一、氮化硼的特點
膨脹系數(shù)相當于石英，但導熱率卻為石英的十倍，與不銹鋼相同，高導熱系數(shù)熱壓制品為33W/M.K，抗熱震性能極好；
在機械特性方面擁有不磨蝕、潤滑性佳、極易加工等優(yōu)點； 在電氣特性方面擁有介電強度佳、低介電常數(shù)、高頻率下低損耗、可微波穿透、良好的電絕緣性等優(yōu)點； 在熱力特性方面擁有高熱傳導、高熱容量、低熱膨脹、抗熱沖擊、高溫潤滑性及高溫安全性等優(yōu)點； 在化學特性方面擁有化學安定性、抗腐蝕、抗氧化、低濕潤、生物安定性及不沾性等優(yōu)點。
二、氮化硼在陶瓷基板的應用
1、氮化硅/氮化鋁基板的燒結(jié)坩堝
2、氮化硼隔離粉
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
1 | 半導體設備及陶瓷零部件的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 | 擬邀請?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所 |
2 | 半導體用高超精密陶瓷部件研制與應用 | 擬邀請?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所 |
3 | 半導體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術 | 擬邀請劈刀企業(yè)/高校研究所 |
4 | 大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展 | 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
5 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 | 擬邀請AMB企業(yè)/高校研究所 |
6 | 多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用 | 擬邀請多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
7 | LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 | 擬邀請?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所 |
8 | CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā) | 擬邀請?zhí)沾杉訜岜P企業(yè)/高校研究所 |
9 | 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應用 | 擬邀請氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
10 | 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā) | 擬邀請氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
11 | 碳化硅陶瓷結(jié)構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
12 | 半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 | 擬邀請靜電卡盤企業(yè)/高校研究所 |
13 | 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 | 擬邀請氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
14 | 真空釬焊設備在半導體領域的應用 | 擬邀請真空釬焊企業(yè)/高校研究所 |
15 | 高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
16 | 半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 | 擬邀請成型設備企業(yè)/高校研究所 |
17 | 高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所 |
18 | 高性能氮化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關鍵工藝技術 | 擬邀請氮化鋁粉體企業(yè)/高校研究所 |
19 | 覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計 | 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
20 | 特種陶瓷高溫燒結(jié)工藝技術 | 擬邀請熱工裝備企業(yè)/高校研究所 |
21 | 半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術 | 擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業(yè) |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：氮化物陶瓷基板燒結(jié)的關鍵材料——氮化硼
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
