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2024年由艾邦主辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì) (同期舉辦: 熱管理材料展) 將于8月28日-30日在深圳國際會(huì)展中心7號(hào)館(寶安新館)舉辦!屆時(shí),德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司將展示陶瓷精密激光打孔劃線設(shè)備、二氧化碳激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備、LTCC/HTCC激光精密鉆孔設(shè)備等產(chǎn)品,位號(hào):7H01,誠摯邀請(qǐng)各位業(yè)界朋友蒞臨參觀。


Company Profile

公司簡介

德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司


德中(天津)技術(shù)探索未來科技,引領(lǐng)高精密激光加工新趨勢

德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司,成立于1998年,是一家以直接加工技術(shù)為核心,開發(fā)、生產(chǎn)激光微加工設(shè)備,電路板打樣設(shè)備及工業(yè)軟件的中德合資企業(yè)。公司是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。公司目前擁有1個(gè)集團(tuán)運(yùn)營總部(天津)、2個(gè)設(shè)備開發(fā)基地(深圳、蘇州),10個(gè)分支機(jī)構(gòu),4個(gè)微加工服務(wù)中心,2016年12月在新三板掛牌。

德中(天津)技術(shù)探索未來科技,引領(lǐng)高精密激光加工新趨勢


公司主營業(yè)務(wù)為開發(fā)、生產(chǎn)、銷售激光精密加工設(shè)備、快速電路板制作系統(tǒng)及電路板工業(yè)軟件。公司以電路板的設(shè)計(jì)、裸板制作、組裝機(jī)構(gòu)為目標(biāo)客戶,以直接加工技術(shù)為核心,綜合運(yùn)用減材與增材制造方法,研發(fā)、生產(chǎn)、銷售精密材料加工設(shè)備,特別是以激光為刀具的CNC(Computer Numerical Control計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床)設(shè)備。公司以直接激光成型技術(shù)為核心,以強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和專業(yè)的驅(qū)動(dòng)設(shè)備軟件、豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)為支撐,簡化傳統(tǒng)PCB制造工藝中的諸多中間環(huán)節(jié),以高精密、高柔性、環(huán)境友好為特色,替代蝕刻、電鍍等化學(xué)方法和鉆、銑、沖等機(jī)械方法,開拓電路板裸板制作的新技術(shù)方向。

德中(天津)技術(shù)探索未來科技,引領(lǐng)高精密激光加工新趨勢


公司憑借著擁有領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理軟件和較豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢,并能提供成套工藝設(shè)備,已經(jīng)在國內(nèi)、國際相關(guān)數(shù)據(jù)處理軟件市場上處在領(lǐng)先地位;在國內(nèi)電路板快速打樣設(shè)備、電路板快速小批量制作系統(tǒng),用于材料精密加工的激光微加工設(shè)備市場銷售中占據(jù)了較重要的位置,特別是在細(xì)分領(lǐng)域有較大的優(yōu)勢。

德中(天津)技術(shù)探索未來科技,引領(lǐng)高精密激光加工新趨勢

官網(wǎng):https://www.dct-china.cn/



main products

主要產(chǎn)品

DirectLaser MC系列

陶瓷精密激光打孔劃線設(shè)備

德中(天津)技術(shù)探索未來科技,引領(lǐng)高精密激光加工新趨勢

DirectLaser MC5


德中(天津)技術(shù)探索未來科技,引領(lǐng)高精密激光加工新趨勢

DirectLaser MC7

DirectLaser MC5/MC7激光鉆孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半導(dǎo)體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料,尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段??梢酝瓿蓻_孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應(yīng)用,設(shè)備還可以配備自動(dòng)上下料系統(tǒng),組成整套的生產(chǎn)線。

DirectLaser CO?
二氧化碳激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備

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DirectLaser CO?

德中DirectLaser CO?采用花崗巖基臺(tái),直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),二氧化碳大功率激光器搭配頂級(jí)光學(xué)器件,發(fā)揮了激光技術(shù)的獨(dú)有優(yōu)勢,給客戶提供不曾有過的制造能力。設(shè)備加工幅面為250x250mm,結(jié)構(gòu)緊湊,可以高效率的切割陶瓷,并可根據(jù)生產(chǎn)需求,搭配自動(dòng)化上下料系統(tǒng),真正實(shí)現(xiàn)無人值守。設(shè)備適用于高質(zhì)量氧化鋁、氮化鋁陶瓷切割、劃線,激光的非接觸加工方式,對(duì)于陶瓷類薄、脆性材料具備多種優(yōu)勢。激光加工效率更高,靈活性更好,不會(huì)產(chǎn)生崩邊、破裂,同一批次的樣品加工一致性更高。

DirectLaser DC系列
LTCC/HTCC激光精密鉆孔設(shè)備

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DirectLaser DC3

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DirectLaser DC5

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DirectLaser DC7

DirectLaserD3/D5/D7/D8系列是針對(duì)LTCC激光精密鉆微孔量身定制的設(shè)備機(jī)型,由于LTCC料片材質(zhì)較軟,極易發(fā)生變形,設(shè)備開發(fā)過程中突破了高效精確CCD靶標(biāo)識(shí)別算法,可以進(jìn)行全局自動(dòng)/手動(dòng)、局部自動(dòng)/手動(dòng)漲縮計(jì)算及補(bǔ)償。并且,為保證疊層精確度,德中還開發(fā)了五重精度校準(zhǔn)體系,極大提升了反沖孔的精度和效率。經(jīng)過多年與頭部客戶的配合,德中開發(fā)出了各類上下料配置,涵蓋托盤、料框等多種形式。同時(shí)針對(duì)生瓷清潔依靠人工這一痛點(diǎn),開發(fā)出多種料片清潔方法,可實(shí)現(xiàn)大多數(shù)厚度下料片的單面/雙面清潔,還可以搭配AOI等模塊,我們樂于與客戶共同開發(fā)定制化LTCC鉆孔智能化、自動(dòng)化產(chǎn)線,可以接入客戶MES系統(tǒng),為客戶提供智能激光鉆孔解決方案。


推薦展會(huì):第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)

同期舉辦:熱管理材料展


2024年8月28日-30日  

深圳國際會(huì)展中心7號(hào)館(寶安新館)

展出2萬平米、1,000個(gè)攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈;熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈,精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)!


一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈:


1、陶瓷器件及材料MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;


2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。


3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;


4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等;


5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;


6、設(shè)備:


陶瓷加工設(shè)備:砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機(jī);


封裝測試設(shè)備:貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機(jī)等;


7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。


二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈:


1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;


2、散熱器件:半導(dǎo)體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;


3、設(shè)備:壓延機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī),CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、檢測設(shè)備、自動(dòng)化等。


三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈:


1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2、設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等;


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展會(huì)預(yù)定:

溫小姐:18126443075(同微信)
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作者 gan, lanjie

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