2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
? 4月12日 泉州
報(bào)告摘要?
在半導(dǎo)體芯片設(shè)備中,陶瓷靜電卡盤、加熱盤、搬運(yùn)壁等精密陶瓷零部件的成本約占10%左右。半導(dǎo)體零部件設(shè)備陶瓷零部件的生產(chǎn),由于涉及OEM廠家認(rèn)證問題,所以屬于高門檻行業(yè)。國際上,高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司壟斷,其他還有美國日本東芝陶瓷,Ceratech、Finceratech、Coalition Technology、摩根等。就美國應(yīng)用材料公司而言,其代工廠主要集中在美國本土、日本、臺(tái)灣、韓國等。我國半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)最近十幾年的發(fā)展速度非???,目前全國已經(jīng)有上百家半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)或生產(chǎn)工廠。
中美脫鉤大環(huán)境下國內(nèi)高科技企業(yè)面臨禁售限制。由于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)長(zhǎng)期壟斷在幾個(gè)發(fā)達(dá)國家,其中應(yīng)用的各種陶瓷零部件的生產(chǎn)廠家也主要在國外,雖然為了降低成本有些國外企業(yè)在中國辦廠生產(chǎn)部分部件,但技術(shù)還是掌握在外企中。按照目前的國際發(fā)展趨勢(shì),未來半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷關(guān)鍵零部件必須實(shí)現(xiàn)本土研發(fā)、生產(chǎn)與采購。但是由于半導(dǎo)體設(shè)備的高精度及高清凈環(huán)境要求,對(duì)陶瓷零部件的機(jī)械和化學(xué)特性有苛刻的要求,對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件的設(shè)計(jì)、成型與燒結(jié)加工都有很高的技術(shù)門檻。
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本報(bào)告詳細(xì)介紹高技術(shù)陶瓷材料在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用,以及對(duì)陶瓷零部件的特殊的熱、電、化與機(jī)械性能要求與制備!介紹我國半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景。
嘉賓簡(jiǎn)介?
潘偉教授,曾任清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任;清華大學(xué)校務(wù)委員會(huì)委員;清華大學(xué)材料學(xué)院黨委書記;材料科學(xué)與工程系主任。
兼任中國硅酸鹽學(xué)會(huì)常務(wù)理事,中國硅酸鹽學(xué)會(huì)特種陶瓷分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng),北京理化學(xué)會(huì)熱分析專業(yè)委員會(huì)理事長(zhǎng),《Coatings》主編,《硅酸鹽通報(bào)》,《硅酸鹽學(xué)報(bào)》,《過程工程學(xué)報(bào)》,《陶瓷學(xué)報(bào)》,《現(xiàn)代技術(shù)陶瓷學(xué)報(bào)》,《材料導(dǎo)報(bào)》編委;歐洲陶瓷學(xué)會(huì)國際顧問委員會(huì)委員,國際梯度功能材料顧問委員會(huì)理事,亞洲-澳州陶瓷聯(lián)盟理事長(zhǎng)。
擔(dān)任過第六至第十九屆全國特種陶瓷學(xué)術(shù)年會(huì)秘書長(zhǎng),組委會(huì)主席。第一至第九屆中國國際高性能陶瓷材料學(xué)術(shù)會(huì)議組委會(huì)主席。第7屆國際梯度功能材料學(xué)術(shù)會(huì)議主席。第五屆國際陶瓷大會(huì)組委會(huì)主席。2009年獲得日本東京大學(xué)工學(xué)部“Fellow”稱號(hào),2015年被評(píng)為國際陶瓷科學(xué)院院士。
目前主要從事高溫結(jié)構(gòu)陶瓷材料,高溫?zé)嵴贤繉硬牧?,透明陶瓷材料、納米陶瓷材料與器件研究工作。
先后主持過 國家“863” 項(xiàng)目:“高耐磨、耐腐蝕、耐高溫部件關(guān)鍵技術(shù)”的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人,“陶瓷金鹵燈用高強(qiáng)、耐高溫腐蝕亞微米透明氧化鋁管的制備研究”;國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)課題“復(fù)相陶瓷設(shè)計(jì)理論”,“遠(yuǎn)離平衡狀態(tài)下陶瓷新材料的燒結(jié)與微觀結(jié)構(gòu)調(diào)控”,“透明陶瓷激光材料的設(shè)計(jì)、計(jì)算與性能表征”課題研究。發(fā)表論文360余篇,其中SCI收錄論文243篇,獲得授權(quán)發(fā)明專利24項(xiàng),著作4本。在相關(guān)國際學(xué)術(shù)大會(huì)上做特邀報(bào)告三十余次。
推薦活動(dòng):【邀請(qǐng)函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇(2024年4月12日·泉州)
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號(hào)

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福建華清電子材料科技有限公司
時(shí)間 |
議題 |
演講單位 |
8:45-9:00 |
開場(chǎng)致辭 |
艾邦創(chuàng)始人?江耀貴 |
9:00-9:30 |
半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 |
氮化鋁陶瓷在半導(dǎo)體領(lǐng)域中最新應(yīng)用進(jìn)展 |
華清電子 副總經(jīng)理 向其軍?博士 |
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
10:30-11:00 |
先進(jìn)陶瓷材料自主實(shí)驗(yàn)技術(shù)與智能化研發(fā)平臺(tái) |
北京科技大學(xué)?教授?白洋 |
11:00-11:30 |
超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
11:30-12:00 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
12:00-13:30 |
午餐 |
|
13:30-14:00 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 |
北京科技大學(xué)?教授?楊會(huì)生 |
14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) |
南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
15:00-15:30 |
茶歇 |
|
15:30-16:00 |
高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 |
多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用 |
中電科二所?馬世杰?高級(jí)工程師 |
16:30-17:00 |
真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向 |
三磨所?精密特材事業(yè)部部長(zhǎng)?宋運(yùn)運(yùn) |
17:00-17:30 |
半導(dǎo)體領(lǐng)域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究 |
北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 |
晚宴 |
展臺(tái)贊助/資料入袋/會(huì)刊廣告及報(bào)名參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系李小姐:18124643204(同微信)

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