4月26日，日本京瓷發(fā)布年度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告顯示，盡管各國貨幣政策和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇導(dǎo)致增長放緩，但全球經(jīng)濟(jì)依然穩(wěn)健。 主要市場方面，雖然汽車相關(guān)市場的訂單有所改善，但半導(dǎo)體相關(guān)市場和信息通信相關(guān)市場主要由于庫存調(diào)整等原因并未恢復(fù)。截至2024年3月31日，2024財(cái)年銷售收入為約2兆億日元，相比于2023年財(cái)年（截止至2023年3月31日）減少211.11億日元，同比減少1.0%。主要是由于核心零部件業(yè)務(wù)和電子零部件業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品訂單下降的影響，這足以抵消解決方案業(yè)務(wù)銷售額的增長。
表 京瓷2024財(cái)年業(yè)績情況
其中，核心零部件業(yè)務(wù)（產(chǎn)業(yè)、車載用零部件、半導(dǎo)體相關(guān)零部件等）2024財(cái)年銷售收入為5,691.45億日元，銷售額占比28.4%，與 2023 財(cái)年相比減少232.31億日元，即3.9%。銷售收入下降的主要原因是信息和通信基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)市場對有機(jī)封裝和電路板以及智能手機(jī)市場對陶瓷封裝的需求疲軟，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)抵消了半導(dǎo)體相關(guān)市場精細(xì)陶瓷元件銷售額的增長。營業(yè)利潤下降是由于有機(jī)封裝和線路板等盈利能力較高的產(chǎn)品銷量下降以及有機(jī)材料業(yè)務(wù)中的物業(yè)、廠房和設(shè)備折舊費(fèi)用增加。
電子零部件業(yè)務(wù)2024財(cái)年銷售收入為3522.77億日元，銷售額占比17.6%%，較2023年財(cái)年減少262.59億日元，即6.9%。營業(yè)利潤為65.21億日元，較上一財(cái)年減少375.43億日元，即85.2%。2024財(cái)年?duì)I業(yè)利潤率下降至1.9%。銷售收入下降主要是由于信息通信市場和工業(yè)設(shè)備市場的電容器、晶體器件等零部件的庫存調(diào)整，盡管其中一些產(chǎn)品的需求已經(jīng)觸底。營業(yè)利潤下降的原因是銷售額下降以及利用率下降導(dǎo)致的銷售成本率大幅上升以及重組費(fèi)用等。
解決方案業(yè)務(wù)2024財(cái)年的銷售收入較2023財(cái)年增加325.47億日元，即3.0%，達(dá)到1.101兆億日元，銷售額占比54.9%。營業(yè)利潤達(dá)到715.7億日元，較上一財(cái)年增加293.31億日元，即69.4%。2024財(cái)年的營業(yè)利潤率提高至6.5%。由于主要產(chǎn)品銷量和服務(wù)需求的增加以及日元貶值的影響，文檔解決方案部門和通信部門的銷售收入有所增加。由于文檔解決方案部門和其他部門的銷售額增加，業(yè)務(wù)利潤增加。由于結(jié)構(gòu)性改革，2023財(cái)年記錄的約80億日元的一次性成本（例如通信部門庫存減記成本）的消失，也為營業(yè)利潤的增長做出了貢獻(xiàn)。
表 2025年財(cái)年（截止至2025年3月31日）預(yù)測
對于2025年財(cái)年（截止至2025年3月31日）預(yù)測，京瓷預(yù)計(jì)半導(dǎo)體相關(guān)市場和信息通信相關(guān)市場的庫存調(diào)整將持續(xù)一段時(shí)間，預(yù)計(jì)情況將從 2025 財(cái)年下半年開始有所改善，預(yù)計(jì)2025年財(cái)年實(shí)現(xiàn)營收2.05兆億日元，同比增長2.3%。在核心零部件業(yè)務(wù)和電子零部件業(yè)務(wù)中，京瓷將通過持續(xù)積極投資擴(kuò)大產(chǎn)能來擴(kuò)大業(yè)務(wù)，特別是針對半導(dǎo)體相關(guān)市場和信息通信相關(guān)市場的零部件，在解決方案業(yè)務(wù)中，京瓷將積極開發(fā)新產(chǎn)品、服務(wù)和業(yè)務(wù)。除此之外，京瓷還將通過繼續(xù)對低利潤或低增長業(yè)務(wù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)性改革來提高盈利能力。京瓷還制定了中期經(jīng)營計(jì)劃，目標(biāo)是2026財(cái)年實(shí)現(xiàn)營收2.5兆億日元，隨著人工智能和5G通信技術(shù)的進(jìn)步，社會全面數(shù)字化正在加速，半導(dǎo)體相關(guān)和電子零部件產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，京瓷計(jì)劃至2026財(cái)年投資不超過8500億日元用于集中投資半導(dǎo)體零部件和電子零部件的產(chǎn)能和生產(chǎn)力。
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