陶瓷因其良好的耐高溫、耐腐蝕、熱導(dǎo)率高、機械強度高、熱膨脹系數(shù)(CTE)與芯片材料匹配等特性，在電子封裝中得到廣泛應(yīng)用。隨著電子封裝技術(shù)發(fā)展，對器件的可靠性、氣密性和成本等提出了更高要求。目前市場上的三維陶瓷基板主要包括：
3）采用有機膠將金屬鏤空板和陶瓷基板粘接，得到含金屬圍壩的三維陶瓷基板。
2024年11月22-23日
地址：石家莊市鹿泉區(qū)迎賓館街8號
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會議簽到 |
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11月21日 |
14:00-18:00 |
會議簽到 |
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11月22日 |
07:30-08:45 |
會議簽到 |
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會議報告 |
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大會主席兼報告嘉賓主持人：周水杉 研究員 中國電子科技集團公司第13研究所 |
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11月22日 |
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時間 |
演講主題 |
演講嘉賓 |
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08:45-09:00 |
開場 |
艾邦創(chuàng)始人 江耀貴 |
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09:00-09:30 |
系統(tǒng)級封裝（SiP）用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 |
華中科技大學(xué) 教授/武漢利之達科技 創(chuàng)始人 陳明祥 |
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09:30-10:00 |
超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔 |
德中(天津)技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) 張卓 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā) |
六方鈺成 董事長 劉志輝 |
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11:00-11:30 |
高可靠封裝的機遇與挑戰(zhàn) |
睿芯峰 副總經(jīng)理 陳陶 |
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11:30-12:00 |
電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備 |
河北東方泰陽 總經(jīng)理 吳昂 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
基于陶瓷材料在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用 |
北京大學(xué)東莞光電研究院 鄭小平 研究員/項目總監(jiān) |
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14:00-14:30 |
B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點 |
佛大華康 高級工程師 劉榮富 |
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14:30-15:00 |
薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用 |
七星華創(chuàng)微電子 工程師 任凱 |
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15:00-15:30 |
Ceramic seed layer metallization 陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù) |
友威科技 經(jīng)理 林忠炫 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用 |
上海越融科技 總經(jīng)理 崔煒 博士 |
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16:30-17:00 |
高性能氮化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀 |
中材高新氮化物陶瓷 首席專家 張偉儒 |
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17:00-17:30 |
信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應(yīng)用 |
嘉智信諾 董事長 陳永康 |
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17:30-18:00 |
高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進展 |
中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝 |
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18:00-21:00 |
答謝晚宴 |
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11月23日 |
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時間 |
演講主題 |
演講嘉賓 |
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09:00-09:30 |
傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢 |
鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
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09:30-10:00 |
鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用 | 電子科技大學(xué) 唐斌 教授 |
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10:00-10:30 |
陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究 | 長春工業(yè)大學(xué) 副院長 朱巍巍 |
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10:30-11:00 |
封接玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用 | 天力創(chuàng) 項目經(jīng)理 于洪林 |
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11:00-11:30 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計 | 電子科技大學(xué) 研究員 邢孟江 |
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11:30-13:30 |
午餐 |
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：激光打孔——三維封裝陶瓷基板的關(guān)鍵工藝
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