晶彩科技半導(dǎo)體關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目簽約紹興柯橋

??項目簡介?

“晶彩科技”半導(dǎo)體關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目，該項目位于紹興柯橋，是紹興晶彩科技有限公司投資的第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底專用原輔料關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目。項目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術(shù)，產(chǎn)品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢，研發(fā)的新材料成功應(yīng)用于半導(dǎo)體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件、半導(dǎo)體功率器件、集成電路制造裝備等領(lǐng)域，打破了原料被歐美公司壟斷的危險局面，徹底解決了了半導(dǎo)體級碳化硅材料的卡脖子問題。

項目創(chuàng)始人張磊為哈爾濱工業(yè)大學(xué)博士，主要從事超高純碳化硅粉體材料的研發(fā)與生產(chǎn)，在超高純碳化硅粉體規(guī)?；慨a(chǎn)與應(yīng)用、第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化落地等領(lǐng)域具有十余年經(jīng)驗,發(fā)表論文20余篇，申報發(fā)明專利30余項，授權(quán)發(fā)明專利25項。

本次簽約儀式的舉辦讓“晶彩科技”更堅定了扎根紹興柯橋的信心，在未來的發(fā)展中，晶彩團(tuán)隊將繼續(xù)秉持最初的夢想，深耕第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，為科技強國建設(shè)貢獻(xiàn)更多的力量。