陶瓷基板大有可為
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先進封裝舍我其誰
2020年，全球電子陶瓷基板市場約70億美金，其中LTCC基板市場占比超過50%，預(yù)計至2028年LTCC基板市場將超過60億美金。LTCC三維基板技術(shù)是目前技術(shù)含量最高，產(chǎn)品品類最多和最復(fù)雜的電子陶瓷基板，目前國內(nèi)自給率不足5%。
低溫共燒陶瓷基材可用于各種應(yīng)用：
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在電子材料和設(shè)備中，高溫和惡劣的環(huán)境使電容、電感、電阻和電路等微元件達到極限。因此，對低阻金屬導(dǎo)體的需求越來越大，因為它可以承受最嚴酷的條件，實現(xiàn)更小更可靠的電子產(chǎn)品。通過在低溫下將玻璃陶瓷基板與低阻金屬導(dǎo)體共燒，可以生產(chǎn)出應(yīng)用于軍事雷達、成像系統(tǒng)、先進汽車傳感、電信和衛(wèi)星的玻璃陶瓷基板，從而促進市場的進一步發(fā)展。
與其他技術(shù)相比的優(yōu)勢：
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與其他多層基板技術(shù)相比，LTCC易于實現(xiàn)更多的布線層數(shù)和提高組裝密度;便于嵌入元件，增加裝配密度，實現(xiàn)多功能;具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;可以形成多種結(jié)構(gòu)的腔體，實現(xiàn)性能優(yōu)異的多功能微波MCM;它與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者的結(jié)合可以實現(xiàn)裝配密度更高、性能更好的混合多層基板。混合多芯片模塊(MCM-C/D);易于實現(xiàn)多層布線和封裝的一體化結(jié)構(gòu)，進一步減小了體積和重量，提高了可靠性等特點。這些優(yōu)勢將進一步推動其在下游領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展。
與此同時，市場上LTCC產(chǎn)品缺乏產(chǎn)品差異化：
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在產(chǎn)品制造中，只有少數(shù)公司能夠掌握尖端技術(shù)，大多數(shù)公司無法生產(chǎn)出足夠獨特的高規(guī)格產(chǎn)品，從而引發(fā)客戶的偏好，也無法有效地將其與其他競爭公司提供的類似產(chǎn)品區(qū)分開來。從而達到使企業(yè)在市場競爭中占據(jù)有利地位的目的。外部進入者需要花費巨額資金來征服現(xiàn)有客戶的忠誠度，這在一定程度上會阻礙市場的發(fā)展。
LTCC陶瓷基板市場細分:
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根據(jù)類型，市場分為芯片級封裝(CSP) LTCC襯底和模塊LTCC襯底。模塊LTCC襯底市場將在2020年占據(jù)更大的市場份額，并有望在預(yù)測期內(nèi)以利潤增長引領(lǐng)市場。低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的不斷發(fā)展使其在微波和毫米波頻段的應(yīng)用越來越具有吸引力。高頻應(yīng)用最活躍的領(lǐng)域包括藍牙模塊、移動電話前端模塊(FEM)和無線局域網(wǎng)(WLAN)。本地多點分布系統(tǒng)(LMDS)、防撞雷達等。
根據(jù)應(yīng)用，市場分為航空航天、衛(wèi)星、軍事項目、政府項目和其他。政府程序來主導(dǎo)市場。低溫共燒陶瓷基板可以在較低的燒成溫度下與低阻金屬導(dǎo)體共燒。玻璃陶瓷基板能夠承受最惡劣的環(huán)境，它也突破了電子材料設(shè)備中電容、電感、電阻和電路等微型元件的極限，高溫和惡劣的環(huán)境，可以實現(xiàn)更多的微型電子設(shè)備。而LTCC技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢，方便了基板燒制前對每一層布線和互連通孔的質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的良率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。它可以為軍事雷達、成像系統(tǒng)、先進的汽車傳感、電信和衛(wèi)星應(yīng)用生產(chǎn)，所有這些都有望促進其市場的進一步發(fā)展。
對于澤豐，陶瓷基板有更重要的意義:
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澤豐LTCC陶瓷基板的特點如下:
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澤豐Design Guideline of MLC如下:
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澤豐Design Guideline of Multi Layer Thin Film如下:
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澤豐國內(nèi)發(fā)展布局如下:
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依托電子和汽車工業(yè)的擴張和增長的時代大背景，澤豐致力于將陶瓷基板運用于先進封裝，澤豐將投入更多的資金進行研發(fā)和生產(chǎn)，期待與更多合作伙伴攜手加速中國LTCC技術(shù)的成熟與發(fā)展。
我們的使命：以創(chuàng)新技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝&測試效能升級
我們的愿景：成為半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的集成方案領(lǐng)跑者
原文始發(fā)于微信公眾號（ZENFOCUS澤豐）：當LTCC陶瓷基板與先進封裝有個約會
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