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1.什么是LDS材料:
LDS材料是一種內(nèi)含有機(jī)金屬復(fù)合物的改性塑膠,激光照射后,使有機(jī)金屬復(fù)合物釋放出金屬粒子。 有機(jī)金屬復(fù)合物的特性:①絕緣性;②不是催化性活性劑;③抗可見光性;④可以均勻分散在塑料基體中;⑤激光照射后能釋放金屬粒子;⑥耐高溫,耐化學(xué)性;⑦低毒;⑧無逸出,無遷移,抗提性好。 |
(以下來源微信公眾號(hào):段慶生-塑料趨勢,回復(fù)關(guān)鍵詞“段慶生”即可關(guān)注)
最近有好幾個(gè)朋友希望談?wù)勱P(guān)于LDS(laser-direct-Structuring)的話題,最近因?yàn)橼schinaplas的展前報(bào)道,忙得不亦樂乎。為了不讓朋友們等得太久,就陸續(xù)開始做一些LDS相關(guān)的話題吧。
LDS技術(shù)的基本原理相信大家很容易就可以搜索得到,在此就不多做介紹。今天就作為LDS部分的開場,為大家介紹LDS技術(shù)常用的典型塑料與性能要求。
2:LDS與3D-MID
LDS(Laser Direct Structuring)激光直接成型技術(shù)是一種專業(yè)激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID(Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice)生產(chǎn)技術(shù),其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能,以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體,形成所謂3D-MID。(百度搜的這段話好啰嗦)
我把以上句子簡單的概括為:利用激光技術(shù)在塑料件上直接三維打印電路板的技術(shù)。顯而易見,不再需要傳統(tǒng)的電路板,線路設(shè)計(jì)也更靈活。同時(shí)零件的組裝也更方便,并可能使得期間的體積顯著縮小。
這一技術(shù)目前最廣泛地應(yīng)用于手機(jī)天線。其他應(yīng)用還包括汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級(jí)助聽器等。
當(dāng)然并不是所有塑料件都可以用于LDS成型。
3:目前可用于LDS成型的材料:
LPKF作為LDS技術(shù)的發(fā)明者,其并對(duì)適用于其LDS技術(shù)的材料進(jìn)行了認(rèn)證,并于其網(wǎng)站發(fā)布。
概括而言,目前可用于LDS成型的材料包括以下種類:
聚酰胺類:
PA6/6T(BASF)、PA4T(DSM)、PA-MXD6(MEP,三菱工程塑料)、PA6T/X和PA10T(Evonik)、增強(qiáng)PA1010(EMS)、β射線交聯(lián)PA66(PTS集團(tuán));PPA(RTP, SABIC IP);
聚碳酸酯類:
包括RTP, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla(韓國樂喜), 中塑新材料, 金發(fā)都有相應(yīng)的PC LDS品級(jí);
聚酯類:
主要為PBT(Lanxess, 中塑);朗盛另外還有PBT/PET 合金品級(jí)。
PC/ABS合金類:
相應(yīng)的廠家包括RTP, MEP,臺(tái)灣華宏(Wah Hong), SABIC IP, Lucky Enpla,中塑,金發(fā)。
LCP:
Ticona(目前統(tǒng)一以Celanese集團(tuán)對(duì)外), RTP。
其他材料包括:
COP(Zeon公司 ), PPE(或叫PPO, Premix Oy), PEEK(Eisinger公司)
此外,還有公司專門推出阻燃品級(jí)
如DSM, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla, 金發(fā)。
4:用于LDS對(duì)材料的特別性能要求:
根據(jù)LPKF關(guān)于認(rèn)證可用于LDS材料的特別聲明:LPKF對(duì)所列明材料只驗(yàn)證了其電鍍指數(shù)和粘接性。
我們可不可以認(rèn)為,對(duì)于LDS材料,在滿足其目標(biāo)使用性能的基本條件下,其電鍍指數(shù)與可靠粘接性就是兩個(gè)需要特別考慮的重要指標(biāo)呢?
如果我的想法不對(duì),歡迎朋友們指正。本文作者段慶生將于2014年9月23日在上海舉行十年塑料趨勢巡回報(bào)告會(huì)!聯(lián)系微信:18666186648,了解詳情!
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哪些材料可用于LDS成型
金屬表面也可以LDS (段慶生)
LDS的配方是什么?
LDS材料是一種內(nèi)含有機(jī)金屬復(fù)合物的改性塑膠可以激光直接成型
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