陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22日,第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦,屆時(shí),電子科技大學(xué) 唐斌 教授將出席并做《鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開(kāi)發(fā)及應(yīng)用》主題報(bào)告,歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。
嘉賓簡(jiǎn)介
唐斌
?? 電子科技大學(xué) 教授 博士生導(dǎo)師
???加州理工學(xué)院 訪問(wèn)學(xué)者
演講大綱
主要介紹幾種具有鈣鈦礦結(jié)構(gòu)介質(zhì)陶瓷材料的研究開(kāi)發(fā)機(jī)理及應(yīng)用,主要包括鈦酸鋇基MLCC材料、鈦酸鍶鉍脈沖儲(chǔ)能陶瓷材料、鈦鉿酸鋇電卡陶瓷材料等幾種鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷材料。研究復(fù)合稀土等摻雜鈦酸鋇陶瓷的介電性能,分析了稀土離子取代、抑制二次微晶生長(zhǎng)、高居里點(diǎn)基料技術(shù)等對(duì)微結(jié)構(gòu)和介電性能的影響及機(jī)理,利用多元非線性回歸瓷料設(shè)計(jì)方法,成功研制出系列化大容量溫度穩(wěn)定型MLCC材料。將K0.5Bi0.5TiO3引入到弛豫鐵電陶瓷Sr0.7Bi0.2TiO3中,K+-Bi3+缺陷偶極對(duì)增加納米極化微區(qū)的數(shù)量和尺寸,提升最大極化強(qiáng)度;在此基礎(chǔ)上摻雜稀土Er2O3,電導(dǎo)激活能提升,平均晶粒尺寸減小,氧空位傳輸受到抑制,擊穿場(chǎng)強(qiáng)改善,提供了一種新穎的策略設(shè)計(jì)出超長(zhǎng)循環(huán)次數(shù)脈沖儲(chǔ)能陶瓷材料。依次堆疊不同居里溫度的鈦鉿酸鋇材料制備新型電卡陶瓷,樣品界面結(jié)合緊密,對(duì)電卡性能、相結(jié)構(gòu)和微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了測(cè)試,樣品表現(xiàn)出高度弛豫的介電峰,其寬度達(dá)到獨(dú)立樣品兩倍,晶格畸變與疇貢獻(xiàn)的增大以及協(xié)同相變使得堆疊鈦鉿酸鋇基電卡陶瓷樣品表現(xiàn)出最高的ΔP,利用堆疊技術(shù)開(kāi)發(fā)了寬工作溫區(qū)和高絕熱溫變的鈦鉿酸鋇電卡陶瓷材料。
會(huì)議議程

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