chǎn)微芯成立于2019年6月4日,是一家半導(dǎo)體生產(chǎn)商,在意大利擁有8寸晶圓生產(chǎn)線(LFoundry),涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試整條產(chǎn)業(yè)鏈,業(yè)務(wù)范圍覆蓋汽車電子、安全及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,包括CMOS圖像傳感器、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式存儲(chǔ)器等。

4.  深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

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深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2013年9月,是一家專注從事功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。總部位于深圳,在浙江義烏建有車規(guī)級(jí)功率模塊制造基地,深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心。芯能在高壓功率器件領(lǐng)域已經(jīng)成為國內(nèi)知名的供應(yīng)商,合作客戶超過1000家,專注功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)近十年,產(chǎn)品包括分立器件(Discrete)、智能功率模塊(IPM)以及標(biāo)準(zhǔn)功率模塊(PIM),廣泛應(yīng)用于工控、家電、以及新能源汽車等市場。

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IGBT模塊
芯能的IGBT采用國際領(lǐng)先的溝槽結(jié)構(gòu)+場截止型技術(shù)(Trench + FS),完美適用于電磁加熱、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)電源等各類應(yīng)用。
2022年4月底,深圳芯能順利完成C+輪融資。本輪融資由小米產(chǎn)投部獨(dú)家參與,投資金額近億元。本輪融資將主要用于加強(qiáng)研發(fā)投入,尤其是新能源和新能源汽車類產(chǎn)品的開發(fā)。

5.  深圳尚陽通科技有限公司


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深圳尚陽通科技股份有限公司成立于2014年,是中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)專注于工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)先進(jìn)功率器件芯片的設(shè)計(jì)公司,全面掌握IGBT、超級(jí)結(jié)MOSFET、SGT MOSFET、SiC的設(shè)計(jì)、工藝和封裝等核心技術(shù),被廣泛應(yīng)用到新能源汽車、汽車充電樁、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、儲(chǔ)能和便攜儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、5G通訊基站、軌道交通等重要應(yīng)用領(lǐng)域。尚陽通在新能源汽車車載OBC領(lǐng)域中,采用的解決方案是前端PFC用了60安培、100安培的650伏特的IGBT;在光伏逆變和儲(chǔ)能領(lǐng)域可提供IGBT單管和模塊,中低壓SGT MOS和SiC SBD,采用了先進(jìn)的CS Trench IGBT技術(shù)。

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2022年11月,深圳尚陽通科技有限公司完成了Pre-IPO輪融資。本輪融資由尚頎資本(上汽集團(tuán)金融平臺(tái)上汽金控旗下私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu))在管基金、上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金聯(lián)合領(lǐng)投,山高跟投基金、基石資本、中車集團(tuán)等參與投資。

6.  智新半導(dǎo)體有限公司

2019年6月,東風(fēng)集團(tuán)與中國中車兩大央企在武漢合資成立智新半導(dǎo)體有限公司,開始自主研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)的IGBT模塊。歷經(jīng)兩年協(xié)同攻關(guān),2021年7月7日,以國際一流的第6代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的生產(chǎn)線啟動(dòng)量產(chǎn),華中地區(qū)首批自主生產(chǎn)的車規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品正式下線。

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智新半導(dǎo)體IGBT
2023年5月,智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開工,項(xiàng)目總投資2.8億元,將新建一條車規(guī)級(jí)IGBT模塊生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)30萬件汽車模塊生產(chǎn)能力。同時(shí),購置相關(guān)工藝設(shè)備,具備SiC模塊研發(fā)及生產(chǎn)能力,滿足新能源汽車、新能源裝備、工業(yè)變頻等高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT產(chǎn)品的需求,二期全部建成后,IGBT模塊生產(chǎn)線年產(chǎn)能將達(dá)到120萬只。
智新半導(dǎo)體已成功研制出IGBT的升級(jí)產(chǎn)品——電壓能力為1200V的寬禁帶半導(dǎo)體的碳化硅功率模塊。作為第三代半導(dǎo)體,可實(shí)現(xiàn)更低損耗、更高效率,并且能承受更高溫度和更高的電壓。

7.  深圳市依思普林科技有限公司

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深圳市依思普林科技有限公司于2011年成立,專注于新能源汽車核心部件電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)制造,以自主創(chuàng)新的IGBT模塊為核心,實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車電機(jī)控制器的自主化及產(chǎn)業(yè)化,是國內(nèi)唯一掌握汽車級(jí)IGBT模塊設(shè)計(jì)封裝、電機(jī)控制器研發(fā)制造及動(dòng)力總成系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè),達(dá)到年產(chǎn)30萬塊IGBT模塊的生產(chǎn)規(guī)模,電機(jī)控制器研發(fā)到組裝、測試能力產(chǎn)線年產(chǎn)10萬臺(tái)套電機(jī)控制器,規(guī)劃年產(chǎn)能30萬臺(tái)。 依思普林目前將主要業(yè)務(wù)聚焦于新能源商用車領(lǐng)域,優(yōu)先向4米5以上新能源商用車企業(yè)供應(yīng)高價(jià)值電機(jī)控制器產(chǎn)品。

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8.  深圳云潼科技有限公司

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深圳云潼科技是一家致力于車規(guī)級(jí)IGBT國產(chǎn)化替代的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,公司具有中科院百人計(jì)劃專家和國務(wù)院特殊津貼專家,同時(shí)擁有十余年國內(nèi)車規(guī)IGBT半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的核心成員,為國內(nèi)車規(guī)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)的主要締造者,布局并擁有多項(xiàng)發(fā)明專利,且通過了IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。深圳云潼獲得三花智控(A股:002050)的投資,當(dāng)前業(yè)務(wù)主要以新能源汽車市場為主,產(chǎn)品涵蓋IGBT、MOSFET、功率TVS和小功率器件,折合8寸晶圓需求每月2000pcs多,主要客戶群體面向三花汽零、重慶超力、先途電子、??雕Y拓、深圳青銅劍科技、871廠、江蘇眾輝、川儀股份等。
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IGBT系列
深圳云潼團(tuán)隊(duì)具有國內(nèi)領(lǐng)先的IGBT產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),積極布局車規(guī)IGBT市場,并與吉利、小鵬等新能源汽車廠家建立良好的客戶合作關(guān)系,積極布局開展車規(guī)IGBT產(chǎn)品的研發(fā)與市場產(chǎn)業(yè)化。當(dāng)前已經(jīng)建立車規(guī)級(jí)功率器件驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室平臺(tái)及篩選測試平臺(tái),同時(shí)在三花和汽車整機(jī)廠家的支持下,計(jì)劃2022年籌建車規(guī)級(jí)IGBT模塊制造工廠,全面支持汽車IGBT模塊產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場應(yīng)用。

9.  廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司

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廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年,主營業(yè)務(wù)為碳化硅基和硅基功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測試和銷售,主要產(chǎn)品包括車規(guī)級(jí)功率模塊、工業(yè)級(jí)功率模塊和分立器件等,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。

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AccoPackDrive(APD)系列
芯聚能半導(dǎo)體未來重點(diǎn)發(fā)展市場競爭優(yōu)勢顯著的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊及分立器件,并進(jìn)一步開發(fā)用于光伏、風(fēng)能、儲(chǔ)能、IDC等符合國家“碳達(dá)峰”“碳中和”目標(biāo)和“新基建”方向的工業(yè)級(jí)SiC功率器件及模塊。
2022年,芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全橋SiC-MOSFET模塊產(chǎn)品,已搭載主驅(qū)逆變器上車超過10000臺(tái),實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;慨a(chǎn),交付給極氪威睿電動(dòng)技術(shù)有限公司,搭載到吉利與梅賽德斯奔馳聯(lián)合品牌——smart精靈#1 純電動(dòng)SUV和極氪009純電動(dòng)MPV的主驅(qū)逆變器。

10.  無錫利普思半導(dǎo)體有限公司

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無錫利普思半導(dǎo)體有限公司成立于2019年,從事晶圓工藝及器件設(shè)計(jì)、模塊封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品應(yīng)用、市場推廣和產(chǎn)品運(yùn)營等方面。主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊,應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場景和領(lǐng)域;利普思總部位于中國無錫,并在日本設(shè)有研發(fā)中心。

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ED3 模塊
利普思今年3月獲得Pre-B輪逾億元融資,,本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升,擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),以及現(xiàn)金流儲(chǔ)備,利普思計(jì)劃在國內(nèi)建立一個(gè)百萬級(jí)IGBT和SiC模塊的生產(chǎn)基地,產(chǎn)能預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)十倍增長,預(yù)計(jì)于明年年底投產(chǎn)。
針對新能源汽車領(lǐng)域,公司推出了面向EV主驅(qū)逆變器的HPD系列,面向燃料電池汽車及機(jī)械車輛的ED3S、ED3H系列,面向汽車空壓機(jī)的E0和E2系列等各型SiC功率模塊,電流覆蓋25A至1000A,可實(shí)現(xiàn)從幾kW到400kW以上的應(yīng)用。

11.  蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司

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蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司成立于2010年,是集半導(dǎo)體器件與工藝開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝、材料研發(fā)和制造為一體的高新科技企業(yè),以射頻芯片和功率芯片業(yè)務(wù)為主航道,是國際領(lǐng)先的射頻功放器件和功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商,聚焦萬物互聯(lián)和數(shù)字能源兩大應(yīng)用領(lǐng)域。
華太功率芯片產(chǎn)品線掌握功率器件和模塊的核心設(shè)計(jì)、工藝及封裝技術(shù),自主創(chuàng)新的Super IGBT技術(shù),在提高開關(guān)速度的同時(shí)保持低通態(tài)壓降,多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)國際領(lǐng)先??商峁?50-1200V IGBT模塊及650-1700V SiC SBD及MOSFET,應(yīng)用于車載及光伏行業(yè)。2022年12月19日,證監(jiān)會(huì)披露了華泰聯(lián)合證券關(guān)于蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

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車規(guī)模塊IGBT

12.  浙江晶能微電子有限公司

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晶能微電子成立于2022年6月20日,是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司,聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新,發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力,為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

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晶能開發(fā)的IGBT模塊產(chǎn)品
2022年12月,晶能宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領(lǐng)投,高榕資本、嘉御資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

13.  臻驅(qū)科技(上海)有限公司

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臻驅(qū)科技成立于2017年5月,是一家致力于提供國產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動(dòng)解決方案的高科技公司,總部位于上海浦東,并分別在上海臨港、廣西柳州、浙江平湖、德國亞?。ˋachen)布局了多家子公司。臻驅(qū)科技開發(fā)多款新能源汽車高性能電機(jī)控制器及自研功率模塊,已獲得國內(nèi)外一線乘用車主機(jī)廠和Tier-1供應(yīng)商10多款車型量產(chǎn)及定點(diǎn),碳化硅模塊及電控的主機(jī)廠認(rèn)證進(jìn)度處于行業(yè)領(lǐng)先地位。也在布局風(fēng)能、太陽能、儲(chǔ)能等新能源裝備領(lǐng)域。在第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,臻驅(qū)與日本羅姆半導(dǎo)體共建了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,完成多款碳化硅模塊的迭代開發(fā),并實(shí)現(xiàn)了從器件、電控到整車級(jí)別的仿真、測試和效率提升。

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DrivePACK(SiC模塊)
2022年8月,臻驅(qū)科技完成C輪股權(quán)融資,將主要用于臻驅(qū)科技IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)落地,電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品快速起量的運(yùn)營資金補(bǔ)充,以及最新一代碳化硅功率模塊及電控產(chǎn)品研發(fā)。

14.  重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司

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重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司成立于2007年,是一家集芯片設(shè)計(jì)、封測、應(yīng)用與可靠性檢測服務(wù)一體化的功率半導(dǎo)體IDM產(chǎn)品公司。公司以功率半導(dǎo)體器件為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),面向智能終端、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通訊、家電、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、安全電子、綠色照明等市場領(lǐng)域,提供高可靠性的中低壓和高壓功率器件、模塊等產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案,專業(yè)生產(chǎn)各類半導(dǎo)體器件(整流二極管、快恢復(fù)二極管、TVS、齊納二極管、肖特基、整流橋、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SIC及GaN器件等)。擁有45條封裝生產(chǎn)線和6條中試生產(chǎn)線,計(jì)劃2024年銷售規(guī)模達(dá)100億/年,實(shí)現(xiàn)上市。

15.  安徽瑞迪微電子有限公司

不可不知!IGBT非上市“潛力股”30強(qiáng)
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安徽瑞迪微電子有限公司成立于2019年,專注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片設(shè)計(jì)、功率模塊封裝測試及系統(tǒng)應(yīng)用解決方案。重點(diǎn)布局電動(dòng)汽車、風(fēng)電、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等新能源市場,同時(shí)兼顧電能質(zhì)量及工業(yè)控制需求,項(xiàng)目總投資8億元人民幣:一期投資3億元人民幣,建設(shè)高度自動(dòng)化、智能化的IGBT模塊封測生產(chǎn)線,年配套60萬臺(tái)新能源車;二期擴(kuò)建后年產(chǎn)能可配套200萬臺(tái)新能源車。
不可不知!IGBT非上市“潛力股”30強(qiáng)
A1系列IGBT模塊 溝槽柵-場終止技術(shù)
2022年10月28日,瑞迪微電子獲得B輪融資,投資方為武岳峰資本。

16.  合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司

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合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司成立于2018年,位于合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)從事國產(chǎn)功率半導(dǎo)體(IGBT,SiC)模塊研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與系統(tǒng)應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品包括汽車級(jí)功率模塊、工業(yè)級(jí)功率模塊、SiC系列功率模塊以及IPM系列,主要應(yīng)用于新能源汽車、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變、工業(yè)變頻、高頻電源等行業(yè)。
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汽車級(jí)功率模塊
2019年8月17日,中恒微半導(dǎo)體舉行首期投產(chǎn)儀式。按照項(xiàng)目規(guī)劃,一期產(chǎn)能建成后,可實(shí)現(xiàn)30萬只IGBT模塊的生產(chǎn);二期規(guī)劃2020年開工建設(shè),全部建成后,年產(chǎn)達(dá)100萬只IGBT模塊。今年3月中恒微半導(dǎo)體完成新一輪融資,由毅達(dá)資本、合肥創(chuàng)新投、合肥高投參與投資。

17.  深華穎半導(dǎo)體(深圳)有限公司

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深華穎成立于2003年,2022年進(jìn)軍功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,2023年開發(fā)第三代半導(dǎo)體功率器件。公司專注于工業(yè)和汽車級(jí)的高端電子元器件和功率半導(dǎo)體器件,已形成ESD/TVS、IGBT、SiC和MOSFET四大產(chǎn)品體系,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車載娛樂系統(tǒng)、ADAS、BMS、OBC、UPS、工業(yè)變頻、光伏逆變、儲(chǔ)能整流和新能源汽車電驅(qū)電控等。
公司在常熟高新產(chǎn)業(yè)園及廣州經(jīng)開區(qū)設(shè)有面積超萬平米的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)生產(chǎn)制造基地,擁有先進(jìn)的高端電子元器件和功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)線及檢測設(shè)備,先后通過ISO9001和TS16949認(rèn)證,其中高端電子元器件滿足車規(guī)級(jí)AEC-Q200規(guī)范。

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IGBT模塊

18.  廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司

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廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年,是一家佛山南海政府支持的從事特型工程及文教的企業(yè),致力于當(dāng)?shù)毓β拾雽?dǎo)體人才的培養(yǎng),并為特定產(chǎn)業(yè)提供高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、測試服務(wù)及解決方案。匯芯半導(dǎo)體由具有豐富功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的國際化團(tuán)隊(duì)組成,主要產(chǎn)品包括高壓集成電路(HVIC)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、功率場效應(yīng)晶體管(PowerMOS)、微控制單元(MCU)、傳感器(Sensor)及其集成化,主要服務(wù)包括半導(dǎo)體產(chǎn)品及其系統(tǒng)測試評價(jià)、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用方案、高端封測線建線方案。2022年12月獲A+輪融資。
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19.  江蘇東海半導(dǎo)體科技股份有限公司

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江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年12月,注冊資金7719萬元,專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件晶圓研發(fā)及封裝測試的生產(chǎn)。江蘇東海半導(dǎo)體集多項(xiàng)實(shí)用專利和發(fā)明專利于一身,已經(jīng)申請各項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利合計(jì)130多項(xiàng),并授權(quán)獲江蘇省科技部門審批成立江蘇省工程技術(shù)研究中心。

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東海半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝
東海半導(dǎo)體主要封裝TO251、TO252、TO263、TO220、TO220F、TO3P、TO247、SOT、QFN系列。產(chǎn)品包括:MOSFET ,肖特基二極管,快恢復(fù)二極管,可控硅,三端穩(wěn)壓,IGBT,應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電源、照明產(chǎn)品、家用電器等領(lǐng)域。
據(jù)天眼查顯示,2021年以來,東海半導(dǎo)完成了兩輪融資,投資方包括貝極投資、中信建投資本、拓邦股份、新潮集團(tuán)、仁發(fā)新能基金、中電海康。2022年4月23日,興業(yè)證券發(fā)布關(guān)于江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案申請。

20.  成都森未科技有限公司

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都森未科技有限公司成立于2017年7月,專注于先進(jìn)功率半導(dǎo)體器件的國產(chǎn)化。森未科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由清華大學(xué)和中國科學(xué)院的博士組成,長期專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā),深耕IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化10年以上,累計(jì)取得相關(guān)技術(shù)專利30多項(xiàng),成功開發(fā)不同電壓等級(jí)和應(yīng)用場景的芯片超過100款,是國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一。森未科技的芯片產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場截止技術(shù),并已應(yīng)用于工業(yè)變頻、特種電源、感應(yīng)加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個(gè)市場領(lǐng)域。
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可以提供的產(chǎn)品包括600-1700V各電流規(guī)格的IGBT晶圓;多種封裝形式的IGBT模塊,包括62mm、34mm、H類、D類、F類、B類等,可實(shí)現(xiàn)與國際主流廠商的PIN TO PIN替換;提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多種單管產(chǎn)品。

21.  上海陸芯電子科技有限公司

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上海陸芯電子科技有限公司成立于2017年5月,聚焦于功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,掌握創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體核心技術(shù),產(chǎn)品涵蓋了多個(gè)電壓段的功率器件,并提供整體的電源管理解決方案。2019年獲得上海市第一批國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)。
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上海陸芯目前已擁有最新一代Trench Field-Stop技術(shù)的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT,1700V系列IGBT,Hybrid系列IGBT,中壓SGT MOS等多個(gè)系列產(chǎn)品;性能優(yōu)異,可靠性和穩(wěn)定性高,廣泛應(yīng)用于新能源電動(dòng)汽車、電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域、高頻電源領(lǐng)域、感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。

22.  江蘇麗雋功率半導(dǎo)體有限公司

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江蘇麗雋功率半導(dǎo)體有限公司成立于2015年1月,是一家從事功率半導(dǎo)體器件和集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、終端銷售與服務(wù)為主的高新技術(shù)企業(yè)。公司聯(lián)合創(chuàng)始人包括多名從事功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造20年以上工作資歷的專業(yè)人士,并與全球技術(shù)領(lǐng)先、歷史悠久的半導(dǎo)體公司德律風(fēng)根(TFSS)在技術(shù)上有緊密合作。
麗雋半導(dǎo)體在MOSFET工藝平臺(tái)、IGBT工藝平臺(tái)、BCD工藝平臺(tái)、BiCMOS工藝平臺(tái)上為客戶提供卓越的半導(dǎo)體產(chǎn)品和極具競爭力的高能效功率解決方案,在6/8/12英寸代工平臺(tái)的功率器件和集成電路設(shè)計(jì)及制造工藝方面,擁有多項(xiàng)先進(jìn)設(shè)計(jì)和工藝制造相關(guān)專利;此外還與晶圓廠戰(zhàn)略合作,搭建了具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的特種功率器件和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及工藝制造平臺(tái),當(dāng)前已具備SiC/GaN MOSFET 開發(fā)和制造能力。公司自主研發(fā)的產(chǎn)品系列VDMOS、TRENCH/SGT MOS、COOLMOS、IGBT、FRD、Gate Driver IC、PWM IC、高頻器件等已被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家居、有線/無線通信、光伏逆變器、工業(yè)控制、儲(chǔ)能電源、新能源汽車、電網(wǎng)及軌道交通等領(lǐng)域。

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2022年公司完成了首輪數(shù)千萬元融資,此輪融資將繼續(xù)深化公司在研發(fā)方面的投入,為實(shí)現(xiàn)全面創(chuàng)新開啟新征程。麗雋半導(dǎo)體全資子公司無錫摩斯法特電子有限公司主要為中低壓屏蔽柵深槽(SGT-MOS)、溝槽型MOS,而麗雋半導(dǎo)體主要為特高壓平面MOS。

23.  青島佳恩半導(dǎo)體有限公司

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青島佳恩半導(dǎo)體有限公司成立于2015年,佳恩自主研發(fā)的產(chǎn)品涵蓋了600V~1200V IGBT芯片、500V~1500V MOS芯片、400V~1200V FRD芯片,共申請了23項(xiàng)發(fā)明專利、43項(xiàng)實(shí)用新型專利,目前授權(quán)了7項(xiàng)發(fā)明、30項(xiàng)新型。并通過第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)評價(jià),公司核心IGBT芯片技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平,產(chǎn)品在降低導(dǎo)通電阻,逆變電流,尤其在可靠性方面,均領(lǐng)先于國內(nèi)企業(yè)。
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2022年4月,佳恩完成數(shù)千萬A輪融資,本輪融資由山東毅達(dá)創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨(dú)家投資,資金主要用于加速功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)、加快產(chǎn)線建設(shè)及人才團(tuán)隊(duì)組建。

24.  煙臺(tái)臺(tái)芯電子科技有限公司

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煙臺(tái)臺(tái)芯電子科技有限公司創(chuàng)立于2017年,是國內(nèi)從事功率半導(dǎo)體器件研發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)。主營業(yè)務(wù)包括IGBT芯片設(shè)計(jì)、研發(fā),IGBT功率模塊和單管封裝、生產(chǎn)、檢測和銷售,以及第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC器件的研發(fā)和生產(chǎn),擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、模塊及單管封裝、產(chǎn)品檢測、產(chǎn)品銷售、產(chǎn)品應(yīng)用為一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈,建有專業(yè)的研發(fā)中心和可靠性檢測中心。已通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、IATF16949汽車業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證、兩化融合體系認(rèn)證,多個(gè)系列產(chǎn)品通過UL認(rèn)證、RoHS認(rèn)證。主要面向感應(yīng)加熱、變頻器、新能源汽車、充電樁、風(fēng)力發(fā)電、儲(chǔ)能和智能電網(wǎng)等新能源領(lǐng)域。

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多單元IGBT模塊

25.  廈門中能微電子有限公司

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中能公司成立于2018年12月,以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司總部位于廈門海滄區(qū)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園,依托全資子公司凱茂半導(dǎo)體(廈門)有限公司,面向工業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)市場,以功率器件為核心,聚焦于功率器件研發(fā)與量產(chǎn)。主導(dǎo)產(chǎn)品主要為VDMOS、超結(jié)MOS、 SGT、Trench-FS IGBT單管及模組、FRED、碳化硅以及氮化鎵三代半系列產(chǎn)品等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、PD快充、光伏、儲(chǔ)能、基站電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、安防通信、電焊機(jī)、變頻器、逆變器、工縫、家電、LED照明、開關(guān)電源等市場領(lǐng)域。
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26.  安建科技(深圳)有限公司

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安建科技有限公司 (JSAB Technologies Limited) 是一家專門從事功率半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售的高科技公司。擁有由香港科技大學(xué)教授、大中華區(qū)唯一一位從事硅基功率半導(dǎo)體研究的美國電子電氣工程師學(xué)會(huì)院士(IEEE Fellow)所領(lǐng)銜的業(yè)內(nèi)頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
安建科技現(xiàn)有低電壓的SGT-MOSFET(分裂柵金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)、高電壓的SJ-MOSFET(超結(jié)金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)、Field Stop Trench IGBT(絕緣柵雙極晶體管)三條成熟的產(chǎn)品線。高電壓產(chǎn)品主要應(yīng)用于高鐵、電動(dòng)汽車、新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域;低電壓產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G基站、電能轉(zhuǎn)換、綠色家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,安建科技的功率芯片得到了國內(nèi)多家應(yīng)用客戶的認(rèn)可,目前已經(jīng)在眾多領(lǐng)域穩(wěn)定運(yùn)行。

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27.  芯派科技股份有限公司

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芯派科技股份有限公司成立于2008年,產(chǎn)品包含:中大功率場效應(yīng)管(MOSFET,低壓至高壓全系列產(chǎn)品)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、二極管(含快速恢復(fù)二極管及肖特基二極管)、橋堆以及電源管理IC等。芯派科技的省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室西安半導(dǎo)體功率器件測試應(yīng)用中心,是國家CNAS &國際ILAC認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室,屬于國家級(jí)功率器件測試應(yīng)用中心。
芯派科技擁有的自主品牌SAMWIN系列產(chǎn)品在充電器、適配器、LED電源、TV電源、PC電源、太陽能逆變電源、UPS電源、通訊模塊、汽車充電樁模塊等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
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28.  東莞森邁蘭電子科技有限公司

東莞森邁蘭電子科技有限公司成立于2020年8月。經(jīng)營范圍為功率半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體模塊、新能源汽車逆變器、太陽能發(fā)電逆變器、風(fēng)力發(fā)電逆變器、軌道交通逆變器變換器的核心組件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

29.  南京晟芯半導(dǎo)體有限公司

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晟芯半導(dǎo)體有限公司成立于2013年,是中韓合作在華投資的集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高科技企業(yè);是一家主要致力于高效率半導(dǎo)體器件研發(fā)生產(chǎn)的公司。公司與韓國專業(yè)的電力電子技術(shù)方面的人才合作,自主研發(fā)設(shè)計(jì)以FRD、 MOSFET、IGBT為主要產(chǎn)品的單管及模塊。目標(biāo)是著重開發(fā)適用于高頻逆變焊機(jī)、UPS領(lǐng)域的高功率系統(tǒng)電力電子產(chǎn)品;長期目標(biāo)是成長為設(shè)計(jì)生產(chǎn)適用于各種高效綠色能源產(chǎn)業(yè)的高功率半導(dǎo)體器件的特色企業(yè)!
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南京晟芯半導(dǎo)體主要產(chǎn)品分為分立器件及模塊兩大類,目前具有年產(chǎn)高功率模塊6萬只的能力。產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)變頻、新能源、電源設(shè)備、公共交通等領(lǐng)域。目前規(guī)劃投資4000萬元新建年產(chǎn)120萬個(gè)IGBT模塊項(xiàng)目。

30.  江蘇中科君芯科技有限公司

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江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技企業(yè)。公司成立于2011年底,依托中國科學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)和研發(fā)平臺(tái),結(jié)合海內(nèi)外的技術(shù)精英以及專業(yè)的市場管理團(tuán)隊(duì)共同組建而成。
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君芯科技是國內(nèi)率先開發(fā)出溝槽柵場截止型(Trench FS)技術(shù)并真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。公司推出的IGBT芯片、單管和模塊產(chǎn)品從600V至6500V,覆蓋了目前主要電壓段及電流段,已批量應(yīng)用于感應(yīng)加熱、逆變焊機(jī)、工業(yè)變頻、新能源等領(lǐng)域。君芯科技獨(dú)創(chuàng)的DCS技術(shù)將應(yīng)用于最新的汽車級(jí)IGBT芯片中。公司分別于2014年和2016年獲得國際、國內(nèi)知名專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的青睞,完成A輪和B輪的融資。

31.  大生集成電路(江蘇)有限公司

大生集成電路成立于2021年,是蘇州大生國科半導(dǎo)體集團(tuán)有限公司的全資子公司,大生國科半導(dǎo)體集團(tuán)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及先進(jìn)封裝測試”項(xiàng)目于2021年落戶鹽城建湖高新區(qū)。該項(xiàng)目計(jì)劃投資9.7億元,租用建湖高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園廠房4.5萬平方米,購置設(shè)備約370臺(tái)(套),設(shè)備投資約7億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后集成電路分立器件年產(chǎn)能達(dá)30萬片(折合芯片封裝產(chǎn)能約3億顆)、IGBT模塊年產(chǎn)能達(dá)5000萬塊,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、特高壓、新能源汽車、光伏等行業(yè)。在建集成電路分立器件及IGBT功率模塊項(xiàng)目。

32.  上海擎茂微電子科技有限公司

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上海擎茂微電子科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD、RC-IGBT等新型電力電子芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司具有國際和國內(nèi)頭部IGBT設(shè)計(jì)和工藝整合經(jīng)驗(yàn),完全掌握微溝槽IGBT及帶傳感器RC-IGBT技術(shù)。注重芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用相結(jié)合,產(chǎn)品方向?yàn)楣I(yè)級(jí)及汽車級(jí)應(yīng)用IGBT、FRD芯片,致力于中國新能源功率器件產(chǎn)業(yè)化。公司主要從事微電子科技、芯片領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)等相關(guān)服務(wù)。在新基建、新能源、物聯(lián)網(wǎng)核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域有領(lǐng)先自主研發(fā)技術(shù)。

33.  寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司

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寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司從事IGBT、MOSFET、FRD等功率半導(dǎo)體芯片與器件的設(shè)計(jì)、制造和銷售,并提供相關(guān)的應(yīng)用解決方案。團(tuán)隊(duì)擁有多年海內(nèi)外功率半導(dǎo)體芯片及模塊研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn),在國內(nèi)IGBT行業(yè)擁有較高的知名度。具備芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊制造及應(yīng)用的完整IGBT產(chǎn)業(yè)鏈,在IGBT芯片開發(fā),模塊制造和產(chǎn)品應(yīng)用具有自己獨(dú)特優(yōu)勢。
產(chǎn)品方面,在8寸及6寸晶圓制造平臺(tái)成功開發(fā)600V-3300V IGBT芯片產(chǎn)品,芯片電流等級(jí)涵蓋10A~200A。采用自主IGBT芯片,推出了系列化的滿足工業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子、新能源的IGBT模塊,電壓涵蓋600V~1700V,電流等級(jí)涵蓋10A ~ 800A,可廣泛應(yīng)用于白色家電、逆變焊機(jī)、工業(yè)變頻、感應(yīng)加熱、大功率電源、UPS、新能源汽車、太陽能/風(fēng)力發(fā)電、SVG等領(lǐng)域。
2022年8月,寧波達(dá)新半導(dǎo)體在重慶成立項(xiàng)目公司新陵微電子,計(jì)劃建設(shè)6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線,該項(xiàng)目總投資約 20億元,建設(shè)一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線,產(chǎn)品應(yīng)用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)應(yīng)用、白色家電等領(lǐng)域。

不可不知!IGBT非上市“潛力股”30強(qiáng)

34.  辰致科技有限公司

辰致科技有限公司成立于2022年11月,法定代表人為張東軍,注冊資本2.6億元,經(jīng)營范圍包含:工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展;汽車零部件研發(fā);集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等,由中國長安汽車集團(tuán)有限公司全資持股。產(chǎn)品包括車規(guī)級(jí)750V高功率輸出IGBT功率模塊。

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35.  深圳市芯威能半導(dǎo)體有限公司

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www.sivnon.com
深圳市芯威能半導(dǎo)體有限公司成立于2022年10月,是行業(yè)領(lǐng)先的IGBT芯片及模塊解決方案提供商。致力于IGBT芯片、IGBT模塊的開發(fā)和先進(jìn)工藝的封裝設(shè)計(jì),總部位于深圳市龍華數(shù)字創(chuàng)新中心,在香港和深圳分別設(shè)有研發(fā)和測試中心,核心管理及研發(fā)人員大多擁有半導(dǎo)體行業(yè)20年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
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芯威能與上海積塔、青島芯恩及海南航芯等半導(dǎo)體公司結(jié)成戰(zhàn)略伙伴,在晶圓及芯片封裝和產(chǎn)業(yè)化方面深入合作。芯威能半導(dǎo)體的產(chǎn)品以中國臺(tái)灣/香港頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)博士團(tuán)隊(duì)、完整的封裝測試產(chǎn)線,已廣泛應(yīng)用于變頻家電、汽車電子、新能源&高頻電源、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。
為加快產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)交流,艾邦建有IGBT產(chǎn)業(yè)鏈交流,目前已有英飛凌、華潤微電子、比亞迪、中車、芯能半導(dǎo)體、晶越半導(dǎo)體、西安衛(wèi)光、博敏電子、華清電子等IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入,歡迎識(shí)別二維碼加入產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。
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關(guān)于艾邦之星:
艾邦之星,致力于成為全球頂尖財(cái)務(wù)顧問機(jī)構(gòu),挖掘明星企業(yè)、為明星企業(yè)和一線投資機(jī)構(gòu)搭建溝通橋梁,撮合融資/并購交易,為企業(yè)發(fā)展助力。目前艾邦之星已經(jīng)對接上萬家新材料/新能源領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)家/高管,并與包括摩根士丹利等全球頂尖金融機(jī)構(gòu)建立合作。
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2023年 IGBT 產(chǎn)業(yè)論壇

 IGBT Industry Forum
6月29日(周四)
昆山金陵大飯店

地址:蘇州市昆山市 前進(jìn)東路389號(hào)

時(shí)間安排

議題

演講單位

08:45-09:00

開場致辭

艾邦創(chuàng)始人  江耀貴

09:00-09:30

IGBT在工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用技術(shù)展望與探討

匯川技術(shù) 功率器件首席專家 吳楨生

09:30-10:00

新一代微溝槽技術(shù)IGBT芯片的研發(fā)

芯能半導(dǎo)體  研發(fā)總監(jiān)  滕淵

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

一體化高性能逆變磚模塊技術(shù)研究

翠展微電子  總經(jīng)理  彭昊

11:00-11:30

SiC 功率元器件的有壓燒結(jié)工藝

日機(jī)裝株式會(huì)社  市場銷售主管  徐飛

11:30-12:00

聚芳硫醚類高性能材料應(yīng)用于IGBT模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案

中科興業(yè) 總經(jīng)理  郭萬才 博士

12:00-13:00

午餐

13:00-13:30

IGBT模塊封裝技術(shù)趨勢探討

華潤微電子封測事業(yè)群  研發(fā)總監(jiān)  潘效飛

13:30-14:00

X-RAY在IGBT封裝測試中的應(yīng)用

正業(yè)科技  營銷總監(jiān)  劉思敏

14:00-14:30

雙芯片粘片工藝與設(shè)備助力優(yōu)質(zhì)高效IGBT封裝

立德智興  CTO   李元雄  博士

14:30-15:00

全自動(dòng)IGBT超聲檢測技術(shù)及應(yīng)用

廣林達(dá)  半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理  葉樂志

15:00-15:30

PPS材料在IGBT行業(yè)中的應(yīng)用

歐瑞達(dá)  技術(shù)總監(jiān)  熊軍

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

BASF特性材料在IGBT上的解決方案

巴斯夫  應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理  趙宏斌

16:30-17:00

高凱技術(shù)賦能IGBT真空灌封

高凱技術(shù)  華南銷售總監(jiān)  孫小景

17:00-17:30

IGBT封裝材料解決方案

晨日科技   博士/高級(jí)工程師  賈越

17:30-18:00

帝科湃泰PacTite?功率半導(dǎo)體封裝漿料解決方案

無錫湃泰電子  技術(shù)與市場副總裁  南亞雄

18:00-18:30

先進(jìn)功率模塊焊接設(shè)備及工藝方案

合肥恒力裝備  電熱事業(yè)部副總經(jīng)理  趙建華

18:30-19:00

大功率半導(dǎo)體器件多物理仿真與可靠性逆向設(shè)計(jì)方法

浙江大學(xué)  教授   尹文言

19:00-21:00

晚宴

贊助、參會(huì)請聯(lián)系張小姐:13418617872 (同微信)

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贊助企業(yè):

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深圳市晨日科技股份有限公司

江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司

江蘇歐瑞達(dá)新材料科技有限公司

翠展微電子(上海)有限公司

華潤微電子有限公司

蕪湖立德智興半導(dǎo)體有限公司

廣東正業(yè)科技股份有限公司

無錫湃泰電子材料科技有限公司

蘇州廣林達(dá)電子科技有限公司

深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

常州富烯半導(dǎo)體材料科技有限公司

深圳市沃特新材料股份有限公司

東莞市可俐星電子有限公司

蘇州晟鼎半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

奇石樂儀器儀表科技(上海)有限公司

古河產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社

巴斯夫(中國)有限公司

浙江杭可儀器有限公司

宜興市丁蜀金屬陶瓷基片廠

誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司

南通浩盛汽車科技有限公司

上海住榮科技有限公司

合肥恒力裝備有限公司

廣德東風(fēng)電子有限公司

浙江大學(xué)

盛吉盛智能裝備(江蘇)有限公司

山東賽恩吉新材料有限公司

東莞普金煅壓制品有限公司

四川中科興業(yè)高新材料有限公司&子公司廣東中科普萬新材料科技有限公司

聚凱芯(上海)科技有限公司

深圳市鑫典金光電科技有限公司 

廣東杰果新材料有限公司 

蘇州德龍激光股份有限公司

深圳市易通自動(dòng)化設(shè)備有限公司

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同期論壇:【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇(6月30日 昆山)
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