QY Research最近發(fā)布《2024-2030全球及中國HTCC陶瓷基板（HTCC Ceramic Substrate）行業(yè)報告》，據(jù)最新調(diào)研統(tǒng)計，2023年全球HTCC陶瓷基板市場銷售額達到了50億元，預(yù)計2030年將達到87億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為7.8%（2024-2030）。目前日本是全球最大的HTCC陶瓷基板市場，占有超過70%的市場份額，之后是中國市場，占大約20%的份額。
圖 HTCC陶瓷基板，來源：佳利電子，攝于艾邦CMPE展
HTCC產(chǎn)品可分為HTCC陶瓷基板、HTCC封裝管殼、HTCC封裝基座。就產(chǎn)品而言，HTCC陶瓷外殼是最大的細分市場，占有率約為75%。在應(yīng)用方面，HTCC可應(yīng)用于消費電子、通信領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、汽車電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域，最大的應(yīng)用是消費電子產(chǎn)品，其次是通信包。
全球及國內(nèi)主要廠商包括：
京瓷
丸和
NGK/NTK日本特殊陶業(yè)株式會社
Egide
NEO Tech
AdTech Ceramics
阿美特克
Electronic Products, Inc. (EPI)
群尚科技
中國電子科技集團43所/合肥圣達
江蘇省宜興電子器件總廠有限公司
潮州三環(huán)（集團）股份有限公司
河北中瓷/13所
北斗星通（佳利電子）
福建閩航電子
RF Materials (METALLIFE)
中國電子科技集團55所
青島凱瑞電子有限公司
河北鼎瓷電子科技有限公司
上海芯陶微新材料科技有限公司
深圳中傲新瓷科技有限公司
合肥伊豐電子封裝有限公司
福建省南平市三金電子有限公司
瓷金科技（深圳）有限公司
株洲艾森達新材料科技有限公司
北京元六鴻遠電子技術(shù)有限公司
北京微電子技術(shù)研究所
來源：QY Research
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
