1111日,廈門大學(xué)薩本棟微納院與全國超硬材料行業(yè)第一家上市公司——河南黃河旋風(fēng)股份有限公司(以下簡稱“黃河旋風(fēng)”)成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,簽約暨揭牌儀式在黃河旋風(fēng)公司舉行。院長洪明輝院士、侯亮教授、馬盛林教授,黃河旋風(fēng)董事長李戈、總經(jīng)理龐文龍、總工程師王裕昌博士等出席儀式。

我院與河南黃河旋風(fēng)股份有限公司成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

為了促進(jìn)企業(yè)科技進(jìn)步,加快高??萍汲晒a(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合,我院和黃河旋風(fēng)本著友好合作、共同發(fā)展的原則,成立“廈門大學(xué)薩本棟微米納米科學(xué)技術(shù)研究院—河南黃河旋風(fēng)股份有限公司集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。實(shí)驗(yàn)室成立之后,由馬盛林教授和黃河旋風(fēng)王適博士,及黃河旋風(fēng)研發(fā)中心科研團(tuán)隊(duì)共同組成項(xiàng)目研發(fā)小組。現(xiàn)場,馬盛林教授和黃河旋風(fēng)總工程師王裕昌博士簽署了合作協(xié)議。在熱烈的掌聲中,洪明輝院長和黃河旋風(fēng)董事長李戈共同為集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌。

我院與河南黃河旋風(fēng)股份有限公司成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

成立的集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室針對(duì)5G/6G、AI以及相控陣?yán)走_(dá)領(lǐng)域芯片散熱難題,開展基于金剛石材料的集成散熱應(yīng)用的創(chuàng)新研究。研究領(lǐng)域涉及多晶金剛石晶圓在高性能大功率芯片/器件的集成散熱應(yīng)用研究,復(fù)合金剛石材料界面性能優(yōu)化及集成散熱應(yīng)用,集成散熱用金剛石材料的制造技術(shù)開發(fā),金剛石電化學(xué)傳感器的集成設(shè)計(jì)及應(yīng)用等。
洪明輝院長在致辭中介紹,集成電路是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是中美科技競爭的關(guān)鍵點(diǎn)。金剛石憑借其化學(xué)和輻射惰性、高載流子遷移率、熱傳導(dǎo)和寬電子帶隙等卓越性能,展現(xiàn)出在集成電路領(lǐng)域的巨大應(yīng)用潛力,近來,美國已經(jīng)將金剛石等超寬禁帶半導(dǎo)體材料列入出口管制清單。在此背景下,共建集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,致力于推動(dòng)金剛石在集成電路創(chuàng)新應(yīng)用研究,是主動(dòng)服務(wù)國家戰(zhàn)略、服役區(qū)域產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)與創(chuàng)新發(fā)展的具體舉措。

我院與河南黃河旋風(fēng)股份有限公司成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

黃河旋風(fēng)總經(jīng)理龐文龍?jiān)谥罗o中指出,黃河旋風(fēng)作為全國超硬材料行業(yè)第一家上市公司,也是國內(nèi)唯一一家金剛石及制品的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),科研實(shí)力雄厚。廈門大學(xué)是國家“985工程”“211工程”重點(diǎn)建設(shè)高校,薩本棟微米納米科學(xué)技術(shù)研究院相關(guān)教授團(tuán)隊(duì)在激光超精密加工和芯片熱管理領(lǐng)域具有深厚的造詣。本次校企合作,既是實(shí)現(xiàn)校企雙方共同高質(zhì)量發(fā)展的現(xiàn)實(shí)需求,也是雙方相向而行、互惠互利的具體體現(xiàn)。雙方以項(xiàng)目研究為導(dǎo)向,將會(huì)形成良性互動(dòng)、優(yōu)勢互補(bǔ)的產(chǎn)教深度融合發(fā)展格局,一定能取得豐碩的科研成果。

我院與河南黃河旋風(fēng)股份有限公司成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

目前,中國金剛石產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的90%左右,面對(duì)高端制造業(yè)對(duì)新材料的迫切需求,金剛石發(fā)揮了優(yōu)異的材料性能和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。作為功能材料,金剛石的熱學(xué)、光學(xué)、電學(xué)及量子特性不斷開發(fā),以金剛石應(yīng)用為主的熱管理材料、光學(xué)材料、半導(dǎo)體材料具有顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿?,在現(xiàn)代高科技領(lǐng)域和國防工業(yè)中扮演著重要角色,正成為國際競爭的新熱點(diǎn)。集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室開展基于金剛石材料的集成散熱應(yīng)用的創(chuàng)新研究,必將推動(dòng)芯片向更高速度、更高頻率、更高性能方向發(fā)展,助力發(fā)展行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力,加快我國超硬材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)升鏈升活力。

 

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隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展,電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求,新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群,歡迎掃碼加入:

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作者 gan, lanjie

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