光博會上的國產(chǎn)陶瓷外殼企業(yè)，中瓷|五十五所|三環(huán)|中航天成|瓷金|圣達|艾森達|武漢凡谷等企業(yè)齊亮相

封裝是對芯片的保護形式。按封裝材料種類分，主要有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。其中，陶瓷封裝材料是一種常用的電子封裝材料，陶瓷封裝屬于氣密性封裝，它的優(yōu)點在于耐濕性好，良好的熱學(xué)性能如熱膨脹率及熱導(dǎo)率，機械強度高、化學(xué)性能穩(wěn)定，綜合性能優(yōu)秀。艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入，請您識別二維碼加入。

電子陶瓷封裝外殼是高端半導(dǎo)體元器件中實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。本次光博會上，中瓷電子、中電科55所、潮州三環(huán)、中航天成、瓷金科技、合肥圣達、瓷金科技、艾森達、武漢凡谷等多家企業(yè)展出了陶瓷封裝解決方案。

中瓷電子

河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，經(jīng)過多年陶瓷封裝外殼技術(shù)積累，建立陶瓷封裝研發(fā)和生產(chǎn)平臺，形成全面的設(shè)計能力和工藝開發(fā)能力。

本次光博會該公司展出陶瓷封裝管殼等產(chǎn)品，應(yīng)用應(yīng)用于光通信、工業(yè)激光、紅外探測器、微波通信、汽車電子及消費類電子領(lǐng)域。

中電科55所

中電國基南方集團有限公司（中國電子科技集團有限公司第五十五研究所）封裝事業(yè)部主要從事微波毫米波及各類半導(dǎo)體器（組）件、集成電路等封裝所需的外殼、基板及相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)營工作。

圖??光通信封裝外殼

潮州三環(huán)

潮州三環(huán)(集團)股份有限公司（股票代碼：300408）成立于1970年，光通信用陶瓷插芯、片式電阻用氧化鋁陶瓷基板、半導(dǎo)體陶瓷封裝基座等產(chǎn)品產(chǎn)銷量均居全球前列，多項產(chǎn)品先后榮獲國家優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品金獎。

本次光博會該公司展出光通信陶瓷封裝外殼、陶瓷封裝基座、氧化鋁陶瓷基板等產(chǎn)品。

合肥中航天成電子

合肥中航天成電子科技是一家集研究開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營為一體的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為全球系統(tǒng)級封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結(jié)構(gòu)解決方案和定制化的集成封裝外殼產(chǎn)品。

本次光博會展出陶瓷封裝管殼、一體化陶瓷封裝管殼、金屬封裝管殼、，此外還有HTCC基板、焊料等產(chǎn)品。

圖??一體化陶瓷封裝管殼

河南瓷金科技

瓷金科技（河南）有限公司是一家專業(yè)從事片式電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)與銷售并采用新材料為各類芯片封裝領(lǐng)域提供整套解決方案的高科技企業(yè)。主要生產(chǎn)多種規(guī)格型號的PKG（封裝管殼）、可伐環(huán)、金屬蓋板及特殊領(lǐng)域用金屬化陶瓷管殼等產(chǎn)品，已成功為頻率器件、光通訊器件、濾波器件、激光器件、CPU、傳感器件等不同領(lǐng)域提供了領(lǐng)先的解決方案。本次光博會該公司展出陶瓷封裝管殼等產(chǎn)品。

合肥圣達/中電科43所

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司專注先進電子封裝外殼、電子功能材料事業(yè)的發(fā)展，服務(wù)于航空航天、光纖通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費電子、人工智能、新能源等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

本次光博會該公司展出陶瓷封裝管殼、金屬外殼、LTCC基板、厚膜基板、AMB陶瓷基板等產(chǎn)品。

伊豐電子

合肥伊豐電子封裝有限公司成立于2009年，是一家專注于金屬及陶瓷電子封裝外殼研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品系列包括：電源外殼混合集成電路外殼、濾波器外殼、變壓器外殼、半導(dǎo)體激光器外殼，光通訊模塊外殼、紅外探測外殼等。

本次光博會該公司展出陶瓷管殼、金屬管殼等產(chǎn)品。

株洲艾森達

株洲艾森達新材料科技有限公司成立于 2021年3月，在氮化鋁粉體、基板、結(jié)構(gòu)件、氮化鋁多層線路板(HTCC)?等產(chǎn)品方面的生產(chǎn)部發(fā)能力和技術(shù)水平均已達到國際先進水平。

本次光博會該公司展出陶瓷封裝管殼、氮化鋁基板、氮化硅基板等產(chǎn)品。陶瓷封裝管殼產(chǎn)品系列包括陶瓷雙列直插外殼(CDIP)?、陶瓷扁平外殼?(CFP)?、陶瓷針柵陣列外殼?(CPGA)?、陶瓷四邊扁平外殼(CQFP)?、陶瓷四邊扁平無引腳外殼?(CQFN)?、陶瓷小外形外殼?(CSOP)?等，產(chǎn)品主要用于FPGA、DSP、CPU、SOC等集成電路的封裝。

三金電子

福建省南平市三金電子有限公司成立于1997年，主要從事生產(chǎn)各類微電子封裝產(chǎn)品外殼，如晶體振蕩器的SMD LID，諧振器?( SAW LID)，臺階蓋板，TO管帽/折蓋，集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼以及其他金屬沖壓件。

本次光博會該公司展出集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼、TO蓋帽/折蓋、臺階蓋板等產(chǎn)品。

武漢凡谷

武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司（股票代碼：002194）成立于1989年，于2008年開始從事電子陶瓷系列產(chǎn)品的自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，持續(xù)專注于發(fā)展射頻和陶瓷兩大技術(shù)。

本次光博會該公司展出了光通信陶瓷封裝管殼、紅外探測器＆微波大功率外殼、工業(yè)激光器基座和外殼等產(chǎn)品。

西安賽爾

西安賽爾電子材料科技有限公司是由西北有色金屬研究院控股的有限公司，專業(yè)從事玻璃封接產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)近30年。目前主要產(chǎn)品有光電玻璃/陶瓷封裝產(chǎn)品等。

本次光博會該公司展出LTCC陶瓷管殼、信號處理器件外殼、功率驅(qū)動和放大器電路外殼等產(chǎn)品。

深圳宏鋼機械

深圳市宏鋼機械設(shè)備有限公司成立于 2002 年，具備精密加工、釬焊、玻璃(陶瓷)封接以及電鍍等先進制造技術(shù)和完整生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，致力于為全球客戶提供多芯片高可靠的金屬封裝外殼。

本次光博會該公司展出陶瓷封裝外殼、光通信封裝殼體、混合集成電路封裝殼體、激光器封裝殼體、預(yù)制金錫熱沉等產(chǎn)品。

臨沂瑞科達光電

臨沂瑞科達光電科技有限公司專業(yè)致力于玻璃與金屬封裝、陶瓷與與金屬封裝、藍寶石與金屬封裝及金屬表面處理鍍金、鍍銀、金屬化等技術(shù)解決方案。主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。

本次光博會該公司展出金屬封裝管殼、玻璃封裝管殼、陶瓷封裝管殼等產(chǎn)品。

六安鴻安信

六安鴻安信電子科技有限公司是北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司的下屬公司，六安鴻安信致力于共燒多層陶瓷基板和陶瓷封裝外殼產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，為客戶提供微納系統(tǒng)集成技術(shù)一體化解決方案，打造全球領(lǐng)先的電子陶瓷產(chǎn)業(yè)基地。

本次光博會該公司展出非制冷紅外探測器管殼、蝶形管殼、100G光收發(fā)器件管殼、陶瓷覆銅基板等產(chǎn)品。

星欣磊實業(yè)

深圳市星欣磊實業(yè)有限公司成立于 2000?年，專業(yè)生產(chǎn)精密機械加工件及金屬封裝外殼，研發(fā)、制造光纖量測儀表適配接口，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、激光傳感、微波、混合集成電路等領(lǐng)域。

本次光博會該公司展出陶瓷封接光電管殼、分體整合類壓力封接光電外殼、MIM工藝金屬光電外殼等產(chǎn)品。

日照旭日電子

日照旭日電子有限公司公司成立于2001年，是一家專業(yè)從事絕緣端子等燒結(jié)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和售后服務(wù)于一體的的高新技術(shù)企業(yè)，于2022年下半年新上HTCC陶瓷產(chǎn)品中試線，進行陶瓷封裝殼體的研發(fā)生產(chǎn)。

本次光博會該公司展出陶瓷封裝外殼、金屬封裝管殼、TO系列管座管帽等產(chǎn)品。

江蘇固家智能

江蘇固家智能是一家專業(yè)從事激光泵浦源管殼、芯片載體、陶瓷基板、水冷散熱基板的研發(fā)制造型企業(yè)，廣泛應(yīng)用激光、通訊、新能源、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。

本次光博會該公司展出高溫共燒陶瓷管殼，此外還有陶瓷覆銅基板、IGBT散熱基板等產(chǎn)品。

厚坤科技

合肥厚坤電子科技有限公司成立于2020年12月，主要產(chǎn)品包括微波器件外殼光通信器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、傳感器模塊外殼、混合集成電路外殼等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。

本次光博會該公司展出金屬封裝外殼、陶瓷封裝外殼等產(chǎn)品。

可以看出，國內(nèi)陶瓷封裝行業(yè)發(fā)展迅速，新興廠家包括一些擁有陶瓷材料開發(fā)技術(shù)的企業(yè)以及業(yè)務(wù)拓展的金屬封裝管殼企業(yè)。陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈從芯片、陶瓷封裝產(chǎn)品（陶瓷外殼、基板及覆銅板等）、封裝環(huán)節(jié)到最終封裝成型的電子產(chǎn)品，如光通信元件、汽車ECU、激光雷達、圖像傳感器、功率半導(dǎo)體等；設(shè)備方面包括裝片機、固晶機、塑封機、鍵合機、檢測設(shè)備等；材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、金屬漿料、引線框架、包封材料、鍵合絲等；艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入，請您識別二維碼加入。

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