作者：北京科技大學(xué)崔帥，北京科技大學(xué)孫方遠(yuǎn)教授、中國科學(xué)院電工研究所王大正博士和化合積電聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO張星等
該研究使用化合積電制備的<001>取向、尺寸為10mm×10mm×1mm的高導(dǎo)熱性單晶金剛石基板作為基底，通過引入碳化物修飾層有效地將金剛石顆粒與銅基體連接，改善界面結(jié)合，顯著增強(qiáng)界面熱傳導(dǎo)，提高了金剛石和銅襯底的界面熱導(dǎo)。該研究突破了界面優(yōu)化對多層材料熱性能影響研究較為空白的現(xiàn)狀，為增強(qiáng)納米尺度界面上熱交換提供了更深入的理論基礎(chǔ)，對未來制造銅/碳化硼/金剛石多層材料實(shí)際應(yīng)用提供了可參考建議。
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化合積電采用微波等離子體化學(xué)氣相沉積（MPCVD）的方式生長單晶金剛石，為該研究打下良好基礎(chǔ)。長期以來，公司始終秉持開放合作理念，和國內(nèi)外眾多知名高校及頂尖實(shí)驗(yàn)室建立了緊密合作，通過資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)，與合作伙伴們共同攻克了一系列技術(shù)難關(guān)，加速了金剛石半導(dǎo)體材料從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的步伐。
滿足多領(lǐng)域科研需求
單晶金剛石(熱學(xué)級、光學(xué)級、電子級)是化合積電的核心產(chǎn)品之一，具有所有材料中最好的導(dǎo)熱性(高達(dá)2200W/m.k)以及高硬度、高化學(xué)穩(wěn)定性、高光學(xué)透過性、極寬的禁帶寬度、負(fù)的電子親合性、高絕緣性和良好的生物兼容性等優(yōu)異性能，在超精密加工、半導(dǎo)體、航天航空、核能源等高新技術(shù)領(lǐng)域擁有廣泛應(yīng)用發(fā)展前景，成為了多領(lǐng)域科研前沿的熱門研究材料。
化合積電采用MPCVD生長方式制備高品質(zhì)單晶金剛石，提供定制化尺寸、粗糙度、晶向、摻雜等定制化服務(wù)，為不同領(lǐng)域科研探索關(guān)鍵技術(shù)支撐。
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“硬核指標(biāo)”新突破
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順磁共振（EPR）檢測下化合積電的電子級單晶金剛石產(chǎn)品氮含量＜50ppb。
自創(chuàng)立以來，公司同多所海內(nèi)外高校及頂尖實(shí)驗(yàn)室建立了戰(zhàn)略聯(lián)盟開展深度合作，堅(jiān)持以市場為導(dǎo)向、“產(chǎn)、學(xué)、研、用”四位一體，積極整合優(yōu)勢資源，為金剛石科研前沿貢獻(xiàn)力量。
原文始發(fā)于微信公眾號（化合積電）：應(yīng)用突破|化合積電聯(lián)合多所高校破解金剛石多層材料熱傳導(dǎo)難題
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