HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳鈀金工藝：完美實現(xiàn)傳統(tǒng)電鍍工藝的替代！

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)因其結(jié)構(gòu)強度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、電熱性能優(yōu)良及布線密度高等特點，在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。其中，HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金工藝作為關(guān)鍵工序和工藝，扮演著至關(guān)重要的角色。

一、HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金的制備工藝

HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝的制作是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，主要包括以下幾個步驟：

除油、酸洗、鎢微蝕、酸洗、活化、后浸、化鍍鎳硼、高溫退貨、二次化鍍鎳、化鍍鈀、化鍍金、檢驗、測試膜厚。

二、做好HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝具備的控制要點

1、制作流程需要規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化；

2、控制要點：溫度、濃度、時間、循環(huán)量、水洗方式、自動分析添加、關(guān)鍵藥水的分析頻率等；

3、生產(chǎn)流程卡、生產(chǎn)記錄的完善；

4、每批次產(chǎn)品必須做首件確認(rèn)合格后才能進行小批試產(chǎn)再到批量生產(chǎn)；

5、保證樣品的批次合格率；

6、人員素質(zhì)高、能夠獨立思考分析常規(guī)問題；

7、采用全檢方式、檢測頻率保持每個批次抽測。

三、HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝的制程能力

1、鎳厚度：3-5UM，一般采用6-9范圍的中磷化學(xué)鎳；

2、鈀厚度：0.05-0.2UM，HTCC一般采用0.1IM和0.2UM的厚度；

3、化學(xué)金：0.05-0.8UM，HTCC一般采用0.2um、0.3um、0.7um的厚度；

4、能滿足的試驗要求：A：中性鹽霧測試24H、B：高溫測試450℃情況下，烘烤2分鐘不變色，不起泡、C：錫焊效果良好、打金線效果良好。

5、滿足與可伐蓋板的焊接能力。

四、HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝的應(yīng)用領(lǐng)域

HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝因其獨特的性能特點，在多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景：

1、陶瓷封裝管殼

HTCC陶瓷封裝產(chǎn)品類型包括陶瓷多層基板和陶瓷封裝管殼。這些產(chǎn)品具有機械強度高、布線密度高、BGA獨立焊盤多、焊盤小的產(chǎn)品得到了廣泛應(yīng)用；

2、傳感器

HTCC陶瓷化鍍鎳鈀金可用于多種傳感器，如氧傳感器、位移傳感器、壓力傳感器、雷達傳感器等產(chǎn)品，為了打金線效果良好，建議化金厚度控制在0.7UM；

3、其它需要替代電鍍工藝的產(chǎn)品。

五、HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝的市場趨勢

近年來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，高端HTCC的供應(yīng)市場還在國外，隨著國產(chǎn)替代的進程加快。國產(chǎn)化市場需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。未來幾年全球HTCC陶瓷基板用漿料市場將保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。

總的來說，HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝作為高性能電子封裝材料的表面處理工藝之一，在制備工藝、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域及市場趨勢等方面都具有顯著的優(yōu)勢和潛力。

未來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝的市場需求將持續(xù)增長，為相關(guān)從業(yè)者帶來巨大的商業(yè)機遇和發(fā)展空間。

因此，加強HTCC陶瓷覆鎢漿-化鍍鎳金/化鍍鎳鈀金工藝的研發(fā)和應(yīng)用推廣具有重要意義，將有力推動電子封裝行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新升級。